ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Luotettavuutta ledivalojen ohjaukseen

Tietoja
Kirjoittanut Matthias Ulmann, Texas Instruments
Julkaistu: 14.04.2016
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Käyttämällä keraamisia kondensaattoreita suodatukseen elektrolyyttikondensaattorien sijasta voidaan lediajurien luotettavuutta parantaa. Lisäksi pienestä kelasta ja keraamisista kondensaattoreista koostuvalla jälkisuotimella lähtöjännitteen aaltoisuutta voidaan hillitä. Keraamisten kondensaattorien tuottamaa pietsomelua taas voidaan vaimentaa sopivalla sijoittelulla sekä työstämällä aukkoja piirilevyyn.

Artikkelin kirjoittaja Matthias Ulmann on suorittanut tutkinnon sähkötekniikassa Ulmin yliopistossa vuonna 2006. Työskenneltyään useita vuosia moottorinohjauksen ja aurinkopaneelien invertteritekniikan parissa (erityisesti IGBT) hän tuli mukaan Texas Instrumentsin Analog Academyn yksivuotiseen harjoitteluohjelmaan. Vuodesta 2010 lähtien hän on toiminut yhtiön EMEA Design Services -ryhmässä referenssisovellusten suunnitteluinsinöörinä Saksan Freisingissa. Hänen suunnittelutoimensa kattaa eristetyt ja eristämättömät DC-DC-muuntimet kaikille eri sovellusalueille.

Hehkulamppuja korvataan yhä enemmän ledeillä. Hehkulampun suurin heikkous on surkea hyötysuhde säteilyspektrin näkyvän valon alueella. Vain noin viisi prosenttia lampun ottamasta sähkötehosta saadaan säteilynä halutulla valospektrin osalla. Loput 95 prosenttia hukataan lähinnä lämmöksi. Ledien hyötysuhde on jopa 30 prosenttia parempi, mutta niillä taas himmentimien hyödyntäminen on haastavampaa.

Ongelmana on säteilyspektrin siirtyminen, kun ledin myötäsuuntaista virtaa muutetaan. Virtaa pienentämällä valo kyllä himmenee, mutta samalla tapahtuu epätoivottava muutos säteilyn värilämpötilassa. Hehkulampun värisävyn punertuminen himmennyksessä on ollut hyväksyttyä ja jopa toivottua, mutta ledivaloilla tätä ei jostain syystä suvaita, vaan värilämpötilan halutaan pysyvän samana.

Tästä syystä ledien himmentämiseen käytetään PWM-himmennystä. Siinä lediä syötetään nimellisvirralla, mutta virtaa katkotaan nopeaan tahtiin. Pulssisuhdetta muuttamalla virran tehollisarvoa ja keskiarvoa voidaan pienentää ja näin säätää ledin säteilemää valoa himmeämmäksi. Värilämpötila kuitenkin säilyy samana kuin täydellä nimellisvirralla ohjattaessa. PWM-himmennyksen kytkentätaajuuden tulee olla yli sata hertsiä, jotta ledivalon välkkyminen voidaan välttää. Kytkentähäviöiden minimoimiseksi optimaalinen kytkentätaajuus on luokkaa 100 - 300 Hz.

Seuraavasta käy ilmi, miksi himmennyksen piiriratkaisuissa kannattaa käyttää keraamisia kondensaattoreita elektrolyyttikondensaattorien sijasta. Lisäksi käydään läpi lähtöjännitteen aaltoisuuden vaikutuksia sekä tapoja, joilla kuuloalueen hurinoita voidaan vaimentaa PWM-himmennyksessä.

Luotettavuus ennen kaikkea

Ledivalon ohjainosa asennetaan usein ahtaaseen tilaan, missä se saattaa kuumentua ja on yleensä vaikeasti saatavilla. Siksi on hyvin tärkeää, että ohjain toimii luotettavasti mahdollisimman pitkään.

Yleisin syy elektroniikkavikoihin erityisesti hakkuriteholähteissä on rikkoutunut elektrolyyttikondensaattori. Ylöspäin muuntavan boost-hakkurin lähtövirrassa esiintyy voimakasta aaltoisuutta (ripple), joka rasittaa kondensaattoria. Näin boost-tyyppisessä lediajurissa elektrolyyttikondensaattori joutuu sietämään sekä voimakkaita ripple-virtoja että korkeita lämpötiloja useiden vuosien ajan. Ongelman välttämiseksi pitäisi käyttää lämpöstabiileja X7R-tyyppisiä keraamisia kondensaattoreita. Ne voivat käsitellä suuria ripple-virtoja ongelmitta ja kykenevät toimimaan luotettavasti myös korkeissa lämpötilassa. Valitettavasti tästä seuraa uusia ongelmia.

Ongelma numero yksi on keraamisten kondensaattorien verrattain alhainen kapasitanssitaso. Esimerkiksi boost-tyyppisen lediajurin referenssisuunnitelmassa, jonka tulojännite on 24 volttia ja lähtöjännite 40 volttia, lähtöön on sijoitettu 2,2 mikrofaradin kondensaattorit (100V, X7R, 1210). Yleensä näihin kohteisiin sijoitetaan vähintään 100 mikrofaradin elektrolyyttikondensaattorit lähtöjännitteen aaltoisuuden vähentämiseksi, mutta tämän toteuttaminen keraamisilla kondensaattoreilla on käytännössä mahdotonta kustannussyistä.

Kuva 1: Boost-tehoaste varustettuna jälkisuotimella.

Pari mainitun kaltaista keraamista kondensaattoria ei vielä riitä vaimentamaan aaltoisuusjännitettä riittävästi. Ratkaisu tähän on jälkisuotimen lisääminen kuvan 1 mukaisesti. Diodille suoraan kytketyt kaksi kondensaattoria sieppaavat boost-tehoasteen pulssimuotoisen virran ja keskiarvoistavat sen tasajännitteeksi, joka sisältää yhä voimakkaan ripple-virtakomponentin. Kun perään liitetään LC-suodin, jonka rajataajuus on noin 1/10 muuntimen kytkentätaajuudesta, se suodattaa lähtöjännitteestä aaltoisuuden, joka esiintyy vielä kondensaattoreissa C2 ja C3.

Mittausten perusteella ratkaisun vaimennuskerroin on noin 77 (385 mV vs. 5 mV / 38 dB), joten lähtöjännite on riittävän siisti ledien ohjaamiseksi. Saavutettu 38 desibelin vaimennussuhde (joka on jo lähellä LC-suotimen teoreettista arvoa 40 dB) kohdistuu ainoastaan muuntimen kytkentätaajuiseen pulssivirtaan. Suurtaajuisten häiriöpiikkien vaimennuskerroin on vain noin 7 (385 mV vs. 58 mV / 16 dB). Tämä johtuu suotimen kelan kierrosten välisistä hajakapasitansseista. Ne vähentävät vaimennusta suurilla taajuuksilla. Piikeistä päästään eroon pujottamalla ferriittihelmet lähtöpuolen johtimiin.

Kuva 2: Jännitteen aaltoisuus ennen jälkisuodinta.

Kuva 3: Jännitteen aaltoisuus jälkisuotimen jälkeen.

Edellä mainitun kaltaista jälkisuodinta voidaan käyttää myös siinä tapauksessa, että hakkurityyppisen teholähteen tulossa tai lähdössä tarvitaan isokokoisia elektrolyyttikondensaattoreita ja suunnittelijan tavoitteena on samalla selvitä mahdollisimman kustannustehokkaasti. Yksinkertaisesti erottamalla kondensaattorit vaihtovirroista pienillä induktansseilla saadaan järjestelmästä merkittävästi luotettavampi rasittamatta elektrolyyttikondensaattoreita liikaa.

Kuultava melu minimiin

Keraamisten kondensaattorien avulla voidaan suunnitella pitkäikäisiä ledivalojen ohjaimia erittäin laajalle lämpötila-alueelle. PWM-himmennyksen käyttöönotto tuo kuitenkin suuria haasteita suunnitteluun. Useiden satojen hertsien kytkentätaajuudella toimiva pulssimuotoinen ohjaussignaali katkoo ledivirtaa samaan tahtiin.

Tämä pulssivirta kulkee boost-muotoisen lediajurin lähtöpuolen keraamisissa kondensaattoreissa ja saa ne mekaanisesti värähtelemään pietsosähköisen ilmiön vuoksi. Kondensaattorit alkavat liikkua pystysuunnassa edestakaisin ja siirtävät värähtelyn piirilevyyn, joka toimii kaikupohjana syntyville hurinoille ja ulinoille. Virran suuruudesta ja laitteen mekaanisesta rakenteesta riippuen värähtelystä syntyvä ääni voi olla hyvin voimakas ja häiritsevä.

Saatavissa on myös keraamisia erikoiskondensaattoreita, joissa tämä ominaisuus on tavallista vähäisempi, mutta ainoastaan erittäin huolellisella mekaniikan suunnittelulla ja osien sijoittelulla ongelma voidaan ratkaista tehokkaasti. Vain näin voidaan päästä ohjaimen tuottamassa melussa hyväksyttävälle tasolle ja käyttää tavallisia keraamisia kondensaattoreita.

Ensinnäkin kaksi identtistä kondensaattoria kannattaa sijoittaa täsmälleen samaan kohtaan piirilevyä sen molemmin puolin. Jos piirilevylle on sijoitettu vain yksi kondensaattori, se taipuu keskikohdaltaan kohti levyä ja takaisin. Tämä liike stimuloi piirilevyä kuin kaiuttimen membraania, mikä synnyttää ääniaaltoja ilmaan. Jos yhden sijaan sijoitetaan kaksi kondensaattoria piirilevyn molemmin puolin, ne taipuvat kohti levyä ja siitä poispäin aina samanaikaisesti. Näin ne kompensoivat vahvasti piirilevyn mekaanista stimulointia, eikä levy enää pääse värähtelemään voimakkaasti.

Toinen tapa edelleen vaimentaa jäljelle jäävää meluääntä on vähentää kondensaattorien ja piirilevyn välistä mekaanista yhteyttä. Työstämällä piirilevyyn aukot kondensaattorin juotostäplien ulkopuolelle saadaan värähtelyn välittäjänä toimivan levynosan pinta-ala merkittävästi pienemmäksi. Kondensaattorien ympärille tehdyt aukot on merkitty punaisella kuvassa 4.

Kuva 4: Keraamisten kondensaattorien ympärille piirilevyyn tehdyt aukot on merkitty punaisella.

Kumpaakin edellä mainittua menetelmää käyttämällä ohjaimen tuottamaa kuuloalueen häiriötasoa voidaan merkittävästi alentaa. Ilman näitä järjestelyjä PWM-himmennyksen ja boost-tyyppisen ohjaimen lähtöön liitettyjen keraamisten kondensaattorien tuottama melu on kuultavissa useiden metrien päähän. Kompensoimalla kondensaattorien liikkeitä ja pienentämällä piirilevyn resonoivaa aluetta melutaso voidaan vaimentaa niin alhaiseksi, että korva on painettava lähes kiinni piirilevyyn, jotta ohjaimen tuottaman vähäisen surinan voisi kuulla.

Kuva 5. PMP10171-referenssikytkentä.

TI:n suunnittelema referenssikytkentä PMP10171 on nelikanavainen boost-tyyppinen lediajuri, jonka tulojännitealue on 10-30 volttia ja lähtöjännite 40 volttia 0,5 ampeerin virralla kanavaa kohti. Ohjain on suunniteltu tässä mainittuja tekniikoita hyödyntäen ja kaikki suunnitteluun liittyvät materiaalit (piirikaaviot, osakustannuslaskelmat, testiraportit, osien sijoittelutiedot ja valmisohjelmat) ovat saatavissa osoitteesta http://www.ti.com/tool/PMP10171.

MORE NEWS

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

Renesas toi nopean Wi-Fin suosituille mikro-ohjaimilleen

Renesas laajentaa RA-mikro-ohjainperhettään merkittävällä tavalla tuomalla siihen yhtiön ensimmäiset Wi-Fi 6 -ratkaisut. Uudet RA6W1- ja RA6W2-piirit tuovat nopean kaksikaistaisen Wi-Fi-yhteyden suoraan MCU-arkkitehtuuriin, ja RA6W2 lisää samaan pakettiin myös Bluetooth LE -radion. Julkaisu on merkittävä etenkin IoT- ja kotiautomaatiosovelluksille, joissa Wi-Fi on perinteisesti ollut haasteellinen tekniikka suuren virrankulutuksensa vuoksi.

Qi2-lataus ottaa ison askeleen Samsungin tuella

Qi2-standardi on saanut Android-markkinoilla toistaiseksi viileän vastaanoton, mutta tilanne muuttuu nopeasti. Tuore vuoto vahvistaa, että Samsung ottaa täyden Qi2-tuen käyttöön tulevassa Galaxy S26 -sarjassaan, joten ensimmäistä kertaa magneettirengas integroidaan suoraan puhelimen runkoon. Samalla Samsung siirtyy uuden Qi 2.2 -teholuokan käyttöön, mikä nostaa langattoman latauksen nopeuden jopa 25 wattiin.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?
  • Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää
  • RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti
  • Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet