VTT:llä kehitetty ohutkalvorakenteiden laatua testaava piiri aiotaan kaupallistaa. Suomalaisesta valmistusosaamisesta ponnistava tekniikka hakee kaupallisia mahdollisuuksia Chipmetrics Oy:n nimellä. Testisiru on kehitetty nimellä PillarHall.
Testisiru mahdollistaa entistä pienempien nanorakenteiden ja komponenttien valmistuksen. Sen avulla voidaan mitata ohutkalvoprosessin peittävyyttä eli kykyä pinnoittaa 3D-kappale tasaisesti. Tämä avaa uusia mahdollisuuksia esimerkiksi puolijohteiden, muistipiirien ja älylaitteiden kehittämiselle.
Testisirun taustalla on atomikerroskasvatuksen eli ALD:n huippututkimus Suomessa sekä VTT:n kokemus MEMS-valmistusprosesseista. Testisirua on kehitetty VTT:llä eri tutkimushankkeissa vuodesta 2013 alkaen. Kehitys on tapahtunut VTT:llä Micronovassa.
Chipmetrics lähtee markkinoille hyvässä tilanteessa. Kolmiulotteisuus on tullut puolijohdeteollisuuden megatrendi, sillä sen avulla voidaan parantaa transistorien ja muistipiirien suorituskykyä ja energiatehokkuutta. Mikromittakaavan uudet rakenteet ja materiaalit sekä kutistuva geometria ovat haasteita puolijohdevalmistajille, koska ne edellyttävät kolmiulotteisuuteen kehitettyjä prosessilaitteita, mittausta ja testausta. PillarHall on ratkaisu näihin haasteisiin.
Chipmetricsin perustaja Mikko Utriaisen mukaan kertakäyttöistä PillarHall-testisirua voi käyttää erilaisten 3D-ohutkalvoprosessien ja reaktorien vertailussa. - Menetelmä on poikkeuksellinen, sillä tyypillisesti mittausta on tehty suoraan prosessikiekolta vaativilla ja kalliilla mittalaitteilla. Testisirun avulla voidaan nopeuttaa prosessien kehittämistä ja myös monitoroida tuotantoa tulevaisuudessa, Utriainen kertoo.
VTT on patentoinut testisirun uniikin rakenteen ja kehittänyt tuotannolliset valmistusmenetelmät testisirujen tuotantoon. Piirien valmistus jatkuu Otaniemen Micronovassa.
Testisirun alkuvaiheen markkinan painopiste on ALD. ALD-laitteiden ja -prosessien kehittäjät sekä komponenttien valmistajat ovat ottaneet testisirun vastaan suurella kiinnostuksella. Lisäksi ratkaisulla voidaan kehittää mitä tahansa muutakin ohutkalvoprosessiteknologiaa, jolla vastataan 3D-vaatimuksiin.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
