ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Luotettavuutta ledivalojen ohjaukseen

Tietoja
Kirjoittanut Matthias Ulmann, Texas Instruments
Julkaistu: 14.04.2016
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Käyttämällä keraamisia kondensaattoreita suodatukseen elektrolyyttikondensaattorien sijasta voidaan lediajurien luotettavuutta parantaa. Lisäksi pienestä kelasta ja keraamisista kondensaattoreista koostuvalla jälkisuotimella lähtöjännitteen aaltoisuutta voidaan hillitä. Keraamisten kondensaattorien tuottamaa pietsomelua taas voidaan vaimentaa sopivalla sijoittelulla sekä työstämällä aukkoja piirilevyyn.

Artikkelin kirjoittaja Matthias Ulmann on suorittanut tutkinnon sähkötekniikassa Ulmin yliopistossa vuonna 2006. Työskenneltyään useita vuosia moottorinohjauksen ja aurinkopaneelien invertteritekniikan parissa (erityisesti IGBT) hän tuli mukaan Texas Instrumentsin Analog Academyn yksivuotiseen harjoitteluohjelmaan. Vuodesta 2010 lähtien hän on toiminut yhtiön EMEA Design Services -ryhmässä referenssisovellusten suunnitteluinsinöörinä Saksan Freisingissa. Hänen suunnittelutoimensa kattaa eristetyt ja eristämättömät DC-DC-muuntimet kaikille eri sovellusalueille.

Hehkulamppuja korvataan yhä enemmän ledeillä. Hehkulampun suurin heikkous on surkea hyötysuhde säteilyspektrin näkyvän valon alueella. Vain noin viisi prosenttia lampun ottamasta sähkötehosta saadaan säteilynä halutulla valospektrin osalla. Loput 95 prosenttia hukataan lähinnä lämmöksi. Ledien hyötysuhde on jopa 30 prosenttia parempi, mutta niillä taas himmentimien hyödyntäminen on haastavampaa.

Ongelmana on säteilyspektrin siirtyminen, kun ledin myötäsuuntaista virtaa muutetaan. Virtaa pienentämällä valo kyllä himmenee, mutta samalla tapahtuu epätoivottava muutos säteilyn värilämpötilassa. Hehkulampun värisävyn punertuminen himmennyksessä on ollut hyväksyttyä ja jopa toivottua, mutta ledivaloilla tätä ei jostain syystä suvaita, vaan värilämpötilan halutaan pysyvän samana.

Tästä syystä ledien himmentämiseen käytetään PWM-himmennystä. Siinä lediä syötetään nimellisvirralla, mutta virtaa katkotaan nopeaan tahtiin. Pulssisuhdetta muuttamalla virran tehollisarvoa ja keskiarvoa voidaan pienentää ja näin säätää ledin säteilemää valoa himmeämmäksi. Värilämpötila kuitenkin säilyy samana kuin täydellä nimellisvirralla ohjattaessa. PWM-himmennyksen kytkentätaajuuden tulee olla yli sata hertsiä, jotta ledivalon välkkyminen voidaan välttää. Kytkentähäviöiden minimoimiseksi optimaalinen kytkentätaajuus on luokkaa 100 - 300 Hz.

Seuraavasta käy ilmi, miksi himmennyksen piiriratkaisuissa kannattaa käyttää keraamisia kondensaattoreita elektrolyyttikondensaattorien sijasta. Lisäksi käydään läpi lähtöjännitteen aaltoisuuden vaikutuksia sekä tapoja, joilla kuuloalueen hurinoita voidaan vaimentaa PWM-himmennyksessä.

Luotettavuus ennen kaikkea

Ledivalon ohjainosa asennetaan usein ahtaaseen tilaan, missä se saattaa kuumentua ja on yleensä vaikeasti saatavilla. Siksi on hyvin tärkeää, että ohjain toimii luotettavasti mahdollisimman pitkään.

Yleisin syy elektroniikkavikoihin erityisesti hakkuriteholähteissä on rikkoutunut elektrolyyttikondensaattori. Ylöspäin muuntavan boost-hakkurin lähtövirrassa esiintyy voimakasta aaltoisuutta (ripple), joka rasittaa kondensaattoria. Näin boost-tyyppisessä lediajurissa elektrolyyttikondensaattori joutuu sietämään sekä voimakkaita ripple-virtoja että korkeita lämpötiloja useiden vuosien ajan. Ongelman välttämiseksi pitäisi käyttää lämpöstabiileja X7R-tyyppisiä keraamisia kondensaattoreita. Ne voivat käsitellä suuria ripple-virtoja ongelmitta ja kykenevät toimimaan luotettavasti myös korkeissa lämpötilassa. Valitettavasti tästä seuraa uusia ongelmia.

Ongelma numero yksi on keraamisten kondensaattorien verrattain alhainen kapasitanssitaso. Esimerkiksi boost-tyyppisen lediajurin referenssisuunnitelmassa, jonka tulojännite on 24 volttia ja lähtöjännite 40 volttia, lähtöön on sijoitettu 2,2 mikrofaradin kondensaattorit (100V, X7R, 1210). Yleensä näihin kohteisiin sijoitetaan vähintään 100 mikrofaradin elektrolyyttikondensaattorit lähtöjännitteen aaltoisuuden vähentämiseksi, mutta tämän toteuttaminen keraamisilla kondensaattoreilla on käytännössä mahdotonta kustannussyistä.

Kuva 1: Boost-tehoaste varustettuna jälkisuotimella.

Pari mainitun kaltaista keraamista kondensaattoria ei vielä riitä vaimentamaan aaltoisuusjännitettä riittävästi. Ratkaisu tähän on jälkisuotimen lisääminen kuvan 1 mukaisesti. Diodille suoraan kytketyt kaksi kondensaattoria sieppaavat boost-tehoasteen pulssimuotoisen virran ja keskiarvoistavat sen tasajännitteeksi, joka sisältää yhä voimakkaan ripple-virtakomponentin. Kun perään liitetään LC-suodin, jonka rajataajuus on noin 1/10 muuntimen kytkentätaajuudesta, se suodattaa lähtöjännitteestä aaltoisuuden, joka esiintyy vielä kondensaattoreissa C2 ja C3.

Mittausten perusteella ratkaisun vaimennuskerroin on noin 77 (385 mV vs. 5 mV / 38 dB), joten lähtöjännite on riittävän siisti ledien ohjaamiseksi. Saavutettu 38 desibelin vaimennussuhde (joka on jo lähellä LC-suotimen teoreettista arvoa 40 dB) kohdistuu ainoastaan muuntimen kytkentätaajuiseen pulssivirtaan. Suurtaajuisten häiriöpiikkien vaimennuskerroin on vain noin 7 (385 mV vs. 58 mV / 16 dB). Tämä johtuu suotimen kelan kierrosten välisistä hajakapasitansseista. Ne vähentävät vaimennusta suurilla taajuuksilla. Piikeistä päästään eroon pujottamalla ferriittihelmet lähtöpuolen johtimiin.

Kuva 2: Jännitteen aaltoisuus ennen jälkisuodinta.

Kuva 3: Jännitteen aaltoisuus jälkisuotimen jälkeen.

Edellä mainitun kaltaista jälkisuodinta voidaan käyttää myös siinä tapauksessa, että hakkurityyppisen teholähteen tulossa tai lähdössä tarvitaan isokokoisia elektrolyyttikondensaattoreita ja suunnittelijan tavoitteena on samalla selvitä mahdollisimman kustannustehokkaasti. Yksinkertaisesti erottamalla kondensaattorit vaihtovirroista pienillä induktansseilla saadaan järjestelmästä merkittävästi luotettavampi rasittamatta elektrolyyttikondensaattoreita liikaa.

Kuultava melu minimiin

Keraamisten kondensaattorien avulla voidaan suunnitella pitkäikäisiä ledivalojen ohjaimia erittäin laajalle lämpötila-alueelle. PWM-himmennyksen käyttöönotto tuo kuitenkin suuria haasteita suunnitteluun. Useiden satojen hertsien kytkentätaajuudella toimiva pulssimuotoinen ohjaussignaali katkoo ledivirtaa samaan tahtiin.

Tämä pulssivirta kulkee boost-muotoisen lediajurin lähtöpuolen keraamisissa kondensaattoreissa ja saa ne mekaanisesti värähtelemään pietsosähköisen ilmiön vuoksi. Kondensaattorit alkavat liikkua pystysuunnassa edestakaisin ja siirtävät värähtelyn piirilevyyn, joka toimii kaikupohjana syntyville hurinoille ja ulinoille. Virran suuruudesta ja laitteen mekaanisesta rakenteesta riippuen värähtelystä syntyvä ääni voi olla hyvin voimakas ja häiritsevä.

Saatavissa on myös keraamisia erikoiskondensaattoreita, joissa tämä ominaisuus on tavallista vähäisempi, mutta ainoastaan erittäin huolellisella mekaniikan suunnittelulla ja osien sijoittelulla ongelma voidaan ratkaista tehokkaasti. Vain näin voidaan päästä ohjaimen tuottamassa melussa hyväksyttävälle tasolle ja käyttää tavallisia keraamisia kondensaattoreita.

Ensinnäkin kaksi identtistä kondensaattoria kannattaa sijoittaa täsmälleen samaan kohtaan piirilevyä sen molemmin puolin. Jos piirilevylle on sijoitettu vain yksi kondensaattori, se taipuu keskikohdaltaan kohti levyä ja takaisin. Tämä liike stimuloi piirilevyä kuin kaiuttimen membraania, mikä synnyttää ääniaaltoja ilmaan. Jos yhden sijaan sijoitetaan kaksi kondensaattoria piirilevyn molemmin puolin, ne taipuvat kohti levyä ja siitä poispäin aina samanaikaisesti. Näin ne kompensoivat vahvasti piirilevyn mekaanista stimulointia, eikä levy enää pääse värähtelemään voimakkaasti.

Toinen tapa edelleen vaimentaa jäljelle jäävää meluääntä on vähentää kondensaattorien ja piirilevyn välistä mekaanista yhteyttä. Työstämällä piirilevyyn aukot kondensaattorin juotostäplien ulkopuolelle saadaan värähtelyn välittäjänä toimivan levynosan pinta-ala merkittävästi pienemmäksi. Kondensaattorien ympärille tehdyt aukot on merkitty punaisella kuvassa 4.

Kuva 4: Keraamisten kondensaattorien ympärille piirilevyyn tehdyt aukot on merkitty punaisella.

Kumpaakin edellä mainittua menetelmää käyttämällä ohjaimen tuottamaa kuuloalueen häiriötasoa voidaan merkittävästi alentaa. Ilman näitä järjestelyjä PWM-himmennyksen ja boost-tyyppisen ohjaimen lähtöön liitettyjen keraamisten kondensaattorien tuottama melu on kuultavissa useiden metrien päähän. Kompensoimalla kondensaattorien liikkeitä ja pienentämällä piirilevyn resonoivaa aluetta melutaso voidaan vaimentaa niin alhaiseksi, että korva on painettava lähes kiinni piirilevyyn, jotta ohjaimen tuottaman vähäisen surinan voisi kuulla.

Kuva 5. PMP10171-referenssikytkentä.

TI:n suunnittelema referenssikytkentä PMP10171 on nelikanavainen boost-tyyppinen lediajuri, jonka tulojännitealue on 10-30 volttia ja lähtöjännite 40 volttia 0,5 ampeerin virralla kanavaa kohti. Ohjain on suunniteltu tässä mainittuja tekniikoita hyödyntäen ja kaikki suunnitteluun liittyvät materiaalit (piirikaaviot, osakustannuslaskelmat, testiraportit, osien sijoittelutiedot ja valmisohjelmat) ovat saatavissa osoitteesta http://www.ti.com/tool/PMP10171.

MORE NEWS

Microsoft tappaa kevyen Outlookin – vanhat viestit jäävät, liikenne katkeaa

Microsoft lopettaa Outlook Lite -sähköpostisovelluksen käytännössä toukokuun lopussa. 26.5.2026 alkaen sovellus ei enää lähetä tai vastaanota sähköposteja, vaikka aiemmin ladatut viestit pysyvät luettavissa.

Vincit varmisti etumatkan AI Actiin

– Haluamme olla tekoälyn hyödyntämisen edelläkävijöitä, ja se vaatii luottamuksen rakentamista asiakkaiden suuntaan. Pelkkä yrityksen oma lupaus ei enää riitä, sanoo Julius Manni. Vincit on saanut ensimmäisenä Suomessa akkreditoidun ISO/IEC 42001 -sertifikaatin.

Oulu sekoili puolijohdetehtaan kanssa – tänään palattiin maan pinnalle

Vielä torstaina Oulu maalaili kuvaa, jossa kaupunki voisi olla ehdolla jopa 20 miljardin euron puolijohdetehtaalle. Viesti jätti vaikutelman, että pohjoiseen olisi realistista saada tekoälysirujen valmistusta, vaikka Euroopassa tällaiset investoinnit ovat harvinaisia ja keskittyvät vahvoihin teollisiin klustereihin. Tänään perjantaina sävy muuttui olennaisesti.

Milloin koodi riittää ja milloin tarvitaan logiikkaa? Webinaari pureutuu rajaan

Sulautettujen järjestelmien suunnittelu jakautuu yhä selvemmin korkean tason ohjelmointiin ja erilliseen logiikkasuunnitteluun. DigiKeyn ja Microchipin webinaari pyrkii avaamaan tätä rajaa käytännön esimerkkien kautta. Aihe on ajankohtainen erityisesti, kun FPGA- ja mikro-ohjainmaailmat lähentyvät opetuksessa ja prototyypityksessä.

Uusi GPU lupaa pudottaa laskennan hintaa lähes 95 prosenttia

Kalifornialainen Bolt Graphics väittää voivansa muuttaa laskennan talouden uudella Zeus-grafiikkasuorittimellaan. Yhtiö ilmoitti saavuttaneensa testisirun tape-out-vaiheen, ja lupaa jopa 17-kertaista kustannustehokkuutta eli käytännössä lähes 95 prosentin pudotusta laskennan hintaan.

Cisco rakentaa kvantti-internetin puuttuvaa palasta

Kvanttitietokoneiden kehitys on tähän asti ollut yksinkertainen peli, sillä valmistajat ovat keskittyvät lisäämään kubitteja järjestelmiinsä. Nyt peli muuttuu. Cisco yrittää ratkaista alan todellisen pullonkaulan eli sen, miten yksittäiset kvanttikoneet saadaan toimimaan yhdessä.

Agenttinen AI ei jää työkaluiksi – se muuttaa yritysten ajattelun

Tekoäly ei ole enää pelkkä assistentti vaan siirtymässä ohjaamaan kokonaisia kehitysprosesseja. – Assistenttina tekoäly tuo 10 prosenttia lisää tuottavuutta, mutta agentteina tuottavuus paranee 70 prosenttia, sanoi Etteplanin palveluratkaisujen päällikkö Tero Hämeenaho yhtiön teknologiapäivässä eilen Espoossa.

Nokia irrottaa avaruusverkot uuteen Modul8-yritykseen

Nokia aikoo irrottaa Bell Labsin avaruusviestintähankkeen Modul8:n itsenäiseksi yhtiöksi. Taustalla on tarve saada hankkeelle oma rahoitus- ja toimintamalli, jotta kuuhun ja muuhun avaruusympäristöön suunnitellut viestintäratkaisut saataisiin nopeammin tuotteiksi.

Mouser lisäsi yli 9000 uutta komponenttia valikoimaansa alkuvuonna

Elektroniikkakomponenttien tuonti markkinoille kiihtyy, ja jakelijat toimivat yhä enemmän lanseerausten etulinjassa. Mouserin alkuvuoden yli 9000 uutta tuotetta kertoo ennen kaikkea tuotekehityssyklien nopeutumisesta – ei yksittäisestä läpimurrosta. Suunnittelijalle tämä tarkoittaa enemmän vaihtoehtoja, mutta myös vaikeampaa valintaa.

Piikarbidi mullistaa invertterit myös halvemmissa sähköautoissa

Piikarbidiin (SiC) perustuvat tehopuolijohteet ovat pitkään olleet sähköautojen premium-luokan etuoikeus. Nyt tilanne on muuttumassa. Uusimmat komponenttisukupolvet, kuten Robert Bosch GmbH kolmannen sukupolven SiC MOSFETit, on suunniteltu nimenomaan tuomaan sama suorituskyky myös edullisempiin ajoneuvoluokkiin.

Tutka näkee kaiken – millimetriaallot ohjaavat autojen älyä

ETN - Technical articleAutoteollisuuden millimetriaalto­tutkaa käytetään ihmisten ja kohteiden havaitsemiseen kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja autonomisen ajamisen (AD) sovelluksissa. Ajoneuvon ulkopuolisen ympäristön valvontaan käytetään tyypillisesti tutkaa, kameroita ja LiDARia. ADAS auttaa kuljettajaa monissa ajotilanteissa, kuten törmäysvaroituksissa, automaattisessa jarrutuksessa ja pysäköintiavustuksessa. Autonomisessa ajamisessa sensoridataa käytetään ajoneuvon ohjaamiseen automaattisesti.

ABB vie cobotit raskaampiin töihin

ABB tuo markkinoille PoWa-cobotperheen, jonka ydinviesti on tavallista suurempi hyötykuorma ja korkeampi nopeus. Tavoitteena on avata yhteistyöroboteille sellaisia sovelluksia, joissa perinteiset cobotit ovat jääneet suorituskyvyssä jälkeen, mutta joissa täysiverinen teollisuusrobotti olisi ylimitoitettu ratkaisu.

Yksi liitin korvaa kaapelikimpun

Phoenix Contact tuo markkinoille hybridiliittimen, joka niputtaa energianvarastojärjestelmissä tarvittavat teho-, signaali- ja datayhteydet samaan liitäntään. Uusi HSC-liitin on suunnattu nimenomaan suuriin akustoihin, joissa kaapelointi alkaa nopeasti monimutkaistua ja asennusvirheiden riski kasvaa.

Nokian kasvu tulee nyt kuidusta ja tekoälystä

Nokia on siirtymässä selvästi uuteen vaiheeseen. Yhtiön kasvu ei enää perustu perinteisiin mobiiliverkkoihin, vaan kuitupohjaiseen dataliikenteeseen ja tekoälyinfrastruktuuriin.

Microchip toi ohjelmoitavan logiikan PIC-ohjaimiin

Microchip laajentaa PIC-sarjaansa ohjaimiin, joissa ohjelmoitava logiikka ja MCU on yhdistetty samalle sirulle. Ajatus on yksinkertainen mutta käytännössä kiinnostava, koska aikakriittisiä toimintoja voidaan siirtää pois ohjelmistosta ilman erillistä CPLD-piiriä ja siihen liittyvää lisäkustannusta.

Etteplan: tekoäly pakottaa koko teknisen dokumentaation uusiksi

Tekninen dokumentaatio on siirtymässä murrokseen, jossa sen rooli ei ole enää pelkkä tuotteen käyttöä tukeva liite, vaan keskeinen osa digitaalista infrastruktuuria. Etteplan arvioi, että tekoälyn yleistyminen pakottaa yritykset rakentamaan dokumentaationsa uudella tavalla – rakenteiseksi, yhdenmukaiseksi ja ennen kaikkea koneluettavaksi.

CRA muuttaa sulautetun suunnittelun pelisäännöt – lisätyöstä tulee uusi normaali

EU:n uusi Cyber Resilience Act (CRA) pakottaa sulautettujen järjestelmien kehittäjät miettimään tuotteitaan uudella tavalla. Kyse ei ole enää pelkästä toiminnallisuudesta tai turvallisuudesta perinteisessä mielessä, vaan koko elinkaaren kattavasta kyberturvasta.

Tekoäly avaa hakkerille uusia ovia – myös Suomessa tilivuodot kasvussa

Tietovuodot kiihtyvät globaalisti, eikä Suomi ole kehityksen ulkopuolella. Samaan aikaan kun yritykset ottavat tekoälyä käyttöön ennätystahtia, myös vuotaneiden käyttäjätilien määrä kasvaa. Yhteys vuotojen ja tekoälyn välillä alkaa näkyä yhä selvemmin.

Suomalaispiiri käynnistää Linuxin 2,6 sekunnissa

Juju ei ole pelkässä optimoinnissa, vaan arkkitehtuurissa. Suomalaisen VLSI Solution Oy:n VSRVES01-piirissä Linux ja reaaliaikakäyttöjärjestelmä on erotettu omille ytimilleen. RISC-V-ydin hoitaa Linuxin ja verkon, kun taas erillinen DSP pyörittää reaaliaikatehtäviä RTOSilla ja toimii samalla koko järjestelmän käynnistäjänä.

Katodimullistus tuo 6 minuutin latausajan sähköautoon

Kiinalainen akkujätti CATL eli Contemporary Amperex Technology Co. Limited on esitellyt uuden Shenxing 3.0 -akun, joka lupaa sähköautoille käytännössä polttomoottorin tankkausnopeuden. Akku latautuu 10 prosentista lähes täyteen alle seitsemässä minuutissa.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till tme native
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tutka näkee kaiken – millimetriaallot ohjaavat autojen älyä

ETN - Technical articleAutoteollisuuden millimetriaalto­tutkaa käytetään ihmisten ja kohteiden havaitsemiseen kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja autonomisen ajamisen (AD) sovelluksissa. Ajoneuvon ulkopuolisen ympäristön valvontaan käytetään tyypillisesti tutkaa, kameroita ja LiDARia. ADAS auttaa kuljettajaa monissa ajotilanteissa, kuten törmäysvaroituksissa, automaattisessa jarrutuksessa ja pysäköintiavustuksessa. Autonomisessa ajamisessa sensoridataa käytetään ajoneuvon ohjaamiseen automaattisesti.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Microsoft tappaa kevyen Outlookin – vanhat viestit jäävät, liikenne katkeaa
  • Vincit varmisti etumatkan AI Actiin
  • Oulu sekoili puolijohdetehtaan kanssa – tänään palattiin maan pinnalle
  • Milloin koodi riittää ja milloin tarvitaan logiikkaa? Webinaari pureutuu rajaan
  • Uusi GPU lupaa pudottaa laskennan hintaa lähes 95 prosenttia

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 

Section Tapet