Intel elää mielenkiintoisia aikoja. Vahvat huhut kertovat, että Apple on jo ensi vuonna hylkäämässä sen Core-prosessorit ja vaihtamassa itse suunniteltuihin Arm-piireihin. Eilen yhtiö esitteli oman vastauksensa Arm-piireille, kun ensimmäiset Lakefield-piirit näkivät päivänvalon.
Lakefield on 10 nanometrin prosessiin perustuva suoritin, mutta sen valttikortti liittyy Foveros-nimellä kehitettyyn hybridirakenteeseen. Siinä liitäntäalustalle on istutettu 10 nanometrin prosessissa valmistettu suoritin. Tällä on sekä yksi tehokas Sunny Cove -prosessori että neljä hitaampaa Atom-ydintä.
Tuloksena on mitoiltaan vain 12 x 12 -millinen piiri, jossa samaan koteloon pakataan vielä muisti PoP-tekniikalla (package on package). Eilen Intel esitteli ensimmäiset Foveros-piirinsä ja sen myötä tarjolle tulivat ensimmäiset Core-prosessorit, joissa valmiustilan tehonkulutus on jopa vain 2,5 milliwattia.
Y-sarjan Core-suorittimiin verrattuna Lakefield-piirien valmiustilan virrankulutus putoaa peräti 91 prosenttia. Intelin mukaan tämä kääntyy suoraan pidemmäksi ajaksi läppärin latauskertojen välillä.
Tottakai ensimmäiset markkinoille tulevat Lakefield-laitteet esiteltiin myös eilen. Ne ovat Lenovon ThinkPad X1 Fold, joka on ensimmäinen taipuvalla OLED-näytöllä varustettu PC. Toinen Lakefield-kone on Samsung Galaxy Book S, jonka pitäisi tulla myyntii rajoitetusti jo kesäkuun aikana.
Koko Foveros-rakenteen idea on se, että raskaampaa laskentaa vaativat toiminnot suoritetaan tehokkaammalla ytimellä ja kevyemmät neljällä Atom-ytimellä. Prosessori ja käyttöjärjestelmä keskustelevat reaaliaikaisesti ja scheduler jakaa prosessit oikeille ytimille.
Lisätietoja Intelin sivuilta.