ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ledikatuvalot vaativat oikeaa piirisuojausta

Tietoja
Kirjoittanut Henry Yu ja Johnny Chang, Littelfuse
Julkaistu: 18.02.2016
  • Komponentit

Ledivalaisimet maksavat itsensä nopeasti takaisin, mutta se edellyttää oikein tehtyä laitesuunnittelua. Valaisimet pitää suojata virta- ja jännitepiikeiltä ja suojausmoduulien vaihtamisen tarve pitää pystyä ilmaisemaan huoltohenkilöstölle.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Littelfusen Henry Yu ja Johnny Chang. Henry Yu tuli Littelfusen palvelukseen vuonna 2011. Tällä hetkellä hän toimii yhtiön elektroniikan liiketoimintayksikön teknisestä markkinoinnista vastaavana vanhempana suunnittelijana. Hänellä on tutkinnot Taiwanin kansallisesta yliopistosta. Johnny Chang tuli Littelfusen palvelukseen varistorituotteiden tuotepäälliköksi vuonna 2008. Tällä hetkellä hän vastaa varistorituotteiden uusista kehityspoluista. Johnnyllä on elektroniikkatutkinto Oriental Institute of Technologystä. Hänellä on varistorien suunnittelusta ja kehityksestä 10 vuoden kokemus.

Öljylamput ja kynttilät olivat ulkovalaistuksen ensimmäisiä muotoja, mutta teollisen vallankumouksen myötä ne korvattiin suurelta osin hiilikaasu-, öljykaasu- tai kerosiinilampuilla. 1800-luvun lopulla esitelty hiilikaarilamppu oli ensimmäinen sähkövoimainen katulamppu. Useimmissa kaupungeissa siirryttiin kuitenkin nopeasti uudempiin tekniikoihin jotka toivat lempeämmän valon, kestivät pidempään ja vaativat vähemmän ylläpitoa. Näihin tekniikoihin kuuluivat hehku- ja kaasupurkausvalot, kuten elohopealamppu, monimetallilamput ja natriumpurkauslamput. Tänä päivänä, kun ledilampuista on tullut yhä energiatehokkaampia ja ovat lämmönjohto-ominaisuuksiltaan parempia, ne ovat enenevässä määrin korvaamassa nämä vanhat katuvalojen tekniikat.

Ledikatuvalojen asennus voi olla hyvin kallis hanke mille tahansa kaupungille. Päättäjien täytyy pystyä oikeuttamaan investointi niin, että panostus maksaa itsensä takaisin kohtuullisessa ajassa ledin alhaisemman tehontarpeen, pienempien ylläpitokustannusten ja pidemmän toiminta-ajan myötä.

Noin kolmasosa ledivalojen lupaamista säästöistä on seurausta lamppujen pidemmästä elinajasta. Niiden potentiaalisesti pienemmät ylläpitokustannukset ovat keskeisessä asemassa, kun niiden pitkän aikavälin kustannusetuja varmistetaan. Ennenaikaisia pettämisiä vastaan – erityisesti virtapiikeistä johtuvia – kestävyys ja luotettavuus ovat kriittisessä asemassa.

Kuva 1. Joissakin kaupungeissa korjaustiimeiltä voi kestää kuukausia hoitaa katuvalojen pettämisiä. Siirtyminen pitkäikäisiin ledilamppuihin voi merkittävästi alentaa ylläpitokustannuksia. Samalla niin jalankulkijoiden kuin autoilijoidenkin turvallisuus paranee.

Viimeisen kymmenen vuoden aikana yhä useammassa kaupungissa on siirretty kaasupurkausvaloista ledikatuvaloihin. Yhdysvalloissa energiaministeriön MSSLC-katuvalo-konsortion (Municipal Solid-State Street Lighting Consortium), CCI-ilmasto-ohjelma (Clinton Climate Initiative) ja kansallinen energianhallinan ohjelma (FEMP, Federal Energy Management Program) kehittivät yhdessä katu- ja pysäköintialueiden valaistuksen uusimisen kustannuksia arvioivan työkalun (tästä lisää osoitteessa http://www1.eere.energy.gov/buildings/ssl/financial-tool.html).

Seattlen valaiseminen

Vuodesta 2010 lähtien Seattlen kaupungin katuvalo-osasto on pikkuhiljaa korvannut 1980-luvun puolivälissä asennettuja kaasupurkausvaloja ledilamppuihin. Seattlen päätös perustui useaan tekijään:

- alhaisemmat energiakustannukset: kaupungin arvion mukaan katuvalojen sähkölasku pienenisi 48-62 prosenttia
- pienemmät kasvihuonepäästöt: ledien ympäristöystävällisemmät tuotantomenetelmät sekä huoltokäyntien määrän väheneminen vähentäisivät arvion mukaan 200 000 tonnia hiilipäästöjä vuodessa
- pidempi käyttöikä: ledilamput kestävät 3-4 kertaa pidempään kuin kaasupurkauslamput
- immunitetti tärinää kohtaan: kuorma-autojen ja tierakenteiden tärinä ei vaikuta ledilamppuihin
- parantunut turvallisuus: toisin kuin kaasupurkausvalojen kellertävä valo, ledilamput tuottavat valkoisempaa, viileämpää valoa, joka parantaa kuljettajien syvyys- ja reuna-alueiden näkemistä, mikä osaltaan pienentää kolareiden riskiä
- MSSLC-konsortion analyysityökalun laskelmien perusteella katuvalojen vaihtaminen ledeihin maksaisi itsensä takaisin 7,7 vuodessa
- jatkuvat säästöt: kun kaikki lamput on vaihdettu ledeihin, Seattlen kaupunki säästää arvion mukaan 2,4 miljoonaa dollaria vuotuisissa sähkö- ja ylläpitokustannuksissa

Kestävän kannattavuuden varmistaminen

Salamaniskut ovat sähköstaattisia purkauksia, jotka yleensä kulkevat pilvestä pilveen tai pilvestä maahan miljoonien volttien vahvuisina. Epäsuorat salamaniskut, jotka tapahtuvat jopa useiden kilometrien päässä, voivat synnyttää magneettikenttiä jotka generoivat jopa tuhansien volttien purkauksia sähkövirtaa kuljettavissa kuparilinjoissa, kuten katuvaloja sähköistävissä ilma- tai maasähkökaapeleissa. Nämä epäsuorat iskut voivat tuottaa yli 1000A2 virtoja.

Epäsuora salaman energia voi vaikuttaa lediulkovaloihin haitallisesti. Valaistuksen varmistaminen ja ylläpitokustannusten vähentäminen edellyttää, että ledikatuvalot suojataan. Suojaus jännitevaihteluja vastaan on keskeistä, jotta voidaan eliminoida sähkökenttien aiheuttamat vauriot. Valaisimet ovat alttiita sekä differentiaalisille että yleisille sähkövioille:

- differentiaalinen vaurio: suuret jännite- tai virtavaihtelut valaisimen L-N- tai vaihe-vaihe-kytkennöissä voivat vaurioittaa ledimoduulikortin tai teholähteen komponentteja
- yleinen vaurio: suuret jännite- tai virtavaihtelut vaihe-maa- (L-G) tai nolla-maa (N-G) -kytkennässä voi rikkoa teholähdeyksikön tai ledimoduulin kortin suojauseristyksen, aina ledin ja jäähdytyselementin välistä eristystä myöten

Valaistustaajuuden alueellisten vaihtelujen pitäisi ohjata suojauspiirimoduulin valintaa kussakin sovelluksessa. Yhdysvalloissa tehtyjen salamaniskutilastojen perusteella IEEE:n standardi C62.41.2 suosittelee testikriteerit aaltomuodoille ja energiatasoille sekä sisä- että ulkotiloissa. Kun USA:ssa määriteltiin testausstandardeja, nämä IEEE-suositukset siirrettiin ANSI C136.2-määrityksiksi energiaministeriön toimesta.

Energiaministeriön MSSLC-konsortio on kehittänyt mallimääritykset, jotka takaavat että tienvarsien ledivalot ja pysäköintilaitosten ja autotallien ledivalot on suojattu riittävästi kestämään epäsuorien salamaniskujen energia. Kaupungit, kunnat ja sähkölaitokset Pohjois-Amerikassa ottavat nämä määritelmät huomioon pyytäessään tarjouksia katuvalojen muuttamisessa ledipohjaisiksi.

Ulkoledivalojen suojaaminen salamaniskuilta vaatii korkean jännitteen ja suuren virranvaihtelujen ohjaamista pois valaisimen herkästä elektroniikasta. Ulkoledivaloissa käytetään erilaisia SPD-piirejä (surge protective devices) pienentämään aaltoenergiaa ja minimoimaan sen vaikutuksia. Ledivalaisinten valmistajat luottavat valikoimaan SPD-piirejä, kuten tarkkaan valitut sulakkeet, metallioksidivaristorit (MOV) ja jännitevaihtelujen suojausdiodit (TVS, transient voltage suppression), joiden avulla tärkeisiin lainsäädännön ja turvallisuusstandardien vaatimuksiin vastataan.

Katuvalon suojauspiirin osat

Kestävä virtapiikkien suojauspiiri on keskeisessä asemassa, kun halutaan estää virtapiikkien aiheuttamia vaurioita, parantaa luotettavuutta, minimoida ylläpidon tarve ja pidentää ledivalaisimen käyttöikä. Kuva 2 näyttää ne eri elementit, jotka katuvalon suojauspiiristöön yleensä sisällytetään.

Kuva 2. Ledikatuvalon suojauksen elementit.

Modulaarinen vai teholähteeseen integroitu?

Sähkölinjoihin tulevat virtapiikit voivat helposti vaikuttaa ulkovaloihin. Vaikka joissakin ledilampuissa on teholähteeseen integroitu jännitesuoja, suojauspiirien valmistajat suosittelevat usein, että suojapiiri pidetään erillään teholähteestä. Tämän ansiosta valaisinvalmistaja voi markkinoida samaa laitetta eri markkinoille, joilla suojaustasovaatimukset ovat erilaisia esimerkiksi salamatiheyden takia.

MOV-piirejä (metallioksidivaristorit) käytetään laajasti suojauksessa niiden nopean vasteajan, korkeiden jännitepiikkien hallinnan, kompaktin koon ja kustannustehokkuuden takia. MOV-varistorit kuitenkin alkavat heikentyä sen jälkeen, kun niihin kohdistuu tietty määrä virtapiikkejä, eivätkä ne enää tuota samaa suojaa kuin uutena. Jos laitteessa on erillinen jännitesuojamoduuli, se on helpompi vaihtaa kun alkuperäisen moduulin käyttöaika loppuu.

Lämpösuojatut varistorit

MOV-tekniikka on edullinen ja tehokas tapa suojautua virtapiikeiltä teholähteissä ja muissa sovelluksissa, kuten SPD-moduuleissa, jotka sijoittuvat ennen lediajuria. Ne on suunniteltu puristamaan ylijännitepiikit mikrosekunneissa, mutta SPD-moduuliin integroituna MOV-piiri altistuu hetkellisille ylijännitteille maadoittumisen kadotessa tai viallisten johdotusten takia. Nämä viat rasittavat varistoria niin, että seurauksena voi olla ylikuumentuminen ja jopa syttyminen. Pohjois-Amerikan virtasuojien turvallisuusstandardit – kuten UL 1449 - määrittelevät epätyypilliset olosuhteet, joissa SDP-laitteet pitää testata niiden turvallisuuden varmistamiseksi. Kestävissä SPD-suunnitteluissa on aina lämpökatkaisu MOV-varistoreita suojaamassa.

Kuten aiemmin mainittiin, MOV-varistorit heikkenevät tasaisesti sen jälkeen kun niihin kohdistuu virtapiikkejä. Tämä lisää MOV-osan vuotovirtaa. Jopa normaaleissa olosuhteissa (120/240 voltin jännitteillä) tämä lisää varistorin toimintalämpötilaa. Lämpökatkaisua (kuva 3) varistorin vieressä voidaan käyttää aistimaan sen noussut lämpötila komponentin suorituskyvyn heikentyessä. Kun varistori tulee käyttöaikansa päähän, lämpökatkaisu avaa piirin, poistaa heikentyneen varistorin piiristä ja estää sen ja koko laitteen pettämisen kokonaan.

Kuva 3. Lämpökatkaisu voi avata piirin kytkennän ja estää heikentyneen varistorin pettämisen.

Korvaamisen tarpeen ilmaiseminen

Kun lämpökatkaisu poistaa varistorin piiristä, suojausmoduuli ei enää pidä virtapiikkejä kurissa. Siksi on tärkeää, että huoltohenkilöstö saa nopeasti ja helposti tiedon siitä, ettei moduuli enää toimi ja että se kaipaa vaihtamista.

Valaisinvalmistajat voivat valita kahdesta SPD-moduulin päätyypistä oman ylläpitostrategiansa mukaan: suojausalijärjestelmä voi olla liitetty rinnan tai sarjaan.

- Rinnakkainen liitäntä: SPD-moduuli on liitetty rinnan kuorman kanssa (kuva 4a). Elinkaarensa päähän tullut moduuli on kytketty pois teholähteestä, mikä jättää AC7DC-teholähteen kytketyksi. Valaistus pysyy toiminnassa, mutta teholähde ja ledimoduuli jäävät vaille suojaa seuraavan piikin sattuessa. Rinnakkain kytketyssä SPD-moduulissa korvaamisen tarve voidaan ilmaista lisäämällä pieni ledi, joka ilmaisee SPD-moduulin tilan huoltoteknikolle. Vihreä valo voi ilmaista SPD-moduulin olevan toiminnassa ja punainen sen ikääntyneen (eli poiskytkeytymisen). Jokaiseen lamppuun integroitavan ledi-ilmaisimen sijaan voidaan SPD-moduuli liittää langallisesti älykkääseen valaisinverkkoon, jolloin tieto korvaustarpeesta tulee keskukseen.

- Sarjaliitäntä: SPD-moduuli on liitetty sarjaan kuorman kanssa (kuva 4b). Elinkaarensa päähän tullut SPD-moduuli kytkeytyy pois teholähteestä, mikä sammuttaa valon. Sähkön katkeaminen valaisimesta kertoo huollolle korvaamisen tarpeesta. Sen lisäksi, että irtikytkeytynyt SPD-moduuli sammuttaa valon, se myös eristää AC/DC-teholähteen tulevien piikkien varalta. Tämän konfiguraation suosio kasvaa nopeasti, koska sen avulla valaisininvestointi pysyy suojattuna sen aikaa, kun SPD-moduuli odottaa vaihtoaan. On selvästi edullisempaa vaihtaa sarjaan kytketty SPD-moduuli kuin koko valaisin kuten rinnan kytketyn SPD-moduulin tapauksessa.

Kuva 4. SPD-moduuli, joka on kytketty valaisimeen rinnan (a) ja moduuli, joka on kytketty valaisimeen sarjaan (b).

Lopuksi

Ledivalaisininvestoinnin kannattavuuden varmistaminen täytyy lähteä siitä, että määritellään laitteisto jolla valaisin suojataan virtapiikkejä vastaan. Tämä pitää sisällään SPD-moduulin asentamisen lediteholähteen eteen, joka tuo tehokkaan suojan valaistusjärjestelmälle. Lämpökatkaisujen sijoittaminen moduuleihin parantaa niiden turvallisuutta ja auttaa niitä täyttämään erilaiset turvallisuusvaatimukset (kuten UL 1449 Pohjois-Amerikassa). Jotta valaisininvestointi maksaisi itsensä takaisin nopeasti, järjestelmien suunnittelijoiden täytyy sisällyttää niihin mekanismit, jotka ilmaisevat milloin SPD-moduuli vaatii vaihtamista.

Ulkoledivalojen suojaaminen

Ulkoledilamppujen kestävä suojaaminen virtapiikeiltä ehkäisee vaurioita, parantaa valojen luotettavuutta, vähentää ylläpidon tarvetta ja pidentää valaistuksen käyttöikää. Suojausalijärjestelmä, joka vaimentaa piikit alhaisemmaksi jännitteeksi on ihanteellinen tapa suojata oma ledivaloinvestointi.

Littelfusen LSP05- (kuva 5) ja LSP10-suojauspiirit (kuva) on suunniteltu suojaamaan valaisimia virtapiikeiltä ja pienentämään ylläpitokustannuksia tuottamalla reaaliaikainen tieto siitä, kun SPD-moduuli (Surge Producton Device) pitää vaihtaa. Moduulien avulla virtapiikit pysyvät kurissa. Niiden sisäänrakennettu lämpökatkaisutoiminto tuo lisäsuojaa katastrofaalisten vaurioiden ja tulipalojen sattuessa, jopa äärimmäisissä olosuhteissa, joissa varistori tulee toiminta-aikansa päähän tai laitteeseen kohdistuu pitkäaikainen ylijännite. Rinnan yhdistetyissä moduuleissa ilmaisinlanka voi aktivoida ledin kertomaan huoltohenkilöstölle, milloin SPD-moduuli pitää vaihtaa. Näin varmistetaan, että valaisin pysyy suojattuna. LSP10:n sarjaan kytketty versio katkaisee valaisimen virran, mikä näyttää selvästi että SPD-moduuli pitää vaihtaa.

LSP05-sarjan suojausmoduulit konfiguroidaan rinnakkaisin liitännöin.

LSP10-moduulit voidaan liittää jokon rinnan tai sarjaan. Sarjaanliitettävä versio on maailman ensimmäinen sarjakytkentäinen suojausmoduuli, joka pystyy käsittelemään jopa 20 000 ampeerin virtapiikkejä.

LSP05- ja LSP10-moduulien sovelluskohteisiin kuuluvat kaupalliset ja ulkoledivalaisimet, kuten rautateiden valot, liikennevalot, digitaaliset näyttötaulut, huoltosisäänkäyntien valaistukset, pysäköintihallien valaistukset, sekä erilaiset tunneli- ja katuvalaistukset.

MORE NEWS

Renesas tuo tekoälykiihdytyksen mikro-ohjaimiin

Renesas on esitellyt uuden RA8P1-mikro-ohjainperheen, joka määrittää uudelleen suorituskyvyn rajat mikro-ohjaimille. Uudet piirit yhdistävät 1 GHz:n Arm Cortex-M85 -prosessorin, 250 MHz:n Cortex-M33 -ytimen ja Arm Ethos-U55 -tekoälykiihdyttimen, mahdollistaen jopa 256 GOPS:n AI-suorituskyvyn – ensimmäistä kertaa MCU-luokassa.

Suunnittelijoille ohjeet uusien SMARC-korttien kehitykseen

Sulautettujen järjestelmien standardointiryhmä SGET on julkaissut uuden SMARC Design Guide v2.2 -suunnitteluoppaan, joka tarjoaa ajantasaiset ohjeet kehittäjille ja laitearkkitehdeille SMARC 2.2 -moduulien toteuttamiseen. Dokumentti täydentää elokuussa 2024 julkaistua SMARC 2.2 -standardia, jonka mukaisia korttimoduuleja on jo laajasti tarjolla eri valmistajilta.

Radiolaitedirektiivi uudistuu jo ensi kuussa – reitittimiin voi tulla päivityksiä

EU:n radiolaitedirektiivin (RED) uudet tietoturvavaatimukset astuvat voimaan elokuun alussa. Kyseessä on merkittävä muutos, joka vaikuttaa paitsi laitevalmistajiin myös teleoperaattoreihin ja jälleenmyyjiin. Uudet vaatimukset koskevat langattomia laitteita, jotka pystyvät yhdistymään internetiin, ja tavoitteena on parantaa verkkoturvallisuutta, suojata käyttäjän yksityisyyttä ja torjua petoksia.

Qt ostamassa ruotsalaisen IAR:n – merkittävä laajennus kehitystyökaluissa

Suomalainen ohjelmistotalo Qt Group on tehnyt julkisen ostotarjouksen ruotsalaisesta I.A.R. Systems Group AB:stä. Yrityskauppa on arvoltaan noin 2,3 miljardia Ruotsin kruunua ja vahvistaisi merkittävästi Qt:n asemaa sulautettujen järjestelmien kehitystyökalujen markkinoilla.

DisplayPort yrittää pitää kiinni PC-näytöistä

DisplayPort-standardi pyrkii säilyttämään asemansa PC- ja ammattinäyttömarkkinoilla, vaikka kuluttajapuolella HDMI jatkaa dominoivaa asemaansa. Viimeisin merkki tästä kamppailusta nähtiin, kun japanilainen mittauslaitevalmistaja Anritsu kertoi, että sen testausratkaisu DisplayPort 2.1 -laitteille on saanut VESA-sertifikaatin.

Tutkimus: sähköautolla kannattaa välillä kiihdyttää kunnolla

Uusi Stanfordin yliopiston tutkimus haastaa perinteisen käsityksen siitä, että sähköauton akun kestävyys olisi parhaimmillaan tasaisella, rauhallisella ajolla. Tulosten mukaan vaihteleva ajotyyli, johon sisältyy myös satunnaisia ripeitä kiihdytyksiä, voi pidentää akun käyttöikää jopa 38 prosentilla.

Ensi vuonna uusia älypuhelimia ostetaan 503 miljardilla dollarilla

Maailmanlaajuinen älypuhelinmyynti on nousemassa uuteen ennätykseen. Vuonna 2026 älypuhelimiin käytetään ensi kertaa yli 500 miljardia dollaria, mikä vastaa noin biljoonaa Yhdysvaltain dollaria, kertoo Betideas. Summa on suurempi kuin monen keskisuuren valtion bruttokansantuote.

Sinkkiakku on enää askeleen päässä kaupallistamisesta

Adelaiden yliopiston tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan kuivamenetelmällä paksuja, itseään kannattelevia elektrodeja, jotka mahdollistavat jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn verrattuna aiempiin sinkki- tai litiumioniakkujen jodikatodeihin. Lisäksi tutkijat lisäsivät elektrolyyttiin 1,3,5-trioksaania, joka muodostaa sinkin pinnalle suojaavan kalvon estäen dendriittien eli neulamaisen rakenteen muodostumisen.

Parempi koodi pitää palvelimet ja 5G-verkon tarkemmin ajassa

MEMS-pohjaisiin ajastinpiireihin erikoistunut SiTime on julkaissut uuden TimeFabric-ohjelmistopaketin, joka tuo jopa yhdeksänkertaisen parannuksen aikasykronointiin verrattuna perinteisiin kvartsikidepohjaisiin ratkaisuihin. Uusi ohjelmisto parantaa erityisesti tekoälyä hyödyntävien datakeskusten ja 5G-verkon suorituskykyä ja luotettavuutta.

Kontronin ja congatecin lähentyminen yllättää sulautetuissa

Sulautetun tekniikan kentällä tapahtuu merkittävä muutos, kun pitkään toistensa kilpailijoina tunnetut Kontron ja congatec syventävät yhteistyötään ennennäkemättömällä tavalla. Toukokuussa julkistettu valmistussopimus, jossa Kontron alkaa tuottaa congatecin suunnittelemia Computer-on-Module (COM) -ratkaisuja, sai jatkoa heinäkuun alussa, kun congatec ilmoitti ostavansa enemmistön Kontronin moduuliliiketoiminnasta – mukaan lukien COM-pioneeri JUMPtec GmbH.

25 biljoonaa AI-operaatiota sekunnissa vain 5 watilla

Ruotsalainen Virtium Embedded Artists on julkaissut maailman ensimmäisen SOM-järjestelmämoduulin, jossa on suoraan integroituna tehokas tekoälykiihdytin. Uusi iMX8M Mini DX-M1 -moduuli yhdistää NXP:n i.MX 8M Mini -sovellusprosessorin ja DEEPX DX-M1 -tekoälykiihdyttimen, joka tarjoaa jopa 25 TOPS laskentatehoa vain 5 watin tehonkulutuksella.

Nyt herätys! EU:n tietoturvasäädökset muuttuvat radikaalisti

Yrityksillä on kiire reagoida. EU:n kyberturvallisuuslainsäädäntö on murroksessa, ja vaikutukset ulottuvat kaikkiin organisaatioihin, jotka valmistavat, maahantuovat tai jakelevat digitaalisia tuotteita Euroopassa. Lähikuukausina voimaan astuvat säädökset mullistavat erityisesti radiolaitteita ja ohjelmistoja koskevat vaatimukset.

Haittaohjelma yritti ensimmäistä kertaa manipuloida tekoälyä

Tietoturvayhtiö Check Point Research on paljastanut ensimmäisen dokumentoidun tapauksen, jossa haittaohjelma yritti harhauttaa tekoälyyn perustuvaa haittaohjelmatunnistusta käyttämällä niin sanottua prompt injection -tekniikkaa. Kyseessä on merkittävä käänne kyberuhkien kehityksessä: tekoäly ei ollut vain väline, vaan itse hyökkäyksen kohde.

Bosch kehitti maailman pienimmän hiukkasanturin

Bosch Sensortec on esitellyt maailman pienimmän hiukkasanturin, BMV080:n, joka mullistaa ilmanlaadun mittaamisen erityisesti kannettavissa ja IoT-laitteissa. Uutuusanturi tunnistaa tehokkaasti ilmassa leijuvia hiukkasia (PM2.5) ja mahdollistaa tarkan mittauksen aiempaa pienemmässä koossa ja alhaisemmalla energiankulutuksella.

VTT mukana kehittämässä Euroopan fotoniikkapiirejä

VTT on liittynyt mukaan eurooppalaiseen integroitujen fotoniikkapiirien PIXEurope-pilottilinjahankkeeseen, tuoden siihen oman vahvan osaamisensa paksun SOI-teknologian (silicon-on-insulator) saralla. EU:n Chips Act -sääntelyn tukema hanke investoi 400 miljoonaa euroa huipputeknologian kehitykseen, jolla rakennetaan pohjaa 6G:lle, tekoälylle, liikkumiseen, kuvantamiseen, anturiteknologiaan ja muihin vaativiin sovelluksiin.

Muisteista kasvaa 300 miljardin dollarin jättibisnes

Muistiteollisuus elää ennennäkemätöntä nousukautta. Vuonna 2024 alan globaalit tuotot nousivat jo 170 miljardiin dollariin, ja vuoden 2025 odotetaan rikkovan 200 miljardin rajan. Tavoite: 300 miljardia ennen vuosikymmenen loppua.

Siemens tuo tekoälyn kaikkiin piirisuunnittelun työkaluihinsa

Siemens Digital Industries Software on esitellyt tekoälyllä vahvistetun EDA-järjestelmänsä Design Automation Conference -tapahtumassa. Uuden järjestelmän myötä tekoäly otetaan käyttöön koko Siemensin piirisuunnittelun työkalukokonaisuudessa, se kattaa puolijohdesuunnittelun, piirilevyjen (PCB) suunnittelun ja järjestelmätason integroinnin.

PCIe 5.0 tulee datakeskusten tallennukseen

Tallennusteknologian siirtyminen PCIe 4.0:sta PCIe 5.0:aan on käynnissä, ja se tuo mukanaan huomattavan suorituskykyloikan: PCIe 5.0 -väylä tuplaa kaistanleveyden 32 gigatransferiin sekunnissa (GT/s) per kaista. Tämä kehitys on erityisen merkittävä datakeskuksille, joissa SSD-levyjen tiedonsiirtokyky vaikuttaa suoraan palvelinten ja erityisesti tekoälyyn ja laskentatehoon perustuvien järjestelmien suorituskykyyn.

Yleistyvä tekoäly tuo haasteita sulautettujen suunnitteluun

ETN - Technical articleTekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.

Tässä alkuvuoden luetuimmat uutiset

Vuoden 2025 ensimmäiset kuukaudet ovat tuoneet esiin selkeitä teknologian ja arjen muutostrendejä, jotka kiinnostavat suomalaisia lukijoita. Turvallisuus, energiatehokkuus, älylaitteiden käyttö ja tulevaisuuden laiteratkaisut ovat nousseet voimakkaasti esiin sekä yksilön että yhteiskunnan tasolla. Kuluttajat haluavat nyt ymmärtää laitteidensa riskit, hyödyntää teknologian koko potentiaalia – ja tehdä entistä järkevämpiä valintoja arjessaan.

ETNdigi 1/2025 is out
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Yleistyvä tekoäly tuo haasteita sulautettujen suunnitteluun

ETN - Technical articleTekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.

Lue lisää...

OPINION

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Renesas tuo tekoälykiihdytyksen mikro-ohjaimiin
  • Suunnittelijoille ohjeet uusien SMARC-korttien kehitykseen
  • Radiolaitedirektiivi uudistuu jo ensi kuussa – reitittimiin voi tulla päivityksiä
  • Qt ostamassa ruotsalaisen IAR:n – merkittävä laajennus kehitystyökaluissa
  • DisplayPort yrittää pitää kiinni PC-näytöistä

NEW PRODUCTS

  • Maailman ensimmäinen lisälaitesovitin, joka säilyttää IP65-luokituksen
  • Uudenlainen termistori on iso askel sähköautoille
  • 10 wattia sokeripalan kokoisesta teholähteestä raiteille
  • Bluetoothin uudet ominaisuudet käyttöön pienellä USB-tikulla
  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
 
 

Section Tapet