Englantilainen Sondrel on ilmoittanut saaneensa valmiiksi tähän asti suurimman asiakaspiirinsä. Yhteensä 200 suunnittelijaa on olut työstämässä piiriä, jolla on yli 30 miljardia transistoria, 40 miljoonaa flipflop-kiikkua ja ja 23 tuhatta I/O-liitinnystyä.
Sondrelin fyysisen suunnittelun johtaja Stuart Vernonin mukaan piiriä ryhdyttiin alun perin suunnittelemaan 28 nanometrin prosessissa valmistettavaksi, mutta siitä olisi tullut liian suuri.
- Tämä ei olisi ollut kustannustehokasta, tai suunnittelu olisi pitänyt jakaa kahteen erilliseen piiriin, mistä olisi tullut omia ongelmia esimerkiksi ajoituksen osalta. Siksi päätettiin käyttää TSMC:n 16 nanometrin prosessia, jotta suunnittelu sopisi yhdelle sirulle kustannustehokkaasti, Vernon kertoo.
Noin kolmasosa sirun alasta on varattu lohkolle, joka tekee reaaliaikaista kuvankäsittelyä. Lohkolla on grafiikkasuoritin, kaksi CPU:ta, välimuisti, PCI- ja USB-liitännät sekä ohjaimet ulkopuoliselle muistille. Postimerkin kokoiselle piirille on toteutettu metallinjohdotuksia yli 7 kilometrin matka.
Olisi mahdotonta suunnitella tämän mittakaavan suunnittelu kerralla, koska siinä on 300 miljoonaa sijoitettavaa logiikkasolua. Sijoittelutyökalu pystyy käsittelemään vain 3 miljoonaa logiikkasolua kerrallaan ilman, että ajonaika muuttuu liian suureksi.
Siksi suunnittelu jaettiin hallittavissa oleviin kokoisiin, toiminnallisiin lohkoihin hierarkian neljällä tasolla, jotka on rakennettu pyramidiksi. Tämä mahdollisti lohkojen suunnittelun jaettavaksi ympäri maailmaa sijaitsevien Sondrel-tiimien kesken. Kun jokainen lohko oli valmis, suurena haasteena oli tuoda ne kaikki yhteen luomalla abstrakteja malleja alemmista lohkoista antamaan panosta ylemmille lohkoille niin, että toteutettavan suunnittelun osan koko pysyi hallittavana.
Kun kaikki komponenttilohkot oli toteutettu, koko suunnittelua ajettiin 25 tietokoneen farmilla, joista jokaisessa oli 24 keskusyksikköä ja 1,5 teratavua muistia. Suunnittelun fyysinen tarkistus kesti kaksi päivää.