ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Luotettavuutta ledivalojen ohjaukseen

Tietoja
Kirjoittanut Matthias Ulmann, Texas Instruments
Julkaistu: 14.04.2016
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Käyttämällä keraamisia kondensaattoreita suodatukseen elektrolyyttikondensaattorien sijasta voidaan lediajurien luotettavuutta parantaa. Lisäksi pienestä kelasta ja keraamisista kondensaattoreista koostuvalla jälkisuotimella lähtöjännitteen aaltoisuutta voidaan hillitä. Keraamisten kondensaattorien tuottamaa pietsomelua taas voidaan vaimentaa sopivalla sijoittelulla sekä työstämällä aukkoja piirilevyyn.

Artikkelin kirjoittaja Matthias Ulmann on suorittanut tutkinnon sähkötekniikassa Ulmin yliopistossa vuonna 2006. Työskenneltyään useita vuosia moottorinohjauksen ja aurinkopaneelien invertteritekniikan parissa (erityisesti IGBT) hän tuli mukaan Texas Instrumentsin Analog Academyn yksivuotiseen harjoitteluohjelmaan. Vuodesta 2010 lähtien hän on toiminut yhtiön EMEA Design Services -ryhmässä referenssisovellusten suunnitteluinsinöörinä Saksan Freisingissa. Hänen suunnittelutoimensa kattaa eristetyt ja eristämättömät DC-DC-muuntimet kaikille eri sovellusalueille.

Hehkulamppuja korvataan yhä enemmän ledeillä. Hehkulampun suurin heikkous on surkea hyötysuhde säteilyspektrin näkyvän valon alueella. Vain noin viisi prosenttia lampun ottamasta sähkötehosta saadaan säteilynä halutulla valospektrin osalla. Loput 95 prosenttia hukataan lähinnä lämmöksi. Ledien hyötysuhde on jopa 30 prosenttia parempi, mutta niillä taas himmentimien hyödyntäminen on haastavampaa.

Ongelmana on säteilyspektrin siirtyminen, kun ledin myötäsuuntaista virtaa muutetaan. Virtaa pienentämällä valo kyllä himmenee, mutta samalla tapahtuu epätoivottava muutos säteilyn värilämpötilassa. Hehkulampun värisävyn punertuminen himmennyksessä on ollut hyväksyttyä ja jopa toivottua, mutta ledivaloilla tätä ei jostain syystä suvaita, vaan värilämpötilan halutaan pysyvän samana.

Tästä syystä ledien himmentämiseen käytetään PWM-himmennystä. Siinä lediä syötetään nimellisvirralla, mutta virtaa katkotaan nopeaan tahtiin. Pulssisuhdetta muuttamalla virran tehollisarvoa ja keskiarvoa voidaan pienentää ja näin säätää ledin säteilemää valoa himmeämmäksi. Värilämpötila kuitenkin säilyy samana kuin täydellä nimellisvirralla ohjattaessa. PWM-himmennyksen kytkentätaajuuden tulee olla yli sata hertsiä, jotta ledivalon välkkyminen voidaan välttää. Kytkentähäviöiden minimoimiseksi optimaalinen kytkentätaajuus on luokkaa 100 - 300 Hz.

Seuraavasta käy ilmi, miksi himmennyksen piiriratkaisuissa kannattaa käyttää keraamisia kondensaattoreita elektrolyyttikondensaattorien sijasta. Lisäksi käydään läpi lähtöjännitteen aaltoisuuden vaikutuksia sekä tapoja, joilla kuuloalueen hurinoita voidaan vaimentaa PWM-himmennyksessä.

Luotettavuus ennen kaikkea

Ledivalon ohjainosa asennetaan usein ahtaaseen tilaan, missä se saattaa kuumentua ja on yleensä vaikeasti saatavilla. Siksi on hyvin tärkeää, että ohjain toimii luotettavasti mahdollisimman pitkään.

Yleisin syy elektroniikkavikoihin erityisesti hakkuriteholähteissä on rikkoutunut elektrolyyttikondensaattori. Ylöspäin muuntavan boost-hakkurin lähtövirrassa esiintyy voimakasta aaltoisuutta (ripple), joka rasittaa kondensaattoria. Näin boost-tyyppisessä lediajurissa elektrolyyttikondensaattori joutuu sietämään sekä voimakkaita ripple-virtoja että korkeita lämpötiloja useiden vuosien ajan. Ongelman välttämiseksi pitäisi käyttää lämpöstabiileja X7R-tyyppisiä keraamisia kondensaattoreita. Ne voivat käsitellä suuria ripple-virtoja ongelmitta ja kykenevät toimimaan luotettavasti myös korkeissa lämpötilassa. Valitettavasti tästä seuraa uusia ongelmia.

Ongelma numero yksi on keraamisten kondensaattorien verrattain alhainen kapasitanssitaso. Esimerkiksi boost-tyyppisen lediajurin referenssisuunnitelmassa, jonka tulojännite on 24 volttia ja lähtöjännite 40 volttia, lähtöön on sijoitettu 2,2 mikrofaradin kondensaattorit (100V, X7R, 1210). Yleensä näihin kohteisiin sijoitetaan vähintään 100 mikrofaradin elektrolyyttikondensaattorit lähtöjännitteen aaltoisuuden vähentämiseksi, mutta tämän toteuttaminen keraamisilla kondensaattoreilla on käytännössä mahdotonta kustannussyistä.

Kuva 1: Boost-tehoaste varustettuna jälkisuotimella.

Pari mainitun kaltaista keraamista kondensaattoria ei vielä riitä vaimentamaan aaltoisuusjännitettä riittävästi. Ratkaisu tähän on jälkisuotimen lisääminen kuvan 1 mukaisesti. Diodille suoraan kytketyt kaksi kondensaattoria sieppaavat boost-tehoasteen pulssimuotoisen virran ja keskiarvoistavat sen tasajännitteeksi, joka sisältää yhä voimakkaan ripple-virtakomponentin. Kun perään liitetään LC-suodin, jonka rajataajuus on noin 1/10 muuntimen kytkentätaajuudesta, se suodattaa lähtöjännitteestä aaltoisuuden, joka esiintyy vielä kondensaattoreissa C2 ja C3.

Mittausten perusteella ratkaisun vaimennuskerroin on noin 77 (385 mV vs. 5 mV / 38 dB), joten lähtöjännite on riittävän siisti ledien ohjaamiseksi. Saavutettu 38 desibelin vaimennussuhde (joka on jo lähellä LC-suotimen teoreettista arvoa 40 dB) kohdistuu ainoastaan muuntimen kytkentätaajuiseen pulssivirtaan. Suurtaajuisten häiriöpiikkien vaimennuskerroin on vain noin 7 (385 mV vs. 58 mV / 16 dB). Tämä johtuu suotimen kelan kierrosten välisistä hajakapasitansseista. Ne vähentävät vaimennusta suurilla taajuuksilla. Piikeistä päästään eroon pujottamalla ferriittihelmet lähtöpuolen johtimiin.

Kuva 2: Jännitteen aaltoisuus ennen jälkisuodinta.

Kuva 3: Jännitteen aaltoisuus jälkisuotimen jälkeen.

Edellä mainitun kaltaista jälkisuodinta voidaan käyttää myös siinä tapauksessa, että hakkurityyppisen teholähteen tulossa tai lähdössä tarvitaan isokokoisia elektrolyyttikondensaattoreita ja suunnittelijan tavoitteena on samalla selvitä mahdollisimman kustannustehokkaasti. Yksinkertaisesti erottamalla kondensaattorit vaihtovirroista pienillä induktansseilla saadaan järjestelmästä merkittävästi luotettavampi rasittamatta elektrolyyttikondensaattoreita liikaa.

Kuultava melu minimiin

Keraamisten kondensaattorien avulla voidaan suunnitella pitkäikäisiä ledivalojen ohjaimia erittäin laajalle lämpötila-alueelle. PWM-himmennyksen käyttöönotto tuo kuitenkin suuria haasteita suunnitteluun. Useiden satojen hertsien kytkentätaajuudella toimiva pulssimuotoinen ohjaussignaali katkoo ledivirtaa samaan tahtiin.

Tämä pulssivirta kulkee boost-muotoisen lediajurin lähtöpuolen keraamisissa kondensaattoreissa ja saa ne mekaanisesti värähtelemään pietsosähköisen ilmiön vuoksi. Kondensaattorit alkavat liikkua pystysuunnassa edestakaisin ja siirtävät värähtelyn piirilevyyn, joka toimii kaikupohjana syntyville hurinoille ja ulinoille. Virran suuruudesta ja laitteen mekaanisesta rakenteesta riippuen värähtelystä syntyvä ääni voi olla hyvin voimakas ja häiritsevä.

Saatavissa on myös keraamisia erikoiskondensaattoreita, joissa tämä ominaisuus on tavallista vähäisempi, mutta ainoastaan erittäin huolellisella mekaniikan suunnittelulla ja osien sijoittelulla ongelma voidaan ratkaista tehokkaasti. Vain näin voidaan päästä ohjaimen tuottamassa melussa hyväksyttävälle tasolle ja käyttää tavallisia keraamisia kondensaattoreita.

Ensinnäkin kaksi identtistä kondensaattoria kannattaa sijoittaa täsmälleen samaan kohtaan piirilevyä sen molemmin puolin. Jos piirilevylle on sijoitettu vain yksi kondensaattori, se taipuu keskikohdaltaan kohti levyä ja takaisin. Tämä liike stimuloi piirilevyä kuin kaiuttimen membraania, mikä synnyttää ääniaaltoja ilmaan. Jos yhden sijaan sijoitetaan kaksi kondensaattoria piirilevyn molemmin puolin, ne taipuvat kohti levyä ja siitä poispäin aina samanaikaisesti. Näin ne kompensoivat vahvasti piirilevyn mekaanista stimulointia, eikä levy enää pääse värähtelemään voimakkaasti.

Toinen tapa edelleen vaimentaa jäljelle jäävää meluääntä on vähentää kondensaattorien ja piirilevyn välistä mekaanista yhteyttä. Työstämällä piirilevyyn aukot kondensaattorin juotostäplien ulkopuolelle saadaan värähtelyn välittäjänä toimivan levynosan pinta-ala merkittävästi pienemmäksi. Kondensaattorien ympärille tehdyt aukot on merkitty punaisella kuvassa 4.

Kuva 4: Keraamisten kondensaattorien ympärille piirilevyyn tehdyt aukot on merkitty punaisella.

Kumpaakin edellä mainittua menetelmää käyttämällä ohjaimen tuottamaa kuuloalueen häiriötasoa voidaan merkittävästi alentaa. Ilman näitä järjestelyjä PWM-himmennyksen ja boost-tyyppisen ohjaimen lähtöön liitettyjen keraamisten kondensaattorien tuottama melu on kuultavissa useiden metrien päähän. Kompensoimalla kondensaattorien liikkeitä ja pienentämällä piirilevyn resonoivaa aluetta melutaso voidaan vaimentaa niin alhaiseksi, että korva on painettava lähes kiinni piirilevyyn, jotta ohjaimen tuottaman vähäisen surinan voisi kuulla.

Kuva 5. PMP10171-referenssikytkentä.

TI:n suunnittelema referenssikytkentä PMP10171 on nelikanavainen boost-tyyppinen lediajuri, jonka tulojännitealue on 10-30 volttia ja lähtöjännite 40 volttia 0,5 ampeerin virralla kanavaa kohti. Ohjain on suunniteltu tässä mainittuja tekniikoita hyödyntäen ja kaikki suunnitteluun liittyvät materiaalit (piirikaaviot, osakustannuslaskelmat, testiraportit, osien sijoittelutiedot ja valmisohjelmat) ovat saatavissa osoitteesta http://www.ti.com/tool/PMP10171.

MORE NEWS

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

Nokia vie kuituverkon kvanttiturvalliseen aikaan Kanadassa

Nokian optinen kuituinfra on mukana, kun Kanada validoi kvanttiturvallisen verkkomallin kriittisen infrastruktuurin suojaamiseen. Kirq-testialustalla testattu Blueprint 7 osoittaa, että post-quantum-salaus ja kvanttiavainten jakelu voidaan integroida olemassa olevaan runkoverkkoon ilman sen uusimista.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet
  • Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet