ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

IoT-suunnittelusta demokraattisempaa – avoimen koodin korteilla ja yhteisöjen tuella

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 11.10.2018
  • Sulautetut
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Avoimen koodin ohjelmistojen rinnalle ovat tulossa avoimen koodin laitteistot ja kortit. Niiden ja suunnittelijayhteisöjen avulla yhä useampi rakentelija voi saada IoT-suunnittelunsa valmiiksi tuotteeksi asti.

Artikkelin kirjoittaja Cliff Ortmeyer vastaa Premier Farnellin ratkaisujen kehittämisestä. Ortmeyer tuli Farnellin palvelukseen vuonna 2011. Sitä ennen hän työskenteli STMicroelectronicsilla liiketoiminnan kehityksessä yli 13 vuotta. Ortmeyerillä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Iowa State Universitystä.

Esineiden internet on Maailman talousfoorumin määrittelemän neljännen teollisen vallankumouksen keskiössä: tämä taloudellinen, tekninen ja kulttuurinen murros yhdistää fyysisen, digitaalisen ja biologisen maailman. Kehitystä vauhdittavat kaikkialla läsnäoleva verkottuneisuus, big data, analytiikka ja pilvi.

”Laskennan demokratisointi” voi kuulostaa abstraktilta käsitteeltä, mutta kyse on aidosta vallankumouksesta, joka on kihissyt pinnan alla jo pidemmän aikaa. Rikkomalla laitteiston ja ohjelmistojen väliset perinteiset aidat tämä siirtyminen kohti elektroniikkalaitteiden kehityksen demokratiaa on kiihtynyt viime aikoina uusilla tekniikoilla ja uudenlaisilla yhteisöillä, jotka ovat syntyneet yhden viime vuosien puhutuimman teknologiatrendin eli esineiden internetin, IoT:n ympärille.

Jotta IoT vastaisi lupaukseensa tuoda parempia mahdollisuuksia teknologiayleisöille, sen työprosessien täytyy yksinkertaistua ja kehittyä hyödyntämään paremmin modulaarisia komponentteja, jotka vastaavat IoT-suunnittelun keskeisiin teknologisiin haasteisiin ohjelmistosuunnittelusta laitetoteutukseen. Kehitysalustat, SBC-korttitietokoneet (single-board computers) ja Raspberry Pin ja Arduinon kaltaiset prototypointialustat ovat osa avoimen lähdekoodin edullisten ja helppokäyttöisten laitekomponenttien uutta sukupolvea, joka avaa IoT-ratkaisukehityksen paljon suuremmalla joukolle kehittäjiä ja tuo IoT-innovointiin referenssisuunnittelujen perustan.

Aivan yhtä tärkeitä ovat rakentaja- eli maker- ja hakkeriverkkoyhteisöt, jotka ovat kasvaneet näiden kehitysalustojen, korttitietokoneiden ja avoimen koodin alustojen tueksi ja asiantuntemuksen tukiverkostoksi, joka auttaa kaikkia aloittelijoista ammattikehittäjiin ja -rakentelijoihin löytämään menestyksekkäitä IoT-suunnitteluja.

Mahdollisuuksia ja haasteita

Jo aivan lähitulevaisuudessa IoT:n anturiverkot ja älykkäät laitteet liittävät verkkoon käytännössä kaiken elinympäristössämme: kotimme, fyysiset esineet, teolliset työprosessit, liikenne- ja tietoliikennejärjestelmät, vaatteet ja meidät itsemme, minkä ansiosta ne pystyvät siirtämään dataa keskenään.

Tutkimuslaitos IDC ennustaa, että vuoteen 2020 toiminnassa on 50 miljardia IoT-anturia, ja vuoteen 2030 mennessä verkottuneiden laitteiden määrä kasvaa yli 200 miljardiin 1. IoT:llä on myös potentiaalia demokratisoida laite- ja ohjelmistosuunnittelu, mikä toisi uuden sukupolven kehittäjiä ja innovaattoreita huipputekniikan aloille. Gartner on ennustanut, että tämän vuoden loppuun mennessä 50 prosenttia IoT-ratkaisuista saa alkunsa startupeissa, jotka ovat alle kolmen vuoden ikäisiä. Gartner ennustaa myös, että IoT-tekniikan hyväksyntää, käyttöä ja kasvua vauhdittavat maker-yhteisö ja startupit kulutuselektroniikkaa valmistavien yritysten sijaan luomalla niche-sovelluksia, jotka saavat suurempaa tunnustusta markkinoilla.

Jotta IoT saisi aikaan suunnittelun demokratisoitumisen, sen täytyy olla paljon helpompaa suunnitella. IoT-ratkaisut ovat surullisenkuuluisia monimutkaisuudestaan ja rakentamisen haasteellisuudestaan, ja kokonaisen IoT-alustan kehittäminen alusta loppuun vaatii osaamista monilta teknologia-alueilta, kuten anturien integroinnissa ja hallinnassa, tehonhallinnassa, prosessoreissa, langattomissa yhteyksissä, tietoturvassa, sulautetuissa ohjelmistoissa, data-analytiikassa ja pilvialustoissa. Hyvin harvoilla rakentelijoilla tai startupeilla on ennestään vaadittavaa osaamista, jota näiden monimutkaisten tuotteiden markkinoille tuominen vaatii.

IoT-alustan rakentaminen tyhjästä ei tyypillisesti ole paras lähestymistapa useimmille innovaattoreille. Laitteiston, ohjelmistojen ja langattoman tekniikan integroiminen pilviyhteydellä on monimutkainen ja aikaa vievä prosessi, jonka kustannukset kasvavat paljon suuremmiksi ja markkinoillepääsy viivästyy. Tässä kohtaa avoimen lähdekoodin kehityskortit astuvat mukaan peliin.

Toimittajan rooli

Startupit, yrittäjät ja rakentelijat voivat hyödyntää edullisia avoimen lähdekoodin elektroniikka-alustoja ja korttitietokoneita Farnell element 14:n kaltaisilta toimittajilta. Ne tuovat tehokkaat suunnittelun työkalut useampien suunnittelijoiden käsiin nopeammin, mikä tuo IoT-teknologiat kaikenlaisten innovaattorien käyttöön.

Nämä kehitysalustat myös auttavat kumoamaan umpeen suunnittelijoiden ja koodaajien välistä teknologista kuilua. Suunnittelijoita on perinteisesti käytetty kehittämään laitteisto järjestelmäkehityksessä, missä he työskentelevät ”lähellä metallia” (korkeintaan) C-kielellä ohjelmoiden. Toisaalta ohjelmistosuunnittelijat keskittyvät lähes yksinomaan kirjoittamaan koodia käyttöjärjestelmiä varten, mutta heti kun he näkevät johtimeen liitetyn laitealustan, moni pelkää aiheuttavansa oikosulun tai vahingoittavansa korttia. Raspberry Pin ja Beagleboardin kaltaiset alustat liittävät nämä kaksi leiriä yhteen, kun laitesuunnittelijat alistetaan korkeamman tason ohjelmoinnille alustalla, jossa on integroitu käyttöjärjestelmä. Samaan aikaan ohjelmistosuunnittelijat saavat käyttöönsä edullisen laitteen, joka helpottaa ymmärtämään fyysistä prosessointia.

Toimittajaketjut muodostavat myös teknisen neuvonnan ja tuen yhteisön – jolle mikään kysymys ei ole triviaali – ja tuovat mahdollisuuden oppia sekä kollegoilta että ammattilaisilta. Yhteisöjen keskustelufoorumit, webinaarit ja uusien laitteiden ”road test” -kiertueet tuovat suunnittelijoilla ja rakentelijoille mahdollisuuden tavata ja oppia lisää sekä uusien että vakiintuneiden teknologioiden toteuttamisesta avoimen lähdekoodin laitteisto- ja ohjelmistovaihtoehdoilla.

Käytettävissä on myös erikoistuneita IoT-kehityspaketteja, jotka sisältävät laitteiston, ohjelmistot, firmwaren ja integrointityökalut suunnittelun nopeuttamiseksi. On erittäin tärkeää, että nämä IoT-paketit yleensä sisältävät myös anturikehityskomponentit ja pilviyhteysratkaisut, mikä helpottaa näiden tekniikoiden lisäämistä toimiviin suunnitteluihin. Kehityspaketeista on nopeasti tulossa IoT-kehityksen referenssisuunnitteluja, kun toimittajat kehittävät alustojen ”out-of-the-box” -kokemusta niin että peruskortin lisäksi ne sisältävät myös olennaiset anturi- ja pilviyhteysmahdollisuudet.

Niille suunnittelijoille, jotka ovat valmiita teollistamaan suunnittelunsa ja viemään ne tuotantoon, huipputoimittajat tarjoavat myös valmistukseen tähtäävää suunnittelua (design for manufacturing) ja valmistuspalveluita, joiden avulla pieninkin yritys voi loikata rakentelijasta laitevalmistajaksi.

Pieni on kaunista – ja pääsee nopeammin markkinoille

IoT-kehityksen demokratisoinnista on nopeasti tulossa todellisuutta. Avoimen lähdekoodin kehitysalustat ja muut protoalustat ovat osoittautumassa keskeisiksi IoT-toimitusketjun tasoittamisessa, kiihdyttäen innovaatiota ja vahvistamalla jokaista, jolla on ideoita ja kunnianhimoa suunnitella ja rakentaa menestyksekkäitä IoT-ratkaisuja.

Nämä alustat auttamaan tuomaan IoT-ratkaisuja markkinoille nopeammin kuin koskaan aikaisemmin. Ne muodostavat myös disruptiivisen voiman vakiintuneille teknologiajäteille, kiitos avoimen lähdekoodin teknologioiden ja toimittajaverkostojen, jotka tuovat käyttöön komponentit, kehitysalustat ja online-tukiyhteisöt.

Kehitysalustat, jaetun avoimen koodin osaaminen, piensarjatuotanto ja IoT kulkevat käsi kädessä mahdollistaen nopean kehityksen ja prototypoinnin suurille, dynaamisille ja nopeasti kasvaville markkinoille.

1IDC FutureScape: Worldwide Internet of Things 2018 Predictions

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet