Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Taiwanilainen puolijohdevalmistaja TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) on ilmoittanut aloittavansa uuden sukupolven 2 nanometrin sirujen tuotannon vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Tämä merkitsee merkittävää edistysaskelta puolijohdeteknologiassa, sillä uudet 2nm-sirut tuovat huomattavia parannuksia suorituskykyyn ja energiatehokkuuteen.
Nokia Bell Labs ja Cambridge Future Tech ovat perustaneet yhdessä OmniBuds Ltd -nimisen yrityksen kaupallistamaan maailman ensimmäisen tekoälyyn ja koneoppimiseen perustuvan, korvassa pidettävän terveydentilan seuranta-alustan. OmniBuds-niminen laite on suunniteltu seuraamaan elintärkeitä mittareita, kuten sydämen ja hengityksen rytmiä sekä käyttäjän fyysistä aktiivisuutta reaaliajassa.
Timanttipohjaiset kvanttibittiteknologiat ovat saavuttaneet merkittäviä edistysaskelia, ja uusimpien tutkimustulosten mukaan niillä on huomattavia etuja verrattuna perinteisempiin kvanttitietokoneisiin. SPINNING-projektissa kehitetty spiniin ja timantin värikeskuksiin perustuva kvanttibitti on osoittautunut huomattavasti vakaammaksi ja vähemmän virheherkäksi kuin nykyiset suprajohtaviin Josephson-liitoksiin perustuvat ratkaisut.
Intel on löytänyt huikean 3888,9 prosentin suorituskyvyn parannuksen Linux-ytimen toiminnassa vain yhdellä koodirivin muutoksella. Intelin kernelin testausrobotti ilmoitti tästä merkittävästä parannuksesta, joka havaittiin ”will-it-scale.per_process_ops” -skaalautuvuustestissä, jossa suoritettiin testejä Intel Xeon Platinum -palvelimella. Tämä suorituskyvyn nosto liittyy tarkasti rajattuun muutokseen Linux-ytimen muistinhallintajärjestelmässä.
Kun kuluttajat valitsevat itselleen SSD-levyä, valinta kohdistuu useimmin Kingstoniin. Kingston Digital ilmoittaa, että TrendForcen tilastojen mukaan sen markkinaosuus oli SSD-levyissä viime vuonna 34 prosenttia.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Teknologiateollisuus kertoi tänään suhdannekatsauksessaan, että elektroniikka- ja sähköteollisuus on lähes 10 prosenttia viimevuotista alemmalla tasolla. Viime vuonna alan yritysten liikevaihto laski viisi prosenttia noin 20 miljardiin euroon eli lasku näyttää jatkuvan.
MIPS kertoo, että sen P8700-sarjan RISC-V -prosessorinsa on nyt yleisesti lisensoitavissa. P8700 on suunniteltu vastaamaan edistyneimpien autoteollisuuden sovellusten, kuten ADAS-järjestelmien ja autonomisten ajoneuvojen, vaatimuksiin matalan viiveen ja vaativan tietoliikenteen osalta. Prosessori tarjoaa alansa huippua olevan suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja skaalautuvuuden.
Deloitte Technology Fast 50 listaa 50 nopeimmin kasvavaa teknologiayritystä Suomessa. Tänä vuonna voittajaksi nousee kvanttitietokoneita kehittävä IQM Finland Oy, joka on kolmen vuoden aikana (2020–2023) kasvanut huimat 22 485 prosenttia.
Wi-Fi 8 on tulossa mullistamaan langattoman verkon käyttökokemuksen, sillä se keskittyy ennen kaikkea yhteyksien luotettavuuteen. Tähän mennessä Wi-Fi-tekniikat ovat painottaneet tiedonsiirtonopeuden kasvattamista, mutta Wi-Fi 8 vie kehityksen askelta pidemmälle korostaen erityisesti yhteyksien vakauden ja jatkuvuuden merkitystä.
Cornellin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen huokoisen kidemateriaalin, joka voi mullistaa litiumioniakkujen turvallisuuden. Uusi kide perustuu makrosyklien ja molekyylikääreiden innovatiiviseen yhdistelmään, ja se mahdollistaa litiumionien kulun erityisen sujuvasti kiinteän aineen läpi.
Kännykkälaturit galliumnitridi-piireillään mullistanut Navitas Semiconductor on julkistanut maailman ensimmäisen 8,5 kilowatin teholähteen, joka toimii GaN- ja SiC-tekniikoilla. Tällä yhdistelmällä datakeskuslaitteiden hyötysuhde on saatu nostettua 98 prosenttiin.
Kärkireleiden valmistaja Pickering Electronics esittelee korkean tiheyden reed-releitä testaus- ja mittaussovelluksiin Electronica-messuilla ensi viikolla. Näihin kuuluu myös Series 125 uutuus, teollisuuden pienin kaksinapainen DPST (double-pole, single-throw) reed-rele.
Jos haluaa tehdä piiristä suurten volyymien kannalta houkuttelevamman, sen kappalehinnan pitää yleensä laskea. Renesas on nyt tehnyt näin uusien RA8-sarjan ohjainpiiriensä kanssa. Ominaisuuksia karsimalla hintaa on saatu alas, mutta tehokkaasta Arm Cortex-M85-ytimestä on pidetty kiinni.
Autoteollisuuden järjestelmissä edellytetään välitöntä käynnistystä. Tämän takia tulevaisuuden ajoneuvoissa ja lopulta robottiautoissa vaaditaan nykyistä nopeampia muistiratkaisuja. Niitä kehittää KIOXIA.
Pilvisiirtymien tahti on hidastunut, ja monet yritykset ovat jo saavuttaneet pilvestä saatavan kilpailuedun. Miten tämä vaikuttaa IT-palvelukumppaneiden rooliin ja prioriteetteihin tulevaisuudessa? TCS:n yritysarkkitehti Jukka-Pekka Ahonen kertoo omista näkemyksistään.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä