ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

100 gigabitin ethernet vaatii huippunopeita lähettimiä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 22.02.2019
  • Devices
  • Networks

Erittäin nopeiden datansiirron laitteiden suunnittelu säilyy hyvin haasteellisena myös tulevaisuudessa. Hyödyntämällä joustavia ohjelmoitavia matriiseja, sirupohjaisia IP-lohkoja ja monipuolista suunnitteluohjelmistoa voidaan kehittäjien työtä kuitenkin merkittävästi helpottaa.

Artikkelin on kirjoittanut Craig Davis, joka toimii Intelillä ohjelmoitavien ratkaisujen tuotemarkkinoinnin päällikkönä.

Huippunopea datansiirto etenee yhä lähemmäksi verkon reunaa. Viime aikoina sadan gigabitin Ethernet (100GE) on tyypillisesti ollut varattuna pääasiassa runkoverkon liikennettä varten, mutta moniytimisiin prosessoreihin ja virtualisointiin pohjautuvan kehitystyön ansiosta 100GE-laitteita sijoitetaan yhä useammin myös laitekaappien palvelinkorteille. Ja tämä kehitys näyttää vain jatkuvan.

Siirtonopeuden voimakkaan kasvun perustana on datansiirrossa käytettävien lähetin-vastaanottimien ripeästi kehittyvä tekniikka. 100G-, 200G- ja 400G-luokan optisia moduuleja tukevan yksittäisen lähetin-vastaanottimen on kyettävä siirtämään dataa 58 gigabitin sekuntinopeudella ja näköpiirissä ovat jo 112 Gb/s nopeuksilla toimivat versiot. Avain entistä suurempien datanopeuksien saavuttamiseen on optisen moduulin ja lähetin-vastaanottimen välinen liitäntä. Esimerkiksi 100GE-luokan järjestelmissä se on yleensä toteutettu käyttämällä CAUI-4-liitäntää (4 x 256 Gb/s).

Kuten kuvasta 1 nähdään, Ethernet-datapolku hyödyntää useita toiminnallisia elementtejä. Lähetin-vastaanottimen lisäksi käytössä ovat FEC-korjauslohko (Forward Error Correction), fyysisen koodauksen alikerros PCS (PHY Coding Sublayer) sekä MAC-lohko (Media Access Control).

Kuva 1. Ethernet-datapolun rakenne.

Vaikka lähetin-vastaanotin on aina toteutukseltaan laitepohjainen, tukitoiminnot voidaan toteuttaa FPGA-matriisiin tallennettuina ohjelmallisina IP-lohkoina. Koska nopeudet edelleen kasvavat, näiden lohkojen toteutuksessa yleistyy kuitenkin sirupohjainen IP optimaalisen suorituskyky/tehosuhteen saavuttamiseksi.

Lähetin-vastaanottimen toteutus

Huippunopeisiin lähetin-vastaanottimiin ja niiden datapolkuihin pääseminen optimoinnin mahdollistavalla tavalla on kriittinen tekijä. Ohjelmoitavien matriisien luontainen konfiguroitavuus antaa tähän mahdollisuuden, kuten Intelin Stratix 10 -perheen FPGA-porttimatriisipiirit ja SoC-järjestelmäpiirit osoittavat.

Stratix 10 -perheen piireissä lähetin-vastaanottimet on toteutettu erillisinä lohkoina, joita kutsutaan tiiliksi (Tile) ja jotka kytketään FPGA-matriisiin käyttäen EMIB-liitäntää (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Tarvittavat Ethernet-toiminnot toteutetaan tuotteesta riippuen näissä tiilissä joko ohjelmistopohjaisina IP-lohkoina tai sirupohjaisina IP-lohkoina. Stratix 10 -perheen lähetin-vastaanottimien kolme tiilivaihtoehtoa ovat L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Kuvassa 2 nähdään näiden kolmen vertailu maksiminopeuden sekä ohjelmallisen ja sirupohjaisen IP-toteutuksen suhteen.

Kuva 2. Stratix 10 -piiriperheen lohkotiilien vaihtoehdot vertailussa.

Lähetin-vastaanottimien ominaisuuksia ja suorituskykyä voidaan arvioida käyttämällä Stratix 10 -perheelle tarkoitettua kehityspakettia (Signal Integrity Development Kit). Sen avulla suunnitteluryhmät voivat luoda ja verifioida PRBS-malleja (Pseudo-Random Binary Sequence) hyödyntämällä suunnittelussa Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristöä (yhden vuoden lisenssi sisältyy evaluointikorttiin). Ohjelmiston avulla voidaan myös dynaamisesti muokata kunkin siirtokanavan differentiaalista lähtöjännitettä, esijännitteitä ja kanavientasauksen asetuksia optimaalisen suunnittelutuloksen saavuttamiseksi. Kuvassa 3 nähdään evaluointikortin lohkokaavio.

Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristön lisäksi kehityspaketti sisältää useita sovelluksia, jotka on tarkoitettu kehityskortin liittämiseen ja asetusten muokkaukseen. Niihin kuuluu muun muassa kellon hallintaan tarkoitettu Clock Control Application, jonka avulla suunnittelija voi asettaa käyttöön haluamansa kellolähteen ja -taajuuden Stratix 10 -kehityskorttia varten.

Kuva 3. Stratix 10 -kehityskortin lohkokaavio.

Monipuolinen paketti

Suunnittelijat voivat käyttää kehityskorttia ja -ohjelmistoa Stratix 10 FPGA -piiriin sulautettujen 100GE-ominaisuuksien laadun testaamiseen. Ohjelmisto tukee useita virheenkorjausmenetelmiä, joita ovat esimerkiksi BER-suhteen parantamiseen tarkoitettu RS-FEC, lähteviin Ethernet-kehyksiin lisättävä 32-bittinen CRC-sekvenssi kehysten tarkistamiseksi, johdanto-osan määritys sekä tuki Transceiver Toolkit -paketille (osa Quartus-ympäristöä).

Stratix 10 -piirin lisäksi kehityspaketti sisältää

  • kuusi täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa 2,4 mm SMA-liittimin
  • 24 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ A -liittimin
  • 16 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ B -liittimin
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen CFP4-liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen QSFP+ 0 ja QSFP+ 1 -liitäntään
  • yksi lähetin-vastaanotinkanava sekä optiseen SFP+ 0 että SFP+ 1 -liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin tiheään MXP 0, MXP 1 ja MXP 2 -liittimeen
  • FMC+ Loopback -tytärkortti testaukseen

Pakettiin kuuluvan DAC-kaapelin (Direct Attach Copper) avulla QSFP-kanavat voidaan kytkeä takaisinkytkentämuotoon (loopback) testausta ja evaluointia varten. Lisäksi pakettiin kuuluu AC-verkkolaite liitäntäkaapeleineen.

Asennuksen ja käyttöönoton jälkeen suunnittelijat voivat ladata valmiiksi käännetyn Quartus-ohjelmointitiedoston (SOF-tiedosto) lähetin-vastaanottimien testaamista ja evaluointia varten. Kun referenssisuunnitelma ajetaan Transceiver Toolkitin ollessa auki, näyttöön saadaan kahdeksan kanavaa, joista neljä on konfiguroitu lähetinmuotoon (TX) ja neljä vastaanotinkanaviksi (RX). DAC-kaapelin avulla neljä TX-kanavaa voidaan syöttää RX-kanaviin.

Transceiver Toolkitiin kuuluvan Transceiver Links -välilehden avaaminen näyttää kaikki kahdeksan kanavaa, ja samannimiset linkit, jotka päättyvät numeroihin 0, 1, 2 ja 3, kytketään yhteen. Ajamalla testimuoto PRBS 7 ja valitsemalla toimintamuodoksi Serial loopback – Internal loopback saadaan hyvä ensitesti, joka varmistaa, että lähetin-vastaanottimet toimivat. Nyt suunnittelijat voivat aloittaa testin, joka osoittaa, että bittivirhesuhde (BER) pysyy alhaisena jopa häviöllisen DAC-kaapelin kera.

Seuraava askel on kytkeä sarjamuotoinen takaisinkytkentä pois ja siirtyä testausmuotoon PRBS31 (oletusmuoto huippunopean siirron standardeja varten) sekä ajaa testi uudelleen läpi. Tässä vaiheessa tulisi näkyä, että BER-suhde muuttuu. Tämä voidaan nähdä ns. silmäkuviosta käyttäen Link Eye Viewer -toimintoa. Sen avulla suunnittelijat näkevät suoraan vaikutukset BER-suhteeseen ja silmäkuvion muotoon.

Linkin viritys ja optimointi voidaan nyt tehdä käyttämällä esikorostusta TX-kanavassa ja vaihtelemalla Adaptive Equalization -muotoja RX-kanavassa. Näitä ovat Adaptive CTLE, Adaptive VGA ja DFE, joita kaikkia voidaan hallita Transceiver Toolkitin avulla.

Lohkovariantit

Stratix 10 -perhe sisältää lohkovariantit L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Näistä ensin mainittu sisältää 24 lähetin-vastaanotinkanavaa ja 8 sirulta sirulle -datansiirtoa 26,6 gigabitin sekuntinopeudella tukeva kanavaa. Maksiminopeus sirulta taustalevyyn on 12,5 Gb/s. L-tiili sisältää myös yhden PCIe Gen 3 x 16 -lohkon sirupohjaisena IP-lohkona.

H-Tile integroi niin ikään 24 lähetin-vastaanotinkanavaa, mutta laajentaa samalla sirupohjaisten IP-lohkojen valikoimaa kattamaan PCIe Gen 3 x 16 -lohkon SR-IOV-toiminnot ja 100GE MAC:n.

E-Tile puolestaan on lohkotiilien lippulaiva. Sen kussakin 24 lähetin-vastaanottimessa on itsenäinen PLL, toisin kuin L- ja H-tiilissä käytetyssä rakenteessa. E-Tile tarjoaa myös huippuluokan SERDES-suorituskyvyn 40 prosenttia alhaisemmalla tehonkulutuksella kuin H-tiili. Se myös tukee sekä NRZ- että PAM4-signalointia. Siihen kuuluu lisäksi kattava 100G/25G Ethernet IP, joka perustuu sirupohjaisiin FEC-lohkoihin. E-Tile tukee kahta eri FEC-tyyppiä, joista RS-FEC on tarkoitettu NRZ-signaloinnille ja KP-FEC PAM4-signaloinnille. Taustalevyn suorituskyky yltää 35 desibeliin 30 gigalla ja 30 desibeliin 58 gigalla.

Kaikkiaan Stratix 10 -perhe kattaa kolme eri FEC-tyyppiä. H-Tile tarjoaa sirupohjaisen Firecode-koodatun FEC-korjauksen, joka tukee 10 gigan datanopeuksia. E-lohkotiilen sirupohjainen RS-FEC puolestaan tukee NRZ-signaaleissa tapahtuvaa virheenkorjausta. E-tiileen on lisäksi integroitu KP-FEC-korjaus, joka tukee PAM4-signaaleja aina 58 gigaan asti.

Erillisten lähetin-vastaanottimien tiilet voidaan yhdistää ydinsirulla tuottamaan erilaisia Stratix 10 -pohjaisia aliperheitä tärkeisiin kohdesovelluksiin. Käytännössä tämä tarkoittaa, että suunnittelijalla on käytettävissään järjestelmä, joka voi sisältää neljä PCIe Gen 3 x 16 -liitäntää, joista kussakin on SR-IOV-tuki (4 PF/2K VF) ja neljä 100 GE MAC -lohkoa tai 20 RS-FEC-korjauksella varustettua 100GE MAC -lohkoa tai 120 RS-FEC-korjauksella varustettua 10/25GE MAC -lohkoa.

Stratix 10 -perhe tarjoaa monipuolisuudellaan ainutlaatuisia ominaisuuksia, joihin päästään kolmen erityyppisen tiiliversion avulla, jotka tukevat useita eri datanopeusluokkia ja tarjoavat välineet kanavientasaukseen. Tätä vielä täydentää erittäin suorituskykyinen sirupohjainen IP, joka soveltuu PCIe Gen 3:lle sekä 100GE-luokan RS+FEC/KP-FEC-järjestelmille.

Tämä suorituskyvyn ja laajennettavuuden ansiosta Stratix 10 -perhe yltää eturintamaan nopeiden järjestelmien suunnittelussa tarjoamalla käyttöön juuri sellaisia nopeuksia, joita asiakkaat haluavat nyt ja lähitulevaisuudessa.

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet