ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Luotettavuutta ledivalojen ohjaukseen

Tietoja
Kirjoittanut Matthias Ulmann, Texas Instruments
Julkaistu: 14.04.2016
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Käyttämällä keraamisia kondensaattoreita suodatukseen elektrolyyttikondensaattorien sijasta voidaan lediajurien luotettavuutta parantaa. Lisäksi pienestä kelasta ja keraamisista kondensaattoreista koostuvalla jälkisuotimella lähtöjännitteen aaltoisuutta voidaan hillitä. Keraamisten kondensaattorien tuottamaa pietsomelua taas voidaan vaimentaa sopivalla sijoittelulla sekä työstämällä aukkoja piirilevyyn.

Artikkelin kirjoittaja Matthias Ulmann on suorittanut tutkinnon sähkötekniikassa Ulmin yliopistossa vuonna 2006. Työskenneltyään useita vuosia moottorinohjauksen ja aurinkopaneelien invertteritekniikan parissa (erityisesti IGBT) hän tuli mukaan Texas Instrumentsin Analog Academyn yksivuotiseen harjoitteluohjelmaan. Vuodesta 2010 lähtien hän on toiminut yhtiön EMEA Design Services -ryhmässä referenssisovellusten suunnitteluinsinöörinä Saksan Freisingissa. Hänen suunnittelutoimensa kattaa eristetyt ja eristämättömät DC-DC-muuntimet kaikille eri sovellusalueille.

Hehkulamppuja korvataan yhä enemmän ledeillä. Hehkulampun suurin heikkous on surkea hyötysuhde säteilyspektrin näkyvän valon alueella. Vain noin viisi prosenttia lampun ottamasta sähkötehosta saadaan säteilynä halutulla valospektrin osalla. Loput 95 prosenttia hukataan lähinnä lämmöksi. Ledien hyötysuhde on jopa 30 prosenttia parempi, mutta niillä taas himmentimien hyödyntäminen on haastavampaa.

Ongelmana on säteilyspektrin siirtyminen, kun ledin myötäsuuntaista virtaa muutetaan. Virtaa pienentämällä valo kyllä himmenee, mutta samalla tapahtuu epätoivottava muutos säteilyn värilämpötilassa. Hehkulampun värisävyn punertuminen himmennyksessä on ollut hyväksyttyä ja jopa toivottua, mutta ledivaloilla tätä ei jostain syystä suvaita, vaan värilämpötilan halutaan pysyvän samana.

Tästä syystä ledien himmentämiseen käytetään PWM-himmennystä. Siinä lediä syötetään nimellisvirralla, mutta virtaa katkotaan nopeaan tahtiin. Pulssisuhdetta muuttamalla virran tehollisarvoa ja keskiarvoa voidaan pienentää ja näin säätää ledin säteilemää valoa himmeämmäksi. Värilämpötila kuitenkin säilyy samana kuin täydellä nimellisvirralla ohjattaessa. PWM-himmennyksen kytkentätaajuuden tulee olla yli sata hertsiä, jotta ledivalon välkkyminen voidaan välttää. Kytkentähäviöiden minimoimiseksi optimaalinen kytkentätaajuus on luokkaa 100 - 300 Hz.

Seuraavasta käy ilmi, miksi himmennyksen piiriratkaisuissa kannattaa käyttää keraamisia kondensaattoreita elektrolyyttikondensaattorien sijasta. Lisäksi käydään läpi lähtöjännitteen aaltoisuuden vaikutuksia sekä tapoja, joilla kuuloalueen hurinoita voidaan vaimentaa PWM-himmennyksessä.

Luotettavuus ennen kaikkea

Ledivalon ohjainosa asennetaan usein ahtaaseen tilaan, missä se saattaa kuumentua ja on yleensä vaikeasti saatavilla. Siksi on hyvin tärkeää, että ohjain toimii luotettavasti mahdollisimman pitkään.

Yleisin syy elektroniikkavikoihin erityisesti hakkuriteholähteissä on rikkoutunut elektrolyyttikondensaattori. Ylöspäin muuntavan boost-hakkurin lähtövirrassa esiintyy voimakasta aaltoisuutta (ripple), joka rasittaa kondensaattoria. Näin boost-tyyppisessä lediajurissa elektrolyyttikondensaattori joutuu sietämään sekä voimakkaita ripple-virtoja että korkeita lämpötiloja useiden vuosien ajan. Ongelman välttämiseksi pitäisi käyttää lämpöstabiileja X7R-tyyppisiä keraamisia kondensaattoreita. Ne voivat käsitellä suuria ripple-virtoja ongelmitta ja kykenevät toimimaan luotettavasti myös korkeissa lämpötilassa. Valitettavasti tästä seuraa uusia ongelmia.

Ongelma numero yksi on keraamisten kondensaattorien verrattain alhainen kapasitanssitaso. Esimerkiksi boost-tyyppisen lediajurin referenssisuunnitelmassa, jonka tulojännite on 24 volttia ja lähtöjännite 40 volttia, lähtöön on sijoitettu 2,2 mikrofaradin kondensaattorit (100V, X7R, 1210). Yleensä näihin kohteisiin sijoitetaan vähintään 100 mikrofaradin elektrolyyttikondensaattorit lähtöjännitteen aaltoisuuden vähentämiseksi, mutta tämän toteuttaminen keraamisilla kondensaattoreilla on käytännössä mahdotonta kustannussyistä.

Kuva 1: Boost-tehoaste varustettuna jälkisuotimella.

Pari mainitun kaltaista keraamista kondensaattoria ei vielä riitä vaimentamaan aaltoisuusjännitettä riittävästi. Ratkaisu tähän on jälkisuotimen lisääminen kuvan 1 mukaisesti. Diodille suoraan kytketyt kaksi kondensaattoria sieppaavat boost-tehoasteen pulssimuotoisen virran ja keskiarvoistavat sen tasajännitteeksi, joka sisältää yhä voimakkaan ripple-virtakomponentin. Kun perään liitetään LC-suodin, jonka rajataajuus on noin 1/10 muuntimen kytkentätaajuudesta, se suodattaa lähtöjännitteestä aaltoisuuden, joka esiintyy vielä kondensaattoreissa C2 ja C3.

Mittausten perusteella ratkaisun vaimennuskerroin on noin 77 (385 mV vs. 5 mV / 38 dB), joten lähtöjännite on riittävän siisti ledien ohjaamiseksi. Saavutettu 38 desibelin vaimennussuhde (joka on jo lähellä LC-suotimen teoreettista arvoa 40 dB) kohdistuu ainoastaan muuntimen kytkentätaajuiseen pulssivirtaan. Suurtaajuisten häiriöpiikkien vaimennuskerroin on vain noin 7 (385 mV vs. 58 mV / 16 dB). Tämä johtuu suotimen kelan kierrosten välisistä hajakapasitansseista. Ne vähentävät vaimennusta suurilla taajuuksilla. Piikeistä päästään eroon pujottamalla ferriittihelmet lähtöpuolen johtimiin.

Kuva 2: Jännitteen aaltoisuus ennen jälkisuodinta.

Kuva 3: Jännitteen aaltoisuus jälkisuotimen jälkeen.

Edellä mainitun kaltaista jälkisuodinta voidaan käyttää myös siinä tapauksessa, että hakkurityyppisen teholähteen tulossa tai lähdössä tarvitaan isokokoisia elektrolyyttikondensaattoreita ja suunnittelijan tavoitteena on samalla selvitä mahdollisimman kustannustehokkaasti. Yksinkertaisesti erottamalla kondensaattorit vaihtovirroista pienillä induktansseilla saadaan järjestelmästä merkittävästi luotettavampi rasittamatta elektrolyyttikondensaattoreita liikaa.

Kuultava melu minimiin

Keraamisten kondensaattorien avulla voidaan suunnitella pitkäikäisiä ledivalojen ohjaimia erittäin laajalle lämpötila-alueelle. PWM-himmennyksen käyttöönotto tuo kuitenkin suuria haasteita suunnitteluun. Useiden satojen hertsien kytkentätaajuudella toimiva pulssimuotoinen ohjaussignaali katkoo ledivirtaa samaan tahtiin.

Tämä pulssivirta kulkee boost-muotoisen lediajurin lähtöpuolen keraamisissa kondensaattoreissa ja saa ne mekaanisesti värähtelemään pietsosähköisen ilmiön vuoksi. Kondensaattorit alkavat liikkua pystysuunnassa edestakaisin ja siirtävät värähtelyn piirilevyyn, joka toimii kaikupohjana syntyville hurinoille ja ulinoille. Virran suuruudesta ja laitteen mekaanisesta rakenteesta riippuen värähtelystä syntyvä ääni voi olla hyvin voimakas ja häiritsevä.

Saatavissa on myös keraamisia erikoiskondensaattoreita, joissa tämä ominaisuus on tavallista vähäisempi, mutta ainoastaan erittäin huolellisella mekaniikan suunnittelulla ja osien sijoittelulla ongelma voidaan ratkaista tehokkaasti. Vain näin voidaan päästä ohjaimen tuottamassa melussa hyväksyttävälle tasolle ja käyttää tavallisia keraamisia kondensaattoreita.

Ensinnäkin kaksi identtistä kondensaattoria kannattaa sijoittaa täsmälleen samaan kohtaan piirilevyä sen molemmin puolin. Jos piirilevylle on sijoitettu vain yksi kondensaattori, se taipuu keskikohdaltaan kohti levyä ja takaisin. Tämä liike stimuloi piirilevyä kuin kaiuttimen membraania, mikä synnyttää ääniaaltoja ilmaan. Jos yhden sijaan sijoitetaan kaksi kondensaattoria piirilevyn molemmin puolin, ne taipuvat kohti levyä ja siitä poispäin aina samanaikaisesti. Näin ne kompensoivat vahvasti piirilevyn mekaanista stimulointia, eikä levy enää pääse värähtelemään voimakkaasti.

Toinen tapa edelleen vaimentaa jäljelle jäävää meluääntä on vähentää kondensaattorien ja piirilevyn välistä mekaanista yhteyttä. Työstämällä piirilevyyn aukot kondensaattorin juotostäplien ulkopuolelle saadaan värähtelyn välittäjänä toimivan levynosan pinta-ala merkittävästi pienemmäksi. Kondensaattorien ympärille tehdyt aukot on merkitty punaisella kuvassa 4.

Kuva 4: Keraamisten kondensaattorien ympärille piirilevyyn tehdyt aukot on merkitty punaisella.

Kumpaakin edellä mainittua menetelmää käyttämällä ohjaimen tuottamaa kuuloalueen häiriötasoa voidaan merkittävästi alentaa. Ilman näitä järjestelyjä PWM-himmennyksen ja boost-tyyppisen ohjaimen lähtöön liitettyjen keraamisten kondensaattorien tuottama melu on kuultavissa useiden metrien päähän. Kompensoimalla kondensaattorien liikkeitä ja pienentämällä piirilevyn resonoivaa aluetta melutaso voidaan vaimentaa niin alhaiseksi, että korva on painettava lähes kiinni piirilevyyn, jotta ohjaimen tuottaman vähäisen surinan voisi kuulla.

Kuva 5. PMP10171-referenssikytkentä.

TI:n suunnittelema referenssikytkentä PMP10171 on nelikanavainen boost-tyyppinen lediajuri, jonka tulojännitealue on 10-30 volttia ja lähtöjännite 40 volttia 0,5 ampeerin virralla kanavaa kohti. Ohjain on suunniteltu tässä mainittuja tekniikoita hyödyntäen ja kaikki suunnitteluun liittyvät materiaalit (piirikaaviot, osakustannuslaskelmat, testiraportit, osien sijoittelutiedot ja valmisohjelmat) ovat saatavissa osoitteesta http://www.ti.com/tool/PMP10171.

MORE NEWS

Kiinan uusi kvanttikone ei tarvitse jäähdytystä lähelle absoluuttista nollapistettä

Kiinassa on esitelty maan ensimmäinen neutraaleihin atomeihin perustuva kvanttitietokone. Han Yuan-1 -järjestelmän kehittänyt CAS Cold Atom Technology korostaa erityisesti sitä, että laitteisto toimii tavallisessa sisäympäristössä ilman kryogeenistä jäähdytysjärjestelmää.

COM Express vetää edelleen moduulimarkkinaa

Tekoälysovellusten ja reunalaskennan kasvu on nostanut COM-HPC:n viime vuosina vahvasti esiin, mutta markkinadata kertoo vanhan standardin pitävän edelleen pintansa. Vuonna 2025 lähes puolet kaikista Computer-on-Module-moduuleista perustui edelleen COM Express -standardiin.

Tubettaja väittää: Donut Lab testautti tavallista litiumionikennoa

Suomalaisen Donut Labin akkuteknologia on joutunut uudenlaisen kritiikin kohteeksi. Puolen miljoonan tilaajan Ziroth-kanavaa ylläpitävä mekatroniikan tohtori Ryan Hughes väittää, että yhtiön VTT:llä testauttama kenno oli todellisuudessa tavallinen litiumioniakku eikä Donut Labin esittelemä uudenlainen kiinteäelektrolyyttikenno.

Miljardirahoitus vauhdittaa Iceyen satelliittituotannon kaksinkertaiseksi

Suomalainen avaruusyhtiö Iceye on kerännyt yli miljardin euron rahoituksen, jonka avulla yhtiö aikoo kasvattaa tutkasatelliittiensa tuotannon nykyisestä 50 satelliitista sataan vuodessa. Samalla yhtiön arvostus nousi yli 10 miljardin euron.

Uusi UWB-tekniikka nelinkertaistaa paikannuksen kantaman

UWB-paikannuksen suurin rajoitus on ollut kantama. Belgialainen tutkimuslaitos Imec on nyt esitellyt tulevan IEEE 802.15.4ab -standardin ensimmäisen NBA-toteutuksen, jonka avulla paikannus onnistuu jopa neljä kertaa nykyistä kauempaa ilman merkittävää lisäystä tehonkulutukseen.

Infineon haluaa tuoda maksamisen jokaiseen älysormukseen

Moni älysormuksen käyttäjä toivoisi voivansa maksaa ostoksensa samalla tavalla kuin älykellolla. Toistaiseksi esimerkiksi Oura- ja Samsung Galaxy Ring -sormukset eivät tue lähimaksamista, ja markkinoilla olevat maksusormukset ovat jääneet pienten erikoisvalmistajien tuotteiksi. Saksalainen Infineon uskoo tilanteen muuttuvan.

Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin

MIKROE on esitellyt uuden LTE Cat.1 5 Click -lisäkortin, joka tuo 4G LTE Cat 1 bis -yhteydet sulautettuihin IoT- ja M2M-laitteisiin. Ratkaisu on suunnattu erityisesti eurooppalaisille markkinoille, joissa tarvitaan luotettavaa mobiiliyhteyttä pienellä tehonkulutuksella.

Sirumarkkinoiden kasvu on käsittämätöntä

Puolijohteiden maailmanlaajuinen myynti on kasvamassa tänä vuonna tasolle, jota vielä muutama vuosi sitten olisi pidetty epärealistisena. Alan tilastointiorganisaatio WSTS ennustaa markkinan kasvavan vuonna 2026 lähes 90 prosenttia 1,51 biljoonaan dollariin.

Uusi AV2-koodekki lupaa saman kuvanlaadun 30 prosenttia pienemmällä datamäärällä

Alliance for Open Media (AOMedia) on julkaissut uuden AV2-videokoodekin määritykset. Järjestön mukaan AV2 pystyy tuottamaan saman kuvanlaadun noin 30 prosenttia pienemmällä bittimäärällä kuin nykyinen AV1, mikä vähentää sekä verkkoliikennettä että tallennustilan tarvetta.

VTT-spinout lupaa superkondensaattorin ilman litiumia ja harvinaisia metalleja

VTT:stä irrotettu Granarium Technologies kehittää superkondensaattoreita, joiden raaka-aineina ovat nanosellu, biohiili ja vesi. Yhtiön mukaan teknologia voi tarjota sähköverkoille millisekunneissa reagoivan tehopuskurin ilman litiumia, kobolttia tai muita kriittisiä mineraaleja.

AWS uskoo: startupin pilviarkkitehdiksi riittää jatkossa AI-agentti

Amazon Web Services on esitellyt uuden AI-pohjaisen Startup Advisor -palvelun, jonka tarkoituksena on toimia startup-yrityksen omana pilviarkkitehtina. AWS:n mukaan tekoälyagentti pystyy neuvomaan perustajia infrastruktuurin rakentamisessa, kustannusten hallinnassa, tietoturvassa ja palveluvalinnoissa ilman, että taustalla on syvää pilviosaamista.

NI haluaa RF-testauksen myös opetuskäyttöön

Emerson on esitellyt kaksi uutta NI:n PXI-pohjaista esteriä (VST), joiden tarkoituksena on tuoda korkeatasoinen RF-testaus aiempaa useamman organisaation ulottuville. Uudet PXIe-5841- ja PXIe-5820-mallit on suunnattu erityisesti kustannusherkkiin sovelluksiin, kuten oppilaitoksiin, tutkimuslaboratorioihin ja lääketieteellisten laitteiden kehitykseen.

Kvanttiyhtiö Quantinuum listautui 16 miljardin dollarin arvolla – liikevaihto jäi murto-osaan

Ioniloukkutekniikkaan perustuva Quantinuum nousi Nasdaqiin lähes 16 miljardin dollarin markkina-arvolla. Samalla yhtiön tuoreet tulosluvut muistuttavat, kuinka varhaisessa vaiheessa kvanttilaskennan kaupallistaminen edelleen on.

Realme GT 8 Pro: OnePlussan paikkaajan kamera yllätti

OnePlussan poistuminen Suomen markkinoilta jätti jälkeensä aukon, jota moni valmistaja yrittää nyt täyttää. Yksi näkyvimmistä tulokkaista on saman OPPO-konsernin realme, jonka uusi GT 8 Pro on käytännössä yhtiön lippulaivamalli. Paperilla laite tarjoaa kaiken, mitä tuhannen euron puhelimelta voi odottaa: Snapdragon 8 Elite Gen 5 -järjestelmäpiirin, 7000 milliampeeritunnin akun, 120 watin pikalatauksen ja 200 megapikselin telekameran.

Onsemi haluaa automatisoida SiC-tehoasteen suunnittelun

Piikarbidipohjaisten tehoasteiden suunnittelu vaatii tarkkaa yhteensovittamista tehotransistorien ja niiden ohjainpiirien välillä. Nyt onsemi pyrkii helpottamaan tätä työtä uudella verkkopohjaisella Elite Pairing Studio -suunnitteluympäristöllä.

Turun AMK rakentaa testausympäristön akkujen ääritilanteiden tutkimiseen

Turun ammattikorkeakoulu rakentaa Kupittaan kampukselle uuden testausympäristön, jossa litiumioniakkuja voidaan altistaa hallitusti erilaisille vika- ja ääritilanteille. Tavoitteena on kerätä mittausdataa, jota voidaan hyödyntää akkujen suunnittelussa, simuloinnissa ja turvallisuusratkaisujen kehittämisessä.

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Advania lupaa automatisoida yli 90 prosenttia tietoturvapoikkeamien käsittelystä

– Tekoälyä vastaan organisaatiot tarvitsevat tekoälyä hyödyntävät havainnointikyvykkyydet puolustuksensa tueksi. Siksi olemme kehittäneet agenttipohjaisen SOC-palvelun, sanoo Advania Finlandin tietoturvaliiketoiminnasta vastaava johtaja Mats Palm.

Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa

Autoteollisuudessa siirrytään vauhdilla kohti älykkäämpiä ja entistä turvallisempia korielektroniikan ratkaisuja. Belgialainen Melexis esitteli uuden Hall-anturin, joka pystyy tunnistamaan jopa neljä eri asentoa yhdellä kaksijohtimisella liitännällä. Ratkaisu voi korvata useita perinteisiä mikrokytkimiä esimerkiksi istuimissa, ovissa ja tavaratilan lukoissa.

Microsoft varaa 190 hehtaaria Vaasasta uudelle datakeskukselle

Microsoft on solminut esisopimuksen noin 190 hehtaarin maa-alueiden hankinnasta Vaasan ja Mustasaaren alueelta mahdollista datakeskushanketta varten. Kauppa koskee GigaVaasa-teollisuusaluetta, josta noin kaksi kolmasosaa sijaitsee Vaasassa ja loput Mustasaaressa.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kiinan uusi kvanttikone ei tarvitse jäähdytystä lähelle absoluuttista nollapistettä
  • COM Express vetää edelleen moduulimarkkinaa
  • Tubettaja väittää: Donut Lab testautti tavallista litiumionikennoa
  • Miljardirahoitus vauhdittaa Iceyen satelliittituotannon kaksinkertaiseksi
  • Uusi UWB-tekniikka nelinkertaistaa paikannuksen kantaman

NEW PRODUCTS

  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
 
 

Section Tapet