Englantilainen Sondrel on ilmoittanut saaneensa valmiiksi tähän asti suurimman asiakaspiirinsä. Yhteensä 200 suunnittelijaa on olut työstämässä piiriä, jolla on yli 30 miljardia transistoria, 40 miljoonaa flipflop-kiikkua ja ja 23 tuhatta I/O-liitinnystyä.
Sondrelin fyysisen suunnittelun johtaja Stuart Vernonin mukaan piiriä ryhdyttiin alun perin suunnittelemaan 28 nanometrin prosessissa valmistettavaksi, mutta siitä olisi tullut liian suuri.
- Tämä ei olisi ollut kustannustehokasta, tai suunnittelu olisi pitänyt jakaa kahteen erilliseen piiriin, mistä olisi tullut omia ongelmia esimerkiksi ajoituksen osalta. Siksi päätettiin käyttää TSMC:n 16 nanometrin prosessia, jotta suunnittelu sopisi yhdelle sirulle kustannustehokkaasti, Vernon kertoo.
Noin kolmasosa sirun alasta on varattu lohkolle, joka tekee reaaliaikaista kuvankäsittelyä. Lohkolla on grafiikkasuoritin, kaksi CPU:ta, välimuisti, PCI- ja USB-liitännät sekä ohjaimet ulkopuoliselle muistille. Postimerkin kokoiselle piirille on toteutettu metallinjohdotuksia yli 7 kilometrin matka.
Olisi mahdotonta suunnitella tämän mittakaavan suunnittelu kerralla, koska siinä on 300 miljoonaa sijoitettavaa logiikkasolua. Sijoittelutyökalu pystyy käsittelemään vain 3 miljoonaa logiikkasolua kerrallaan ilman, että ajonaika muuttuu liian suureksi.
Siksi suunnittelu jaettiin hallittavissa oleviin kokoisiin, toiminnallisiin lohkoihin hierarkian neljällä tasolla, jotka on rakennettu pyramidiksi. Tämä mahdollisti lohkojen suunnittelun jaettavaksi ympäri maailmaa sijaitsevien Sondrel-tiimien kesken. Kun jokainen lohko oli valmis, suurena haasteena oli tuoda ne kaikki yhteen luomalla abstrakteja malleja alemmista lohkoista antamaan panosta ylemmille lohkoille niin, että toteutettavan suunnittelun osan koko pysyi hallittavana.
Kun kaikki komponenttilohkot oli toteutettu, koko suunnittelua ajettiin 25 tietokoneen farmilla, joista jokaisessa oli 24 keskusyksikköä ja 1,5 teratavua muistia. Suunnittelun fyysinen tarkistus kesti kaksi päivää.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
