ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

USB 3.0 aukaisee monet pullonkaulat

Tietoja
Kirjoittanut Abhishek Gupta, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 11.06.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

USB-väylä on universaali tekniikka, joka löytyy lähes kaikista laitteista. Väylä ei kuitenkaan enää riitä esimerkiksi videon siirtoon turvakameroissa. HD- ja UHD- eli ultrateräväpiirtovideo tuottavat niin massiivisen datavirran, ettei vanha USB 2.0 siihen taivu. Onneksi USB 3.0 on tulossa.

Artikkelin kirjoittaja Abhishek Gupta toimii Cypress Semiconductorilla bisnesanalyytikkona. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Maharishi Dayanand -yliopistosta Intian Haryanasta. Aiemmin Abhishek työskenteli Agilent Technologiesilla logistiikkakoordinaattorina.

USB 3.0 eli Superspeed-USB on saavuttanut paljon suosiota PC-koneiden ja monien oheislaitteiden kuten videomonitorien ja tallennusvälineiden suurinopeuksisena sarjaliitäntänä. Myös sulautettujen järjestelmien suunnittelijat ovat huomanneet, että USB 3.0 -laitteet voivat vastata heidän nopean sisäisen datansiirron vaatimuksiin. USB 3.0 tarjoaa myös edullisen tavan liittymä muihin laitteisiin, alentaa materiaalikustannuksia ja lyhentää kehitykseen kuluvaa aikaa.

Teräväpiirto- ja ultrateräväpiirto- eli UHD-videokameroiden suunnittelu osoittaa, miten erilaisia hyötyjä saa käyttämällä standardia sarjaväylää kuten USB 3.0. Tämän päivän HD- ja UHD-kamerat generoivat reaaliaikadataa, joka pitää siepata, prosessoida paikallisesti ja sen jälkeen siirtää salamannopeasti ulkoisiin laitteisiin kuten turvakameramonitoreihin tai tallennuspalveluihin.

Viiden megapikselin kamerakin tuottaa 24 ruudun sekuntinopeudella 2,4 gigabitin datavirran. Vanhempiin sarjamuotoisiin väyliin kuten USB 2.0 tai WiFi 802.11n eivät yksinkertaisesti pysy kameradatan kyydissä. Puhumattakaan siitä, että ne pystyisivät siirtämänä datan reaaliajassa käyttäjän oman verkon sisällä.

Nopeiden dataväylien puute voi johtaa sulautetun laitteen suunnittelun monimutkaistumiseen tai kustannusten kasvuun, kun järjestelmään pitää lisätä puskureita tai suurempia paikallisia tallennuselementtejä. Tämä suunnittelun osa-alueet sekä lisäävät kuluja että pidentävät kehitysaikaa.

USB 3.0 on erittäin tehokas valinta tämän päivän sulautettujen järjestelmien kehittäjille. Sen kaksiväyläarkkitehtuuri mahdollistaa tietoliikenteen vanhempien laitteiden kanssa samalla, kun Superspeed-USB-väylässä saavutetaan jopa viiden gigabitin datansiirtonopeus sekunnissa. Lisäksi USB 3.0 on kolme kertaa toisen polven USB-väylää energiatehokkaampi. Laajan suosionsa ansiosta SuperSpeed USB on luonnollinen valinta sekä sisäisten että ulkoisten datapolkujen hallintaan. Se tarjoaa parhaan suorituskyvyn, pienemmän tehonkulutuksen ja alhaisempien kustannusten yhdistelmän.

Kameroiden järjestelmäpiirien arkkitehtuurit on suunniteltu keräämään ja prosessoimaan dataa suuriresoluutioisista kuva-antureista videon ja kuvan käsittelyyn erikoistuneilla DSP-piireillä. Kuvan 1 esimerkiksi kaltaiset toteutukset hyödyntävät SDXC-liitäntää videon/kuvan paikalliseen tallentamiseen tyypillisesti mini- tai mikro-SD-kortin muodossa. HDMI-väylät siirtävät videon ulkoisille näytöille. Järjestelmäpiirin pitää myös hallita integroitua LCD-näyttöä. USB 2.0- ja WiFi-liitäntöjä voidaan hyödyntää ulkoiseen datan jakamiseen.

Valitettavasti nämä SoC-liitännät eivät pysty käsittelemään nopeuden kuva-anturien tuottamia datanopeuksia. Asiakaskohtaiset SoC-ratkaisut voivat puolestaan johtaa hyvin pitkiin suunnitteluaikoihin järjestelmien monimutkaisuuden takia.

Kuva 1. Videokameran arkkitehtuurin lohkokaavio.

Tämä kamera-arkkitehtuuri voidaan pitkälle virittää kirjoittamaan prosessoitu kuva tai video paikalliseen flash-muistiin. Suorituskyky ja käytettävyys riippuu käytössä olevasta SD-tallennustilasta sekä liitännän nopeudesta, jolla sisältö voidaan siirtää pysyvämpään tallennukseen kuten PC:lle tai ulkoiselle kiintolevylle.

Joissakin tuoteryhmissä kuten kaupallisissa turvakameroissa on hyvin rajallinen integroitu tallennuskapasiteetti. Ne nojaavat sen sijaan nopeisiin ulkoisiin liitäntöihin kuten ethernetiin tai WiFiin siirtäessään videostriimiä paikalliselle palvelimelle. Joissakin kuluttajakameroissa on irroitettava muistikortti (mini/mikro-SD). Niitä ei kuitenkaan ole yleensä varustettu paikallisella LCD-näytöllä, jolta sisältöä voisi katsella. Siksi katselu edellyttää tallennetun sisällön siirtämistä toiselle laitteelle. Nämä laitteet käyttävät usein jotakin suosittua liitäntää kuten WiFIä, USB 2.0:aa tai bluetoothia datan siirtämiseen.

WiFin käyttökelpoisuus riippuu suuresti nopean ja luotettavan yhteyden saatavuudesta. Jopa optimoitu 802.11n-verkko saattaa kyetä vain 300 megabitin datansiirtoon. Useimpien 802.11n-verkkojen todellinen kaistanleveys jää selvästi tämän nopeuden alle johtuen konfiguraatiosta, langattomasta tietoturvasta, liitettyjen kanavien määrästä ja muista syistä. Keskimääräinen datanopeus jää siksi noin 50-80 megabittiin sekunnissa, ja sataan megabittiin päästään vain kalliimmilla laitteilla.

USB 2.0:n todellinen kaistanleveys on vain 280-320 megabittiä sekunnissa (35-40 megatavua sekunnissa). Useimmat laitteet yltävät vain 200-240 megabittiin sekunnissa. Jatkuva USB 2.0 -siirtonopeus riippuu suuresti ohjelmistoajureista ja alustan optimoinnista.

Taulukko 1 kuvaa, kuinka kauan 30-minuuttisen 1080p-tasoisen H.264-koodatun videon (tiedostokoko noin 18 gigatavua) siirto kestää USB 2.0- ja eri WiFi-yhteyksillä. Huomaa, että joissakin tapauksessa siirtäminen vie kauemmin aikaa kuin videon katselu!

Taulukko 1. 30-minuuttisen 1080p-teräväpiirtovideon siirtämiseen kuluva aika eri siirtotekniikoilla.

Kameravalmistajat, jotka haluavat tämän pullonkaulan ohittaa, voivat valita kahdesta vaihtoehdosta. He voivat joko kehittää oman ASIC-piirin liitännälle tai odottaa seuraavan sukupolven järjestelmäpiirejä. Molemmat vaihtoehdot tietävät 18-24 kuukauden viivästystä tuotteen lanseeraukseen. Yksi vaihtoehto on päivittää nykyinen suunnittelu käyttämällä valmista USB SuperSpeed -komponenttia.

SuperSpeed USB on 10 kertaa nopeampi kuin USB 2.0. Näin se on ihanteellinen sarjaliitäntä videonsiirtoon. Kaupan hyllyltä löytyvät ohjain kuten Cypressin EZ-USB FX3S -ohjain sisältää ARM9-ytimen, USB 3.0 -toiminnallisuuden sekä kaksi tallennusväylää, jotka voi konfiguroida joko SDIO 3.0- tai eMMC 4.41. -liitännäksi. Alla oleva lohkokaavio selventää tätä.

Kuva 2. Cypressin FX3S-ohjaimen lohkokaavio.

FX3S-ohjain voidaan helposti integroida videokamera-alustaan liittämällä ohjain kameran järjestelmäpiiriin ohjelmoitavan GPIF-liitännän kautta (kuva 3). Cypressin FX3S:n GPIF II -liitäntä on täysin konfiguroitava rinnakkaisliitäntä, joka liittyy ulkoiseen ASIC- tai SoC-piiriin tai FPGA-piiriin. Tässä konfiguraatiossa FX3S-ohjain ja sen SD-muistikortit näkyvät kameran järjestelmäpiirille pelkkänä USB-tallennuslaitteena. Pakattu videodata voidaan tallentaa samalla tapaa kuin aiemmin ilman, että ohjelmistopinoo tarvitsee puuttua.

Kuva 3. Paranneltu videokamera-arkkitehtuuri Cypressin FX3S-ohjainta käyttämällä.

Tällä toteutuksella on useita arkkitehtuurietuja. Ensinnäkin se antaa edullisen, riskittömän mahdollisuuden lisätä laitteeseen SuperSpeed USB -yhteys. Toiseksi se poistaa järjestelmäpiiriltä SD-kortin hallinnan, joten CPU-kaistanleveys jää kriittisempien tehtävien hoitoon.

FX3S-ohjaimen GPIF II -liitäntä voidaan konfiguroida 16-bittseksi osoite/dataväyläksi, joka operoi 100 megahertsin kellotaajuudella. Tällöin suorituskyky kasvaa dataa kirjoitettaessa noin 1,8-kertaiseksi nykyisiin toteutuksiin verrattuna.

Kaksitoiminen SD-liitäntä voidaan konfiguroida RAID 0 -kokoonpanossa käyttämällä toista mini- tai mikro-SD-korttia, mikä parantaa suorituskykyä ja tuo käyttäjäle lisää tallennustilaa. FX3S-ohjaimen kautta videota voidaan lukea (kuva 3, 2-nuoli) noin 720 megabitin sekuntinopeudella kahden SD-kortin konfiguraatiossa. Tämä lähentää yllä mainitun 18 gigatavun videon siirtoajan alle neljään minuuttiin, mikä on merkittävästi nykyisiä arkkitehtuureja nopeammin. Kun tallennustila kameroissa kasvaa, tallennusaika pitenee ja siirrettäväksi tulee yhä suurempiresoluutioisia virtoja kuten 4K-videota, tämä suorituskykykuilu tulee kasvamaan merkittävästi.

Tämän ohjaimen lisääminen kameraan ei juuri vaikuta toiminta-aikaan akulla. FX3S-ohjain lisää koko kamerajärjestelmän aktiivista tehonkulutusta noin 97 milliwattia. Mikäli kamerassa on 1160 milliampeeritunnin 3,8-volttinen akku, yllämainitun 30-minuuttisen videon siirto kuluttaisi akkua 13,43 milliampeerituntia eli vaikutus akun kulumiseen olisi noin 1,2 prosenttia. Toisen SD-kortin lisääminen kasvattaisin akun kulumista 4,3 prosenttia.

Kuten olemme osoittaneet, tämän päivän tehokkaat sulautetut järjestelmät kuten videokamerat ovat lähestymässä ahdasta pullonkaulaa siirtäessään sisältöjä nykyisten liitäntöjen kuten USB 2.0:n ja WiFin läpi. Tämä kuilu vain kasvaa tulevaisuudessa, kun siirrettävien videotiedostojen koko kasvaa ja kuvan resoluutio paranee esimerkiksi UHD-videon muodossa.

SuperSpeed USB on luonteva valinta sellaisille sulautetuille sovelluksille, joissa tarvitaan nopeita datayhteyksiä. Kehittäjät voivat odottaa seuraavan polven järjestelmäpiirejä, mikä aiheuttaa aikataulu- ja kustannusriskejä, tai he voivat kehittää laitteensa kaupallisesti tarjolla olevien uusien ratkaisujen ympärille.

Cypressin FX3S-ohjaimen kaltaiset tehokkaat ratkaisut voivat lyhentää videon siirtämiseen kuluvaa aikaa 4-10-kertaisesti, eikä ratkaisu juuri vaikuta kameran toiminta-aikaan akkuteholla.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet