Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Kun Intel esitteli uuden Broadwell-mikroarkkitehtuurinsa, sitä ei alkuvaiheessa tuotu pöytäkoneisiin ollenkaan. Nyt Intelin johtoon kuuluva, pöytäkoneiden prosessoreista vastaava Kirk Skaugen on myöntänyt, että kyse oli kokeilusta, joka meni mönkään.
Snapdragon 801 on monien tuntema tehokas älypuhelimien sovellusprosessori. Qualcomm on nyt demonnut piirinsä suorituskykyä kehittämällä lennokin, jonka moottorina suosittu prosessori toimii. Hanke on Qualcommin tutkimusyksikön projekti ja se esiteltiin yhtiön omassa robotiikkatapahtumassa.
Googlen Play-kaupan lataustilastot kertovat, että Lollipopin eli Androidin 5.0- ja 5.1-käyttöjärjestelmien osuus kaikista Android-laitteista on noussut 21 prosenttiin. Suosituin alusta on 4.4 eli KitKat.
Jokaisessa älypuhelimessa on kamera, mutta se ei riitä. Pian jokaisessa uudessa autossa on useita kameroita. Tämä tietää hyvää kameramoduulien valmistajille. Vuonna 2020 kameroita myydään globaalisti jo 51 miljardilla dollarilla.
Mathworks on esitellyt kuluvan vuoden toisen ison päivityksen Matlab- ja Simulink-ohjelmistoihinsa. Uusien toimintojen ja suorituskyvyn lisäksi päivitys paikkaa ja päivittää kaikkiaan 83 tuotetta.
Samsung on esitellyt uudet mobiililaitteisiin tarkoitetut LPDDR4-muistinsa. Niiden kellotaajuus yltää jo 4266 megahertsiin. Kännykkämuisti on siis käytännössä jo yhtä nopeaa kuin nopeimmat PC-koneiden moduulit.
25-vuotias WiFi on kodeissa yleisin tapa jakaa nettiyhteys eri paikkoihin. Nyt nettiyhteyden nopeus ei ainakaan jää wlan-reitittimen nopeudesta kiinni. Freescale ja Quantenna Communcations ovat kehittäneet reititinalustan, joka mahdollistaa datan siirroon 10 gigabitin sekuntivauhdilla.
Muistien tekniikkaa standardoiva JEDEC on lanseerannut HBM-standardin (High Bandwidth Memory), joka määrittelee pinottujen erittäin nopean muistin määritykset. Nyt Hynix, eSilicon ja Northwest Logic on toteuttaneet ensimmäisen toimiva HBM-demonstraation.
Datankeruujärjestelmiä kehittävä Data Translation on esitellyt uuden USB-liitäntäisen moduulin tärinän ja äänen mittauksiin. DT9857E-moduuli laajentaa yhtiön valkoiman nelikanavaisesta kahdeksaan ja kuuteentoista kanavaan.
Langaton lähiverkkotekniikka eli wifi on tullut 25 vuoden ikään. IEEE järjesti ensimmäisen kokouksensa uuden tekniikan puitteissa syyskuussa vuonna 1990. Tekniikan idea syntyi kuitenkin jo muutamia vuosia aikaisemmin.
Spintroniikkaa on tutkittu paljon mahdollisena tulevaisuuden tietokoneiden perustekniikkana. Nyt ruotsalaiset ja saksalaiset tutkijat ovat todistaneet, että vahvakin magneettinen sidos voidaan rikkoa erittäin nopeasti, se vie aikaa vain pikosekunteja.
Applen eilinen julkistus ei tuonut mitään mullistavaa uutta, mutta yhtiön brändinrakennusta on pakko ihailla. Se kopioi surutta toisten ratkaisuja ja saa siitä ylistystä. Ja hylkää tekniikoita ottaakseen ne myöhemmin käyttöön uudelleen brändättynä.
EMI-häiriöitä suodattavat kalvokondensaattorit, jotka kestävä kovia olosuhteita jopa 15 vuotta tai pidemmän aikaa, antavat suunnittelijoille mahdollisuuden toteuttaa kustannustehokkaita piiristöjä esimerkiksi älykkäissä sähkömittareissa. Se kuitenkin edellyttää uusia materiaali- ja prosessiratkaisuja.
Applen uusia iPhone-malleja on ihmetelty eilisen jälkeen pitkin maailmaa. Laitteet osoittavat, että Applen rautaosaaminen on edelleen kovaa luokkaa: sovellusprosessorin tehoja on onnistuttu nostamaan vuodessa merkittävästi paremmiksi.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
