ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

100 gigabitin ethernet vaatii huippunopeita lähettimiä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 22.02.2019
  • Devices
  • Networks

Erittäin nopeiden datansiirron laitteiden suunnittelu säilyy hyvin haasteellisena myös tulevaisuudessa. Hyödyntämällä joustavia ohjelmoitavia matriiseja, sirupohjaisia IP-lohkoja ja monipuolista suunnitteluohjelmistoa voidaan kehittäjien työtä kuitenkin merkittävästi helpottaa.

Artikkelin on kirjoittanut Craig Davis, joka toimii Intelillä ohjelmoitavien ratkaisujen tuotemarkkinoinnin päällikkönä.

Huippunopea datansiirto etenee yhä lähemmäksi verkon reunaa. Viime aikoina sadan gigabitin Ethernet (100GE) on tyypillisesti ollut varattuna pääasiassa runkoverkon liikennettä varten, mutta moniytimisiin prosessoreihin ja virtualisointiin pohjautuvan kehitystyön ansiosta 100GE-laitteita sijoitetaan yhä useammin myös laitekaappien palvelinkorteille. Ja tämä kehitys näyttää vain jatkuvan.

Siirtonopeuden voimakkaan kasvun perustana on datansiirrossa käytettävien lähetin-vastaanottimien ripeästi kehittyvä tekniikka. 100G-, 200G- ja 400G-luokan optisia moduuleja tukevan yksittäisen lähetin-vastaanottimen on kyettävä siirtämään dataa 58 gigabitin sekuntinopeudella ja näköpiirissä ovat jo 112 Gb/s nopeuksilla toimivat versiot. Avain entistä suurempien datanopeuksien saavuttamiseen on optisen moduulin ja lähetin-vastaanottimen välinen liitäntä. Esimerkiksi 100GE-luokan järjestelmissä se on yleensä toteutettu käyttämällä CAUI-4-liitäntää (4 x 256 Gb/s).

Kuten kuvasta 1 nähdään, Ethernet-datapolku hyödyntää useita toiminnallisia elementtejä. Lähetin-vastaanottimen lisäksi käytössä ovat FEC-korjauslohko (Forward Error Correction), fyysisen koodauksen alikerros PCS (PHY Coding Sublayer) sekä MAC-lohko (Media Access Control).

Kuva 1. Ethernet-datapolun rakenne.

Vaikka lähetin-vastaanotin on aina toteutukseltaan laitepohjainen, tukitoiminnot voidaan toteuttaa FPGA-matriisiin tallennettuina ohjelmallisina IP-lohkoina. Koska nopeudet edelleen kasvavat, näiden lohkojen toteutuksessa yleistyy kuitenkin sirupohjainen IP optimaalisen suorituskyky/tehosuhteen saavuttamiseksi.

Lähetin-vastaanottimen toteutus

Huippunopeisiin lähetin-vastaanottimiin ja niiden datapolkuihin pääseminen optimoinnin mahdollistavalla tavalla on kriittinen tekijä. Ohjelmoitavien matriisien luontainen konfiguroitavuus antaa tähän mahdollisuuden, kuten Intelin Stratix 10 -perheen FPGA-porttimatriisipiirit ja SoC-järjestelmäpiirit osoittavat.

Stratix 10 -perheen piireissä lähetin-vastaanottimet on toteutettu erillisinä lohkoina, joita kutsutaan tiiliksi (Tile) ja jotka kytketään FPGA-matriisiin käyttäen EMIB-liitäntää (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Tarvittavat Ethernet-toiminnot toteutetaan tuotteesta riippuen näissä tiilissä joko ohjelmistopohjaisina IP-lohkoina tai sirupohjaisina IP-lohkoina. Stratix 10 -perheen lähetin-vastaanottimien kolme tiilivaihtoehtoa ovat L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Kuvassa 2 nähdään näiden kolmen vertailu maksiminopeuden sekä ohjelmallisen ja sirupohjaisen IP-toteutuksen suhteen.

Kuva 2. Stratix 10 -piiriperheen lohkotiilien vaihtoehdot vertailussa.

Lähetin-vastaanottimien ominaisuuksia ja suorituskykyä voidaan arvioida käyttämällä Stratix 10 -perheelle tarkoitettua kehityspakettia (Signal Integrity Development Kit). Sen avulla suunnitteluryhmät voivat luoda ja verifioida PRBS-malleja (Pseudo-Random Binary Sequence) hyödyntämällä suunnittelussa Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristöä (yhden vuoden lisenssi sisältyy evaluointikorttiin). Ohjelmiston avulla voidaan myös dynaamisesti muokata kunkin siirtokanavan differentiaalista lähtöjännitettä, esijännitteitä ja kanavientasauksen asetuksia optimaalisen suunnittelutuloksen saavuttamiseksi. Kuvassa 3 nähdään evaluointikortin lohkokaavio.

Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristön lisäksi kehityspaketti sisältää useita sovelluksia, jotka on tarkoitettu kehityskortin liittämiseen ja asetusten muokkaukseen. Niihin kuuluu muun muassa kellon hallintaan tarkoitettu Clock Control Application, jonka avulla suunnittelija voi asettaa käyttöön haluamansa kellolähteen ja -taajuuden Stratix 10 -kehityskorttia varten.

Kuva 3. Stratix 10 -kehityskortin lohkokaavio.

Monipuolinen paketti

Suunnittelijat voivat käyttää kehityskorttia ja -ohjelmistoa Stratix 10 FPGA -piiriin sulautettujen 100GE-ominaisuuksien laadun testaamiseen. Ohjelmisto tukee useita virheenkorjausmenetelmiä, joita ovat esimerkiksi BER-suhteen parantamiseen tarkoitettu RS-FEC, lähteviin Ethernet-kehyksiin lisättävä 32-bittinen CRC-sekvenssi kehysten tarkistamiseksi, johdanto-osan määritys sekä tuki Transceiver Toolkit -paketille (osa Quartus-ympäristöä).

Stratix 10 -piirin lisäksi kehityspaketti sisältää

  • kuusi täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa 2,4 mm SMA-liittimin
  • 24 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ A -liittimin
  • 16 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ B -liittimin
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen CFP4-liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen QSFP+ 0 ja QSFP+ 1 -liitäntään
  • yksi lähetin-vastaanotinkanava sekä optiseen SFP+ 0 että SFP+ 1 -liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin tiheään MXP 0, MXP 1 ja MXP 2 -liittimeen
  • FMC+ Loopback -tytärkortti testaukseen

Pakettiin kuuluvan DAC-kaapelin (Direct Attach Copper) avulla QSFP-kanavat voidaan kytkeä takaisinkytkentämuotoon (loopback) testausta ja evaluointia varten. Lisäksi pakettiin kuuluu AC-verkkolaite liitäntäkaapeleineen.

Asennuksen ja käyttöönoton jälkeen suunnittelijat voivat ladata valmiiksi käännetyn Quartus-ohjelmointitiedoston (SOF-tiedosto) lähetin-vastaanottimien testaamista ja evaluointia varten. Kun referenssisuunnitelma ajetaan Transceiver Toolkitin ollessa auki, näyttöön saadaan kahdeksan kanavaa, joista neljä on konfiguroitu lähetinmuotoon (TX) ja neljä vastaanotinkanaviksi (RX). DAC-kaapelin avulla neljä TX-kanavaa voidaan syöttää RX-kanaviin.

Transceiver Toolkitiin kuuluvan Transceiver Links -välilehden avaaminen näyttää kaikki kahdeksan kanavaa, ja samannimiset linkit, jotka päättyvät numeroihin 0, 1, 2 ja 3, kytketään yhteen. Ajamalla testimuoto PRBS 7 ja valitsemalla toimintamuodoksi Serial loopback – Internal loopback saadaan hyvä ensitesti, joka varmistaa, että lähetin-vastaanottimet toimivat. Nyt suunnittelijat voivat aloittaa testin, joka osoittaa, että bittivirhesuhde (BER) pysyy alhaisena jopa häviöllisen DAC-kaapelin kera.

Seuraava askel on kytkeä sarjamuotoinen takaisinkytkentä pois ja siirtyä testausmuotoon PRBS31 (oletusmuoto huippunopean siirron standardeja varten) sekä ajaa testi uudelleen läpi. Tässä vaiheessa tulisi näkyä, että BER-suhde muuttuu. Tämä voidaan nähdä ns. silmäkuviosta käyttäen Link Eye Viewer -toimintoa. Sen avulla suunnittelijat näkevät suoraan vaikutukset BER-suhteeseen ja silmäkuvion muotoon.

Linkin viritys ja optimointi voidaan nyt tehdä käyttämällä esikorostusta TX-kanavassa ja vaihtelemalla Adaptive Equalization -muotoja RX-kanavassa. Näitä ovat Adaptive CTLE, Adaptive VGA ja DFE, joita kaikkia voidaan hallita Transceiver Toolkitin avulla.

Lohkovariantit

Stratix 10 -perhe sisältää lohkovariantit L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Näistä ensin mainittu sisältää 24 lähetin-vastaanotinkanavaa ja 8 sirulta sirulle -datansiirtoa 26,6 gigabitin sekuntinopeudella tukeva kanavaa. Maksiminopeus sirulta taustalevyyn on 12,5 Gb/s. L-tiili sisältää myös yhden PCIe Gen 3 x 16 -lohkon sirupohjaisena IP-lohkona.

H-Tile integroi niin ikään 24 lähetin-vastaanotinkanavaa, mutta laajentaa samalla sirupohjaisten IP-lohkojen valikoimaa kattamaan PCIe Gen 3 x 16 -lohkon SR-IOV-toiminnot ja 100GE MAC:n.

E-Tile puolestaan on lohkotiilien lippulaiva. Sen kussakin 24 lähetin-vastaanottimessa on itsenäinen PLL, toisin kuin L- ja H-tiilissä käytetyssä rakenteessa. E-Tile tarjoaa myös huippuluokan SERDES-suorituskyvyn 40 prosenttia alhaisemmalla tehonkulutuksella kuin H-tiili. Se myös tukee sekä NRZ- että PAM4-signalointia. Siihen kuuluu lisäksi kattava 100G/25G Ethernet IP, joka perustuu sirupohjaisiin FEC-lohkoihin. E-Tile tukee kahta eri FEC-tyyppiä, joista RS-FEC on tarkoitettu NRZ-signaloinnille ja KP-FEC PAM4-signaloinnille. Taustalevyn suorituskyky yltää 35 desibeliin 30 gigalla ja 30 desibeliin 58 gigalla.

Kaikkiaan Stratix 10 -perhe kattaa kolme eri FEC-tyyppiä. H-Tile tarjoaa sirupohjaisen Firecode-koodatun FEC-korjauksen, joka tukee 10 gigan datanopeuksia. E-lohkotiilen sirupohjainen RS-FEC puolestaan tukee NRZ-signaaleissa tapahtuvaa virheenkorjausta. E-tiileen on lisäksi integroitu KP-FEC-korjaus, joka tukee PAM4-signaaleja aina 58 gigaan asti.

Erillisten lähetin-vastaanottimien tiilet voidaan yhdistää ydinsirulla tuottamaan erilaisia Stratix 10 -pohjaisia aliperheitä tärkeisiin kohdesovelluksiin. Käytännössä tämä tarkoittaa, että suunnittelijalla on käytettävissään järjestelmä, joka voi sisältää neljä PCIe Gen 3 x 16 -liitäntää, joista kussakin on SR-IOV-tuki (4 PF/2K VF) ja neljä 100 GE MAC -lohkoa tai 20 RS-FEC-korjauksella varustettua 100GE MAC -lohkoa tai 120 RS-FEC-korjauksella varustettua 10/25GE MAC -lohkoa.

Stratix 10 -perhe tarjoaa monipuolisuudellaan ainutlaatuisia ominaisuuksia, joihin päästään kolmen erityyppisen tiiliversion avulla, jotka tukevat useita eri datanopeusluokkia ja tarjoavat välineet kanavientasaukseen. Tätä vielä täydentää erittäin suorituskykyinen sirupohjainen IP, joka soveltuu PCIe Gen 3:lle sekä 100GE-luokan RS+FEC/KP-FEC-järjestelmille.

Tämä suorituskyvyn ja laajennettavuuden ansiosta Stratix 10 -perhe yltää eturintamaan nopeiden järjestelmien suunnittelussa tarjoamalla käyttöön juuri sellaisia nopeuksia, joita asiakkaat haluavat nyt ja lähitulevaisuudessa.

MORE NEWS

NAND-sirujen hinnannousu jatkuu ja se on huono uutinen kaikille

NAND-muistien hintapaine ei ole hellittämässä, päinvastoin. TrendForcen marraskuussa 2025 julkaisema analyysi osoittaa, että koko muistiekosysteemin varastot ovat supistuneet samanaikaisesti tasolle, joka tekee hinnankorotuksista käytännössä väistämättömiä. Kun varastopuskureita ei enää ole, hinnanmuutokset siirtyvät nopeasti koko toimitusketjuun, aina siruista valmiisiin laitteisiin.

Polttomoottori katoaa Suomen teiltä

EasyParkin kokoamien tilastojen mukaan autojen määrä Suomen teillä on kääntynyt laskuun poikkeuksellisella tavalla vuonna 2025. Kun samaan aikaan ladattavien sähköautojen määrä kasvaa nopeasti, muutos osuu lähes kokonaan polttomoottoriautoihin. Niiden määrä on nyt selvässä laskussa.

Element14 haastaa insinöörit jouluhackathoniin

Farnellin suunnitteluyhteisö element14 on käynnistänyt vuosittaisen Holiday Hackathon -kilpailunsa, jossa yhteisön jäseniä kannustetaan suunnittelemaan ja toteuttamaan joulun aikaan liittyvä elektroniikkaprojekti. Kilpailu on avoinna tammikuun 11. päivään asti ja voittajat julkistetaan 16. tammikuuta.

Digita rakentaa 5G-privaattiverkon Outokummun Kemin kaivokselle

Digita ja Outokumpu aloittavat yhteistyön 5G-privaattiverkon toteuttamiseksi Outokummun Kemin kaivokselle. Uuden verkon tavoitteena on tukea kaivoksen digitalisaatio- ja automaatiokehitystä sekä parantaa tuotannon tehokkuutta ja työturvallisuutta vaativassa maanalaisessa ympäristössä.

USA on edelleen tärkein terveysteknologian vientimaa

Vaikka Trumpin hallinnon kauppapoliittinen linja ja paikallista tuotantoa suosivat signaalit herättävät epävarmuutta, suomalaiset terveysteknologiayritykset näkevät Yhdysvallat edelleen ylivoimaisesti tärkeimpänä vientimarkkinanaan. Business Finlandin Health 360 Finland -ohjelman johtaja Tarja Enalan mukaan markkinoiden peruslogiikka ei ole muuttunut eikä pitkäjänteinen yhteistyö horju hallituskausien mukana.

Samsung tuo älypuhelimista tutun DRAM-tekniikan palvelimiin

Samsung Electronics tuo älypuhelimista ja mobiililaitteista tutun LPDDR-muistitekniikan ensimmäistä kertaa varsinaiseen palvelinkäyttöön. Yhtiön uusi SOCAMM2-muistimoduuli (Small Outline Compression Attached Memory Module) on suunniteltu erityisesti tekoälypalvelimiin ja datakeskuksiin, joissa suorituskyvyn ohella ratkaisevaksi tekijäksi on noussut energiankulutus.

CES vie älylasit uuteen aikakauteen

Älylasit ovat palaamassa teknologia-alan parrasvaloihin, ja CES 2026 -messut näyttävät muodostuvan käännekohdaksi niiden kehityksessä. Itävaltalainen TriLite tuo Las Vegasiin uuden Trixel 3 Cube -näyttömoottorinsa, jonka tavoitteena on ratkaista yksi AR-lasien suurimmista pullonkauloista: koko, virrankulutus ja integroitavuus.

Aktiivisuusrannekkeiden myynti kasvaa hitaasti – raha virtaa kalliimpiin laitteisiin

Aktiivisuusrannekkeiden ja älykellojen globaali markkina kasvoi kolmannella neljänneksellä maltillisesti, mutta rahavirrat kertovat aivan toista tarinaa. Omdian tuoreen tutkimuksen mukaan wearable band -laitteiden toimitukset kasvoivat 3 prosenttia 54,6 miljoonaan kappaleeseen 3Q25:llä, mutta markkinan arvo nousi peräti 12 prosenttia 12,3 miljardiin dollariin.

Iso askel myyjille: ChatGPT:stä tulee Salesforcen järjestelmän käyttöliittymä

Salesforce tuo CRM-järjestelmänsä suoraan ChatGPT:n keskusteluun. Yhtiö on julkaissut Agentforce Sales -sovelluksen ChatGPT-alustalle, mikä muuttaa perustavanlaatuisesti tapaa, jolla myyjät käyttävät CRM:ää. Kyse ei ole enää tekoälyavusteisesta raportoinnista, vaan natiivista integraatiosta, jossa ChatGPT toimii Salesforcen käyttöliittymänä.

5G-satelliittilaitteiden sertifiointi voi nyt alkaa

5G-satelliittiyhteydet ovat siirtymässä tutkimus- ja pilottivaiheesta kohti kaupallista todellisuutta. Anritsun 5G RF -testausjärjestelmä on saanut maailman ensimmäisen PTCRB-hyväksynnän 5G NR NTN -testitapauksille, mikä avaa virallisen sertifiointipolun satelliitteihin kytkeytyville 5G-päätelaitteille.

Kun Ethernet kiihtyy, muuntajista tulee kriittisiä

ETN - Technical articleSuuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.

OnePlus 15 vs 15R: kuinka suuri ero kameroissa todella on?

OnePlussan uusi 15-sukupolvi jakautuu selvästi kahteen eri suuntaan. OnePlus 15R tuo huippuluokan suorituskyvyn ja suuren akun edullisempaan hintaluokkaan, kun taas OnePlus 15 on yhtiön varsinainen lippulaivamalli. Paperilla molemmat lupaavat paljon myös kameran osalta, jopa saman pääkennon. Käytännön kuvaustestit kertovat kuitenkin toisenlaisen tarinan.

Polttomoottorikiellosta luovutaan, mutta eurooppalaiset ostavat ladattavia

Euroopan unionin tavoite kieltää uusien polttomoottoriautojen myynti vuodesta 2035 alkaen on murenemassa poliittisen paineen alla. Samalla tuore markkinadata osoittaa, että kuluttajat ovat jo siirtymässä ladattaviin ajoneuvoihin, mutta omilla ehdoillaan ja selvästi maltillisemmin kuin EU:n alkuperäinen linjaus oletti.

Suomalaiset lataavat sähköautojaan kotona

Sähköautoilijoiden maksama julkisen latauksen summa nousi viime vuonna merkittäväksi, mutta valtaosa lataamisesta tapahtuu edelleen kotona. Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin tuore markkinakatsaus osoittaa, että kotilataus on ylivoimaisesti tärkein tapa pitää sähköautot liikkeessä Suomessa.

OnePlussan uusin houkuttaa jättiakulla ja 165 hertsin näytöllä

OnePlus on julkistanut uuden OnePlus 15R -älypuhelimen, joka sijoittuu yhtiön mallistossa lippulaivojen alapuolelle mutta tuo silti mukanaan hyvän suorituskyvyn, erittäin suuren akun ja nopean AMOLED-näytön. OnePlussan mukaan 15R on suunnattu käyttäjille, jotka hakevat huippuluokan suorituskykyä ja pitkää käyttöaikaa kilpailukykyisempään hintaluokkaan.

Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille

Älypuhelinmarkkina kääntyy uudelleen laskuun vuonna 2026, ja kehityksen suurin yksittäinen ajuri on muistipiirien voimakas hinnannousu. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan globaalit älypuhelintoimitukset supistuvat ensi vuonna 2,1 prosenttia, kun DRAM- ja NAND-muistien kallistuminen nostaa laitteiden valmistuskustannuksia – ja osuu erityisen kovaa kiinalaisiin valmistajiin.

Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan

Uusi ETNdigi 2/2025 pureutuu tämän hetken puhutuimpiin teknologia-aiheisiin: tekoälyyn, turvallisuuteen, sulautettuihin järjestelmiin ja suomalaisen elektroniikka-alan tulevaisuuteen. Vankka paketti on tuttuun tapaan luettavissa ilmaiseksi. Lue lehti ja osallistu joulukuun kisaan.

Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa

Suomi kuuluu Euroopan viiden kärkimaan joukkoon kvanttiteknologiaan liittyvissä patenttihakemuksissa. Tämä käy ilmi Euroopan patenttiviraston (EPO) ja Taloudellisen yhteistyön ja kehityksen järjestön (OECD) tuoreesta Mapping the global quantum ecosystem -tutkimuksesta. Patenttidata osoittaa, että suomalainen kvanttiosaaminen ei ole vain tutkimuksellisesti vahvaa, vaan myös yhä aktiivisemmin suojattua ja kaupallistamiseen tähtäävää.

Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille

Renesas tuo autoelektroniikkaan merkittävän uudistuksen, kun yhtiön uusi R-Car Gen 5 X5H -järjestelmäpiiri on suunniteltu ajamaan auton keskeisiä järjestelmiä rinnakkain yhdellä prosessorilla. Aiemmin erillisillä ohjaimilla toteutetut ADAS-toiminnot, viihde/infotainment, tekoälypohjainen käyttöliittymä ja ajoneuvon gateway-tehtävät voidaan nyt yhdistää samaan laskenta-alustaan.

Tekoälybuumi jatkuu – Keysight lisää apurit RF-suunnitteluun

Keysight Technologies tuo tekoälyavusteiset Chat- ja Copilot-toiminnot Advanced Design System (ADS) -suunnitteluohjelmistoonsa. Uudet virtuaaliapurit on tarkoitettu nopeuttamaan RF- ja suurtaajuussuunnittelua, madaltamaan työkalujen oppimiskynnystä ja automatisoimaan toistuvia työvaiheita – ilman että suunnitteludata poistuu yrityksen omasta IT-ympäristöstä.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kun Ethernet kiihtyy, muuntajista tulee kriittisiä

ETN - Technical articleSuuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • NAND-sirujen hinnannousu jatkuu ja se on huono uutinen kaikille
  • Polttomoottori katoaa Suomen teiltä
  • Element14 haastaa insinöörit jouluhackathoniin
  • Digita rakentaa 5G-privaattiverkon Outokummun Kemin kaivokselle
  • USA on edelleen tärkein terveysteknologian vientimaa

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 

Section Tapet