Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Pian tanskalaisen Danfossin osaksi muuttuva vaasalainen taajuusmuuttajien valmistaja Vacon imoittaa, että sen tuotteet täyttävät tämän vuoden lopulla voimaan tulevan uuden Euroopan unionin energiatehokkuusstandardin vaatimukset. Uusi EN 50598-2 -standardi määrittää erityisen luokittelujärjestelmän taajuusmuuttajien osalta. Kaikki Vaconin taajuusmuuttajat ylittävät reilusti IE2-luokalle eli tällä hetkellä vähähäviöisimmälle luokalle asetetut vaatimukset.
Tulevissa 5G-verkoissa liikutellaan datamääriä, jotka ovat valtavasti nykyistä suurempia. Ericsson ja IBM ovat sopineet tutkimusyhteistyöstä, jolla kehitetään tulevien 5G-tukiasemien antenneihin uusia ratkaisuja. Niiden avulla verkon kapasiteetti halutaan kasvattaa useita kertaluokkia nykyistä suuremmaksi.
Käytetyn mittauslaitteen ostamisessa kannattaa olla tarkkana. Markkinoilta voi löytyä erinomainen laite merkittävällä alennuksella. Toisaalta on olemassa riski, että ostaa kalliilla täysin hyödyttömän testerin. Testerikaupoilla kannatta toimia kuten käytettyä autoa ostettaessa.
Käytetyn mittauslaitteen ostamisessa kannattaa olla tarkkana. Markkinoilta voi löytyä erinomainen laite merkittävällä alennuksella. Toisaalta on olemassa riski, että ostaa kalliilla täysin hyödyttömän testerin.
Kansainvälinen televiestintäliitto ITU on laittanut maailman maat paremmuusjärjestykseen sen perusteella, kunka kehittynyttä niiden ICT-tekniikka on. Suomi pärjää vertailussa kohtalaisesti, mutta Pohjoismaiden listalla jäämme listan viimeiseksi.
Ledien hyödyntäminen valaistuksessa avaa esimerkiksi sisustajille aivan uusia mahdollisuuksia. Tämä tlee hyvin esillä Everlightin uusissa ledeissä. Ne ovat markkinoiden ensimmäiset, joiden värilämpötila on säädettävissä.
Intel paljasti viime viikolla sijoittajatapaamisessaan, että se tuo ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla tarjolle 3D-muisteihin perustuvia flash-kiintolevyjä. Yhtiön mukaan uusi nand-muisti mahdollistaa jo muutaman vuoden kuluessa 10 teratavun SSD-levyjen valmistamisen.
Lämpötila on yksi tärkeimpiä anturien mittaamia suureita, mutta sen saaminen digitaaliseen muotoon vaatii usein hankalaa suunnittelua. Linear Technology on kehittänyt piirin, jolla käytännössä kaikkien anturien mittaama lämpötila saadaan digitoitua erittäin tarkasti.
Intel on pääjohtaja Bryan Krzanichin aikakaudella kokenut jo useita organisaatiomuutoksia ja uusin päätös siirtää mobiilipiirien liiketoiminnan osaksi PC-prosessorien divisioonaa. Monen analyytikon mielestä Intel haluaa tällä piilottaa miljardiluokan nolottavat tappiot, joita se kännykkäpiireillään tekee.
Qualcomm on esitellyt ja jo demonnutkin uutta kännykkäpiirisarjaansa, joka ensimmäisenä markkinoilla tukee LTE-määritysten luokan 10 päätelaiteyhteyksiä. Yhtiö lupaa, että 450 megabittiä sekunnissa dataa lataavat puhelimet tulevat markkinoille ensi vuonna.
Tällä viikolla julkistettiin maailman tehokkaimpien supertietokoneiden lista. Ykkösenä jatkaa 33,86 petaflopsin kiinalaiskone Tianhe-2. Yksi selvä voittaja superkoneissa kuitenkin on: Linuxilla ohjataan käytännössä lähes kaikkia maailman tehokkaimpia järjestelmiä.
Kännyköiden ja muiden kannettavien laitteiden liikeanturien markkinoista on tulossa miljardien kokoiset tulevina vuosina. Tällä hetkellä tämä alue on vain muutaman suuren pelurin hallussa, sillä neljä suurinta valmistajaa hallitsee 75 prosenttia markkinoista.
Langattomalle lataamiselle luvataan suurta kasvua. Odotusten toteutuminen kuitenkin edellyttää yhä pidemmälle menevää siruintegraatiota sekä lataustehon nostoa. IDT vie kehitystä tähän suuntaan uusilla lähetinpiireillään.
Älypuhelimet sisältävät nykyään usein jo toistakymmentä erilaista anturia, joiden dataa käytetään sekä laitteen ohjaamiseen että sovellusten pohjaksi. Kännykkäliitäntöjä kehittävät MIPI Alliance on kehittänyt uuden liitännän, jonka avulla laite saadaan helpommin ymmärtämään anturien jopa yli 20 eri signaalia.
Komponenttien painaminen ohutkalvotekniikalla joustavalla alustalle - siis käytännössä muoville - tekisi niiden valmistamisesta huomattavasti edullisempaa. Belgialaistutkijat aikovat nyt kehittää NFC-sirun, joka valmistetaan muovista. Mikroelektroniikan tutkimuslaitos IMEC on ryhtynyt yhteistyöhön Holst-tutkimuskeskuksen kanssa. Mukana projektissa on myös Cartamundi, joka tunnetaan peli- ja keräilykorttien valmistajana.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
