ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ledikatuvalot vaativat oikeaa piirisuojausta

Tietoja
Kirjoittanut Henry Yu ja Johnny Chang, Littelfuse
Julkaistu: 18.02.2016
  • Komponentit

Ledivalaisimet maksavat itsensä nopeasti takaisin, mutta se edellyttää oikein tehtyä laitesuunnittelua. Valaisimet pitää suojata virta- ja jännitepiikeiltä ja suojausmoduulien vaihtamisen tarve pitää pystyä ilmaisemaan huoltohenkilöstölle.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Littelfusen Henry Yu ja Johnny Chang. Henry Yu tuli Littelfusen palvelukseen vuonna 2011. Tällä hetkellä hän toimii yhtiön elektroniikan liiketoimintayksikön teknisestä markkinoinnista vastaavana vanhempana suunnittelijana. Hänellä on tutkinnot Taiwanin kansallisesta yliopistosta. Johnny Chang tuli Littelfusen palvelukseen varistorituotteiden tuotepäälliköksi vuonna 2008. Tällä hetkellä hän vastaa varistorituotteiden uusista kehityspoluista. Johnnyllä on elektroniikkatutkinto Oriental Institute of Technologystä. Hänellä on varistorien suunnittelusta ja kehityksestä 10 vuoden kokemus.

Öljylamput ja kynttilät olivat ulkovalaistuksen ensimmäisiä muotoja, mutta teollisen vallankumouksen myötä ne korvattiin suurelta osin hiilikaasu-, öljykaasu- tai kerosiinilampuilla. 1800-luvun lopulla esitelty hiilikaarilamppu oli ensimmäinen sähkövoimainen katulamppu. Useimmissa kaupungeissa siirryttiin kuitenkin nopeasti uudempiin tekniikoihin jotka toivat lempeämmän valon, kestivät pidempään ja vaativat vähemmän ylläpitoa. Näihin tekniikoihin kuuluivat hehku- ja kaasupurkausvalot, kuten elohopealamppu, monimetallilamput ja natriumpurkauslamput. Tänä päivänä, kun ledilampuista on tullut yhä energiatehokkaampia ja ovat lämmönjohto-ominaisuuksiltaan parempia, ne ovat enenevässä määrin korvaamassa nämä vanhat katuvalojen tekniikat.

Ledikatuvalojen asennus voi olla hyvin kallis hanke mille tahansa kaupungille. Päättäjien täytyy pystyä oikeuttamaan investointi niin, että panostus maksaa itsensä takaisin kohtuullisessa ajassa ledin alhaisemman tehontarpeen, pienempien ylläpitokustannusten ja pidemmän toiminta-ajan myötä.

Noin kolmasosa ledivalojen lupaamista säästöistä on seurausta lamppujen pidemmästä elinajasta. Niiden potentiaalisesti pienemmät ylläpitokustannukset ovat keskeisessä asemassa, kun niiden pitkän aikavälin kustannusetuja varmistetaan. Ennenaikaisia pettämisiä vastaan – erityisesti virtapiikeistä johtuvia – kestävyys ja luotettavuus ovat kriittisessä asemassa.

Kuva 1. Joissakin kaupungeissa korjaustiimeiltä voi kestää kuukausia hoitaa katuvalojen pettämisiä. Siirtyminen pitkäikäisiin ledilamppuihin voi merkittävästi alentaa ylläpitokustannuksia. Samalla niin jalankulkijoiden kuin autoilijoidenkin turvallisuus paranee.

Viimeisen kymmenen vuoden aikana yhä useammassa kaupungissa on siirretty kaasupurkausvaloista ledikatuvaloihin. Yhdysvalloissa energiaministeriön MSSLC-katuvalo-konsortion (Municipal Solid-State Street Lighting Consortium), CCI-ilmasto-ohjelma (Clinton Climate Initiative) ja kansallinen energianhallinan ohjelma (FEMP, Federal Energy Management Program) kehittivät yhdessä katu- ja pysäköintialueiden valaistuksen uusimisen kustannuksia arvioivan työkalun (tästä lisää osoitteessa http://www1.eere.energy.gov/buildings/ssl/financial-tool.html).

Seattlen valaiseminen

Vuodesta 2010 lähtien Seattlen kaupungin katuvalo-osasto on pikkuhiljaa korvannut 1980-luvun puolivälissä asennettuja kaasupurkausvaloja ledilamppuihin. Seattlen päätös perustui useaan tekijään:

- alhaisemmat energiakustannukset: kaupungin arvion mukaan katuvalojen sähkölasku pienenisi 48-62 prosenttia
- pienemmät kasvihuonepäästöt: ledien ympäristöystävällisemmät tuotantomenetelmät sekä huoltokäyntien määrän väheneminen vähentäisivät arvion mukaan 200 000 tonnia hiilipäästöjä vuodessa
- pidempi käyttöikä: ledilamput kestävät 3-4 kertaa pidempään kuin kaasupurkauslamput
- immunitetti tärinää kohtaan: kuorma-autojen ja tierakenteiden tärinä ei vaikuta ledilamppuihin
- parantunut turvallisuus: toisin kuin kaasupurkausvalojen kellertävä valo, ledilamput tuottavat valkoisempaa, viileämpää valoa, joka parantaa kuljettajien syvyys- ja reuna-alueiden näkemistä, mikä osaltaan pienentää kolareiden riskiä
- MSSLC-konsortion analyysityökalun laskelmien perusteella katuvalojen vaihtaminen ledeihin maksaisi itsensä takaisin 7,7 vuodessa
- jatkuvat säästöt: kun kaikki lamput on vaihdettu ledeihin, Seattlen kaupunki säästää arvion mukaan 2,4 miljoonaa dollaria vuotuisissa sähkö- ja ylläpitokustannuksissa

Kestävän kannattavuuden varmistaminen

Salamaniskut ovat sähköstaattisia purkauksia, jotka yleensä kulkevat pilvestä pilveen tai pilvestä maahan miljoonien volttien vahvuisina. Epäsuorat salamaniskut, jotka tapahtuvat jopa useiden kilometrien päässä, voivat synnyttää magneettikenttiä jotka generoivat jopa tuhansien volttien purkauksia sähkövirtaa kuljettavissa kuparilinjoissa, kuten katuvaloja sähköistävissä ilma- tai maasähkökaapeleissa. Nämä epäsuorat iskut voivat tuottaa yli 1000A2 virtoja.

Epäsuora salaman energia voi vaikuttaa lediulkovaloihin haitallisesti. Valaistuksen varmistaminen ja ylläpitokustannusten vähentäminen edellyttää, että ledikatuvalot suojataan. Suojaus jännitevaihteluja vastaan on keskeistä, jotta voidaan eliminoida sähkökenttien aiheuttamat vauriot. Valaisimet ovat alttiita sekä differentiaalisille että yleisille sähkövioille:

- differentiaalinen vaurio: suuret jännite- tai virtavaihtelut valaisimen L-N- tai vaihe-vaihe-kytkennöissä voivat vaurioittaa ledimoduulikortin tai teholähteen komponentteja
- yleinen vaurio: suuret jännite- tai virtavaihtelut vaihe-maa- (L-G) tai nolla-maa (N-G) -kytkennässä voi rikkoa teholähdeyksikön tai ledimoduulin kortin suojauseristyksen, aina ledin ja jäähdytyselementin välistä eristystä myöten

Valaistustaajuuden alueellisten vaihtelujen pitäisi ohjata suojauspiirimoduulin valintaa kussakin sovelluksessa. Yhdysvalloissa tehtyjen salamaniskutilastojen perusteella IEEE:n standardi C62.41.2 suosittelee testikriteerit aaltomuodoille ja energiatasoille sekä sisä- että ulkotiloissa. Kun USA:ssa määriteltiin testausstandardeja, nämä IEEE-suositukset siirrettiin ANSI C136.2-määrityksiksi energiaministeriön toimesta.

Energiaministeriön MSSLC-konsortio on kehittänyt mallimääritykset, jotka takaavat että tienvarsien ledivalot ja pysäköintilaitosten ja autotallien ledivalot on suojattu riittävästi kestämään epäsuorien salamaniskujen energia. Kaupungit, kunnat ja sähkölaitokset Pohjois-Amerikassa ottavat nämä määritelmät huomioon pyytäessään tarjouksia katuvalojen muuttamisessa ledipohjaisiksi.

Ulkoledivalojen suojaaminen salamaniskuilta vaatii korkean jännitteen ja suuren virranvaihtelujen ohjaamista pois valaisimen herkästä elektroniikasta. Ulkoledivaloissa käytetään erilaisia SPD-piirejä (surge protective devices) pienentämään aaltoenergiaa ja minimoimaan sen vaikutuksia. Ledivalaisinten valmistajat luottavat valikoimaan SPD-piirejä, kuten tarkkaan valitut sulakkeet, metallioksidivaristorit (MOV) ja jännitevaihtelujen suojausdiodit (TVS, transient voltage suppression), joiden avulla tärkeisiin lainsäädännön ja turvallisuusstandardien vaatimuksiin vastataan.

Katuvalon suojauspiirin osat

Kestävä virtapiikkien suojauspiiri on keskeisessä asemassa, kun halutaan estää virtapiikkien aiheuttamia vaurioita, parantaa luotettavuutta, minimoida ylläpidon tarve ja pidentää ledivalaisimen käyttöikä. Kuva 2 näyttää ne eri elementit, jotka katuvalon suojauspiiristöön yleensä sisällytetään.

Kuva 2. Ledikatuvalon suojauksen elementit.

Modulaarinen vai teholähteeseen integroitu?

Sähkölinjoihin tulevat virtapiikit voivat helposti vaikuttaa ulkovaloihin. Vaikka joissakin ledilampuissa on teholähteeseen integroitu jännitesuoja, suojauspiirien valmistajat suosittelevat usein, että suojapiiri pidetään erillään teholähteestä. Tämän ansiosta valaisinvalmistaja voi markkinoida samaa laitetta eri markkinoille, joilla suojaustasovaatimukset ovat erilaisia esimerkiksi salamatiheyden takia.

MOV-piirejä (metallioksidivaristorit) käytetään laajasti suojauksessa niiden nopean vasteajan, korkeiden jännitepiikkien hallinnan, kompaktin koon ja kustannustehokkuuden takia. MOV-varistorit kuitenkin alkavat heikentyä sen jälkeen, kun niihin kohdistuu tietty määrä virtapiikkejä, eivätkä ne enää tuota samaa suojaa kuin uutena. Jos laitteessa on erillinen jännitesuojamoduuli, se on helpompi vaihtaa kun alkuperäisen moduulin käyttöaika loppuu.

Lämpösuojatut varistorit

MOV-tekniikka on edullinen ja tehokas tapa suojautua virtapiikeiltä teholähteissä ja muissa sovelluksissa, kuten SPD-moduuleissa, jotka sijoittuvat ennen lediajuria. Ne on suunniteltu puristamaan ylijännitepiikit mikrosekunneissa, mutta SPD-moduuliin integroituna MOV-piiri altistuu hetkellisille ylijännitteille maadoittumisen kadotessa tai viallisten johdotusten takia. Nämä viat rasittavat varistoria niin, että seurauksena voi olla ylikuumentuminen ja jopa syttyminen. Pohjois-Amerikan virtasuojien turvallisuusstandardit – kuten UL 1449 - määrittelevät epätyypilliset olosuhteet, joissa SDP-laitteet pitää testata niiden turvallisuuden varmistamiseksi. Kestävissä SPD-suunnitteluissa on aina lämpökatkaisu MOV-varistoreita suojaamassa.

Kuten aiemmin mainittiin, MOV-varistorit heikkenevät tasaisesti sen jälkeen kun niihin kohdistuu virtapiikkejä. Tämä lisää MOV-osan vuotovirtaa. Jopa normaaleissa olosuhteissa (120/240 voltin jännitteillä) tämä lisää varistorin toimintalämpötilaa. Lämpökatkaisua (kuva 3) varistorin vieressä voidaan käyttää aistimaan sen noussut lämpötila komponentin suorituskyvyn heikentyessä. Kun varistori tulee käyttöaikansa päähän, lämpökatkaisu avaa piirin, poistaa heikentyneen varistorin piiristä ja estää sen ja koko laitteen pettämisen kokonaan.

Kuva 3. Lämpökatkaisu voi avata piirin kytkennän ja estää heikentyneen varistorin pettämisen.

Korvaamisen tarpeen ilmaiseminen

Kun lämpökatkaisu poistaa varistorin piiristä, suojausmoduuli ei enää pidä virtapiikkejä kurissa. Siksi on tärkeää, että huoltohenkilöstö saa nopeasti ja helposti tiedon siitä, ettei moduuli enää toimi ja että se kaipaa vaihtamista.

Valaisinvalmistajat voivat valita kahdesta SPD-moduulin päätyypistä oman ylläpitostrategiansa mukaan: suojausalijärjestelmä voi olla liitetty rinnan tai sarjaan.

- Rinnakkainen liitäntä: SPD-moduuli on liitetty rinnan kuorman kanssa (kuva 4a). Elinkaarensa päähän tullut moduuli on kytketty pois teholähteestä, mikä jättää AC7DC-teholähteen kytketyksi. Valaistus pysyy toiminnassa, mutta teholähde ja ledimoduuli jäävät vaille suojaa seuraavan piikin sattuessa. Rinnakkain kytketyssä SPD-moduulissa korvaamisen tarve voidaan ilmaista lisäämällä pieni ledi, joka ilmaisee SPD-moduulin tilan huoltoteknikolle. Vihreä valo voi ilmaista SPD-moduulin olevan toiminnassa ja punainen sen ikääntyneen (eli poiskytkeytymisen). Jokaiseen lamppuun integroitavan ledi-ilmaisimen sijaan voidaan SPD-moduuli liittää langallisesti älykkääseen valaisinverkkoon, jolloin tieto korvaustarpeesta tulee keskukseen.

- Sarjaliitäntä: SPD-moduuli on liitetty sarjaan kuorman kanssa (kuva 4b). Elinkaarensa päähän tullut SPD-moduuli kytkeytyy pois teholähteestä, mikä sammuttaa valon. Sähkön katkeaminen valaisimesta kertoo huollolle korvaamisen tarpeesta. Sen lisäksi, että irtikytkeytynyt SPD-moduuli sammuttaa valon, se myös eristää AC/DC-teholähteen tulevien piikkien varalta. Tämän konfiguraation suosio kasvaa nopeasti, koska sen avulla valaisininvestointi pysyy suojattuna sen aikaa, kun SPD-moduuli odottaa vaihtoaan. On selvästi edullisempaa vaihtaa sarjaan kytketty SPD-moduuli kuin koko valaisin kuten rinnan kytketyn SPD-moduulin tapauksessa.

Kuva 4. SPD-moduuli, joka on kytketty valaisimeen rinnan (a) ja moduuli, joka on kytketty valaisimeen sarjaan (b).

Lopuksi

Ledivalaisininvestoinnin kannattavuuden varmistaminen täytyy lähteä siitä, että määritellään laitteisto jolla valaisin suojataan virtapiikkejä vastaan. Tämä pitää sisällään SPD-moduulin asentamisen lediteholähteen eteen, joka tuo tehokkaan suojan valaistusjärjestelmälle. Lämpökatkaisujen sijoittaminen moduuleihin parantaa niiden turvallisuutta ja auttaa niitä täyttämään erilaiset turvallisuusvaatimukset (kuten UL 1449 Pohjois-Amerikassa). Jotta valaisininvestointi maksaisi itsensä takaisin nopeasti, järjestelmien suunnittelijoiden täytyy sisällyttää niihin mekanismit, jotka ilmaisevat milloin SPD-moduuli vaatii vaihtamista.

Ulkoledivalojen suojaaminen

Ulkoledilamppujen kestävä suojaaminen virtapiikeiltä ehkäisee vaurioita, parantaa valojen luotettavuutta, vähentää ylläpidon tarvetta ja pidentää valaistuksen käyttöikää. Suojausalijärjestelmä, joka vaimentaa piikit alhaisemmaksi jännitteeksi on ihanteellinen tapa suojata oma ledivaloinvestointi.

Littelfusen LSP05- (kuva 5) ja LSP10-suojauspiirit (kuva) on suunniteltu suojaamaan valaisimia virtapiikeiltä ja pienentämään ylläpitokustannuksia tuottamalla reaaliaikainen tieto siitä, kun SPD-moduuli (Surge Producton Device) pitää vaihtaa. Moduulien avulla virtapiikit pysyvät kurissa. Niiden sisäänrakennettu lämpökatkaisutoiminto tuo lisäsuojaa katastrofaalisten vaurioiden ja tulipalojen sattuessa, jopa äärimmäisissä olosuhteissa, joissa varistori tulee toiminta-aikansa päähän tai laitteeseen kohdistuu pitkäaikainen ylijännite. Rinnan yhdistetyissä moduuleissa ilmaisinlanka voi aktivoida ledin kertomaan huoltohenkilöstölle, milloin SPD-moduuli pitää vaihtaa. Näin varmistetaan, että valaisin pysyy suojattuna. LSP10:n sarjaan kytketty versio katkaisee valaisimen virran, mikä näyttää selvästi että SPD-moduuli pitää vaihtaa.

LSP05-sarjan suojausmoduulit konfiguroidaan rinnakkaisin liitännöin.

LSP10-moduulit voidaan liittää jokon rinnan tai sarjaan. Sarjaanliitettävä versio on maailman ensimmäinen sarjakytkentäinen suojausmoduuli, joka pystyy käsittelemään jopa 20 000 ampeerin virtapiikkejä.

LSP05- ja LSP10-moduulien sovelluskohteisiin kuuluvat kaupalliset ja ulkoledivalaisimet, kuten rautateiden valot, liikennevalot, digitaaliset näyttötaulut, huoltosisäänkäyntien valaistukset, pysäköintihallien valaistukset, sekä erilaiset tunneli- ja katuvalaistukset.

MORE NEWS

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

Renesas toi nopean Wi-Fin suosituille mikro-ohjaimilleen

Renesas laajentaa RA-mikro-ohjainperhettään merkittävällä tavalla tuomalla siihen yhtiön ensimmäiset Wi-Fi 6 -ratkaisut. Uudet RA6W1- ja RA6W2-piirit tuovat nopean kaksikaistaisen Wi-Fi-yhteyden suoraan MCU-arkkitehtuuriin, ja RA6W2 lisää samaan pakettiin myös Bluetooth LE -radion. Julkaisu on merkittävä etenkin IoT- ja kotiautomaatiosovelluksille, joissa Wi-Fi on perinteisesti ollut haasteellinen tekniikka suuren virrankulutuksensa vuoksi.

Qi2-lataus ottaa ison askeleen Samsungin tuella

Qi2-standardi on saanut Android-markkinoilla toistaiseksi viileän vastaanoton, mutta tilanne muuttuu nopeasti. Tuore vuoto vahvistaa, että Samsung ottaa täyden Qi2-tuen käyttöön tulevassa Galaxy S26 -sarjassaan, joten ensimmäistä kertaa magneettirengas integroidaan suoraan puhelimen runkoon. Samalla Samsung siirtyy uuden Qi 2.2 -teholuokan käyttöön, mikä nostaa langattoman latauksen nopeuden jopa 25 wattiin.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?
  • Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää
  • RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti
  • Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet