|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Tietoturvayhtiö Check Point Software Technologies on julkaissut uusimman kyberturvaennusteensa, joka listaa yritysten ja organisaatioiden ensi vuoden tärkeimmät tietoturvahaasteet. Check Point ennustaa, että kyberrikolliset jatkavat Covid-19-pandemian hyödyntämistä ja löytävät lisäksi uusia tilaisuuksia tehdä hyökkäyksiä, kuten deepfake, kryptovaluutat ja mobiililompakot.
Infineon helpottaa C-tyypin USB-liitännän tuomista uudella EZ-PD BCR -piirillä. Siinä yritys yhdistää samalle sirulle USB-C-ohjaimen ja -liittimen. Ratkaisu korvaa kaikki vanhat USB-liittimet elektroniikkalaitteissa. EZ-PD BCR -ratkaisu tukee USB Power Delivery (PD) -standardia, joten piirin yli voidaan ladata laitteita aina 100 watin teholle asti.
Nokia ja australialainen TPG Telecom ilmoittivat tänään, että ne ovat ottaneet käyttöön Aasian ja Tyynenmeren alueen ensimmäisen 5G-femtotukiaseman live-verkossa. Ratkaisu perustuu Nokian 4G/5G Smart Node -reitittimeen, jonka avulla operaattorit voivat tarjota asiakkailleen erinomaisen sisätilojen 5G-peittoalueen erillisestä femtosolusta.
Galliumnitrifi-tehokomponenttien toimitukset kasvavat tänä vuonna 73 prosenttia, ennustaa TrendForce. Markkina on silti edelleen varsin pieni, sillä GaN-komponentteja myydään 83 miljoonalla dollarilla. Kasvu tulee kuitenkin vain kiihtymään jatkossa.
RISC-V on avoin prosessoriarkkitehtuuri, joka on saavuttanut suosiota sulautetuissa sovelluksissa ja tunkee myös datakeskuksiin. RISC-V-pioneeri SiFiven mukaan sen prosessorit ottavat suorituskyvyssä koko ajan kiinni kilpailevia Arm- ja x86-arkkitehtuureita.
Tehokkaimmat erillisgrafiikkakortit ovat aina olleet todellisia tehosyöppöjä. Uuden PCIe 5.0-tuen myötä korttien maksimitehonkulutus nousee kuitenkin aivan uudelle tasolle. Tämä näkyy myös liittimissä, joiden täytyy tukea jopa 600 watin tehonsyöttöä grafiikkaa näytölle piirtäville GPU-prosessoreille.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
