ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

USB 3.0 aukaisee monet pullonkaulat

Tietoja
Kirjoittanut Abhishek Gupta, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 11.06.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

USB-väylä on universaali tekniikka, joka löytyy lähes kaikista laitteista. Väylä ei kuitenkaan enää riitä esimerkiksi videon siirtoon turvakameroissa. HD- ja UHD- eli ultrateräväpiirtovideo tuottavat niin massiivisen datavirran, ettei vanha USB 2.0 siihen taivu. Onneksi USB 3.0 on tulossa.

Artikkelin kirjoittaja Abhishek Gupta toimii Cypress Semiconductorilla bisnesanalyytikkona. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Maharishi Dayanand -yliopistosta Intian Haryanasta. Aiemmin Abhishek työskenteli Agilent Technologiesilla logistiikkakoordinaattorina.

USB 3.0 eli Superspeed-USB on saavuttanut paljon suosiota PC-koneiden ja monien oheislaitteiden kuten videomonitorien ja tallennusvälineiden suurinopeuksisena sarjaliitäntänä. Myös sulautettujen järjestelmien suunnittelijat ovat huomanneet, että USB 3.0 -laitteet voivat vastata heidän nopean sisäisen datansiirron vaatimuksiin. USB 3.0 tarjoaa myös edullisen tavan liittymä muihin laitteisiin, alentaa materiaalikustannuksia ja lyhentää kehitykseen kuluvaa aikaa.

Teräväpiirto- ja ultrateräväpiirto- eli UHD-videokameroiden suunnittelu osoittaa, miten erilaisia hyötyjä saa käyttämällä standardia sarjaväylää kuten USB 3.0. Tämän päivän HD- ja UHD-kamerat generoivat reaaliaikadataa, joka pitää siepata, prosessoida paikallisesti ja sen jälkeen siirtää salamannopeasti ulkoisiin laitteisiin kuten turvakameramonitoreihin tai tallennuspalveluihin.

Viiden megapikselin kamerakin tuottaa 24 ruudun sekuntinopeudella 2,4 gigabitin datavirran. Vanhempiin sarjamuotoisiin väyliin kuten USB 2.0 tai WiFi 802.11n eivät yksinkertaisesti pysy kameradatan kyydissä. Puhumattakaan siitä, että ne pystyisivät siirtämänä datan reaaliajassa käyttäjän oman verkon sisällä.

Nopeiden dataväylien puute voi johtaa sulautetun laitteen suunnittelun monimutkaistumiseen tai kustannusten kasvuun, kun järjestelmään pitää lisätä puskureita tai suurempia paikallisia tallennuselementtejä. Tämä suunnittelun osa-alueet sekä lisäävät kuluja että pidentävät kehitysaikaa.

USB 3.0 on erittäin tehokas valinta tämän päivän sulautettujen järjestelmien kehittäjille. Sen kaksiväyläarkkitehtuuri mahdollistaa tietoliikenteen vanhempien laitteiden kanssa samalla, kun Superspeed-USB-väylässä saavutetaan jopa viiden gigabitin datansiirtonopeus sekunnissa. Lisäksi USB 3.0 on kolme kertaa toisen polven USB-väylää energiatehokkaampi. Laajan suosionsa ansiosta SuperSpeed USB on luonnollinen valinta sekä sisäisten että ulkoisten datapolkujen hallintaan. Se tarjoaa parhaan suorituskyvyn, pienemmän tehonkulutuksen ja alhaisempien kustannusten yhdistelmän.

Kameroiden järjestelmäpiirien arkkitehtuurit on suunniteltu keräämään ja prosessoimaan dataa suuriresoluutioisista kuva-antureista videon ja kuvan käsittelyyn erikoistuneilla DSP-piireillä. Kuvan 1 esimerkiksi kaltaiset toteutukset hyödyntävät SDXC-liitäntää videon/kuvan paikalliseen tallentamiseen tyypillisesti mini- tai mikro-SD-kortin muodossa. HDMI-väylät siirtävät videon ulkoisille näytöille. Järjestelmäpiirin pitää myös hallita integroitua LCD-näyttöä. USB 2.0- ja WiFi-liitäntöjä voidaan hyödyntää ulkoiseen datan jakamiseen.

Valitettavasti nämä SoC-liitännät eivät pysty käsittelemään nopeuden kuva-anturien tuottamia datanopeuksia. Asiakaskohtaiset SoC-ratkaisut voivat puolestaan johtaa hyvin pitkiin suunnitteluaikoihin järjestelmien monimutkaisuuden takia.

Kuva 1. Videokameran arkkitehtuurin lohkokaavio.

Tämä kamera-arkkitehtuuri voidaan pitkälle virittää kirjoittamaan prosessoitu kuva tai video paikalliseen flash-muistiin. Suorituskyky ja käytettävyys riippuu käytössä olevasta SD-tallennustilasta sekä liitännän nopeudesta, jolla sisältö voidaan siirtää pysyvämpään tallennukseen kuten PC:lle tai ulkoiselle kiintolevylle.

Joissakin tuoteryhmissä kuten kaupallisissa turvakameroissa on hyvin rajallinen integroitu tallennuskapasiteetti. Ne nojaavat sen sijaan nopeisiin ulkoisiin liitäntöihin kuten ethernetiin tai WiFiin siirtäessään videostriimiä paikalliselle palvelimelle. Joissakin kuluttajakameroissa on irroitettava muistikortti (mini/mikro-SD). Niitä ei kuitenkaan ole yleensä varustettu paikallisella LCD-näytöllä, jolta sisältöä voisi katsella. Siksi katselu edellyttää tallennetun sisällön siirtämistä toiselle laitteelle. Nämä laitteet käyttävät usein jotakin suosittua liitäntää kuten WiFIä, USB 2.0:aa tai bluetoothia datan siirtämiseen.

WiFin käyttökelpoisuus riippuu suuresti nopean ja luotettavan yhteyden saatavuudesta. Jopa optimoitu 802.11n-verkko saattaa kyetä vain 300 megabitin datansiirtoon. Useimpien 802.11n-verkkojen todellinen kaistanleveys jää selvästi tämän nopeuden alle johtuen konfiguraatiosta, langattomasta tietoturvasta, liitettyjen kanavien määrästä ja muista syistä. Keskimääräinen datanopeus jää siksi noin 50-80 megabittiin sekunnissa, ja sataan megabittiin päästään vain kalliimmilla laitteilla.

USB 2.0:n todellinen kaistanleveys on vain 280-320 megabittiä sekunnissa (35-40 megatavua sekunnissa). Useimmat laitteet yltävät vain 200-240 megabittiin sekunnissa. Jatkuva USB 2.0 -siirtonopeus riippuu suuresti ohjelmistoajureista ja alustan optimoinnista.

Taulukko 1 kuvaa, kuinka kauan 30-minuuttisen 1080p-tasoisen H.264-koodatun videon (tiedostokoko noin 18 gigatavua) siirto kestää USB 2.0- ja eri WiFi-yhteyksillä. Huomaa, että joissakin tapauksessa siirtäminen vie kauemmin aikaa kuin videon katselu!

Taulukko 1. 30-minuuttisen 1080p-teräväpiirtovideon siirtämiseen kuluva aika eri siirtotekniikoilla.

Kameravalmistajat, jotka haluavat tämän pullonkaulan ohittaa, voivat valita kahdesta vaihtoehdosta. He voivat joko kehittää oman ASIC-piirin liitännälle tai odottaa seuraavan sukupolven järjestelmäpiirejä. Molemmat vaihtoehdot tietävät 18-24 kuukauden viivästystä tuotteen lanseeraukseen. Yksi vaihtoehto on päivittää nykyinen suunnittelu käyttämällä valmista USB SuperSpeed -komponenttia.

SuperSpeed USB on 10 kertaa nopeampi kuin USB 2.0. Näin se on ihanteellinen sarjaliitäntä videonsiirtoon. Kaupan hyllyltä löytyvät ohjain kuten Cypressin EZ-USB FX3S -ohjain sisältää ARM9-ytimen, USB 3.0 -toiminnallisuuden sekä kaksi tallennusväylää, jotka voi konfiguroida joko SDIO 3.0- tai eMMC 4.41. -liitännäksi. Alla oleva lohkokaavio selventää tätä.

Kuva 2. Cypressin FX3S-ohjaimen lohkokaavio.

FX3S-ohjain voidaan helposti integroida videokamera-alustaan liittämällä ohjain kameran järjestelmäpiiriin ohjelmoitavan GPIF-liitännän kautta (kuva 3). Cypressin FX3S:n GPIF II -liitäntä on täysin konfiguroitava rinnakkaisliitäntä, joka liittyy ulkoiseen ASIC- tai SoC-piiriin tai FPGA-piiriin. Tässä konfiguraatiossa FX3S-ohjain ja sen SD-muistikortit näkyvät kameran järjestelmäpiirille pelkkänä USB-tallennuslaitteena. Pakattu videodata voidaan tallentaa samalla tapaa kuin aiemmin ilman, että ohjelmistopinoo tarvitsee puuttua.

Kuva 3. Paranneltu videokamera-arkkitehtuuri Cypressin FX3S-ohjainta käyttämällä.

Tällä toteutuksella on useita arkkitehtuurietuja. Ensinnäkin se antaa edullisen, riskittömän mahdollisuuden lisätä laitteeseen SuperSpeed USB -yhteys. Toiseksi se poistaa järjestelmäpiiriltä SD-kortin hallinnan, joten CPU-kaistanleveys jää kriittisempien tehtävien hoitoon.

FX3S-ohjaimen GPIF II -liitäntä voidaan konfiguroida 16-bittseksi osoite/dataväyläksi, joka operoi 100 megahertsin kellotaajuudella. Tällöin suorituskyky kasvaa dataa kirjoitettaessa noin 1,8-kertaiseksi nykyisiin toteutuksiin verrattuna.

Kaksitoiminen SD-liitäntä voidaan konfiguroida RAID 0 -kokoonpanossa käyttämällä toista mini- tai mikro-SD-korttia, mikä parantaa suorituskykyä ja tuo käyttäjäle lisää tallennustilaa. FX3S-ohjaimen kautta videota voidaan lukea (kuva 3, 2-nuoli) noin 720 megabitin sekuntinopeudella kahden SD-kortin konfiguraatiossa. Tämä lähentää yllä mainitun 18 gigatavun videon siirtoajan alle neljään minuuttiin, mikä on merkittävästi nykyisiä arkkitehtuureja nopeammin. Kun tallennustila kameroissa kasvaa, tallennusaika pitenee ja siirrettäväksi tulee yhä suurempiresoluutioisia virtoja kuten 4K-videota, tämä suorituskykykuilu tulee kasvamaan merkittävästi.

Tämän ohjaimen lisääminen kameraan ei juuri vaikuta toiminta-aikaan akulla. FX3S-ohjain lisää koko kamerajärjestelmän aktiivista tehonkulutusta noin 97 milliwattia. Mikäli kamerassa on 1160 milliampeeritunnin 3,8-volttinen akku, yllämainitun 30-minuuttisen videon siirto kuluttaisi akkua 13,43 milliampeerituntia eli vaikutus akun kulumiseen olisi noin 1,2 prosenttia. Toisen SD-kortin lisääminen kasvattaisin akun kulumista 4,3 prosenttia.

Kuten olemme osoittaneet, tämän päivän tehokkaat sulautetut järjestelmät kuten videokamerat ovat lähestymässä ahdasta pullonkaulaa siirtäessään sisältöjä nykyisten liitäntöjen kuten USB 2.0:n ja WiFin läpi. Tämä kuilu vain kasvaa tulevaisuudessa, kun siirrettävien videotiedostojen koko kasvaa ja kuvan resoluutio paranee esimerkiksi UHD-videon muodossa.

SuperSpeed USB on luonteva valinta sellaisille sulautetuille sovelluksille, joissa tarvitaan nopeita datayhteyksiä. Kehittäjät voivat odottaa seuraavan polven järjestelmäpiirejä, mikä aiheuttaa aikataulu- ja kustannusriskejä, tai he voivat kehittää laitteensa kaupallisesti tarjolla olevien uusien ratkaisujen ympärille.

Cypressin FX3S-ohjaimen kaltaiset tehokkaat ratkaisut voivat lyhentää videon siirtämiseen kuluvaa aikaa 4-10-kertaisesti, eikä ratkaisu juuri vaikuta kameran toiminta-aikaan akkuteholla.

MORE NEWS

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

Androidissa paikattiin kaksi vakavaa haavoittuvuutta

Google on julkaissut joulukuun Android-turvapäivitykset, jotka paikkaavat yhteensä yli sata haavoittuvuutta eri järjestelmäkomponenteissa. Merkittävimpiä ovat kaksi vakavaa zero-day-haavoittuvuutta, joiden Google arvioi olleen jo kohdennetun hyväksikäytön kohteena.

Lue tämä, jos suunnittelet sähköautojen tehoelektroniikkaa

Rutronik ja Bosch ovat julkaisseet uuden teknisen dokumentin, joka avaa poikkeuksellisen yksityiskohtaisesti seuraavan sukupolven piikarbiditekniikkaa. Paperi kattaa kaiken MOSFET-arkkitehtuurista kiekkokokoluokan muutokseen ja kosmisen säteilyn aiheuttamien vikojen hallintaan.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla
  • Onko muisti GenAI:n pullonkaula?
  • Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet