Sulautetun tekniikan kentällä tapahtuu merkittävä muutos, kun pitkään toistensa kilpailijoina tunnetut Kontron ja congatec syventävät yhteistyötään ennennäkemättömällä tavalla. Toukokuussa julkistettu valmistussopimus, jossa Kontron alkaa tuottaa congatecin suunnittelemia Computer-on-Module (COM) -ratkaisuja, sai jatkoa heinäkuun alussa, kun congatec ilmoitti ostavansa enemmistön Kontronin moduuliliiketoiminnasta – mukaan lukien COM-pioneeri JUMPtec GmbH.
Kyseessä on liike, joka konsolidoi COM-markkinaa ja muuttaa kilpailuasetelmia. Kontronin tuotantolaitokset, erityisesti Pohjois-Amerikassa, tarjoavat congatecille globaalin logistiikkaverkoston, joka tuo joustavuutta geopoliittisiin haasteisiin ja toimitusketjuriskeihin. Samalla congatec säilyttää asemansa puhtaasti suunnitteluun keskittyvänä "fabless"-toimijana.
Heinäkuussa julkaistun tiedotteen mukaan congatec integroi JUMPtecin COM-HPC-, COM Express-, SMARC- ja Qseven-moduulit omaan tuoteportfolioonsa ja tarjoaa samalla JUMPtecin asiakkaille pääsyn omaan ohjelmistoekosysteemiinsä, kuten aReady.VT-hypervisoriin ja aReady.IOT-alustaan. Canonicalin Ubuntu Pro ja Bosch Rexrothin ctrlX OS voidaan myös esiasentaa JUMPtecin moduuleihin.
Yhteistyön syventyminen tuo strategisia etuja molemmille: mittakaavaetuja, kustannussäästöjä, nopeampaa tuotekehitystä ja laajemman tarjonnan asiakkaille. Samalla Kontron voi hyödyntää congatecin teknologiaa omissa järjestelmä- ja ratkaisutarjoomissaan. Yritykset neuvottelevat jo mahdollisista yhteisistä tuotekehityshankkeista ja markkinointikumppanuuksista.
Sulautetun alan toimijoille signaali on selvä: entiset kilpailijat voivat yhdistää voimansa, kun markkinapaineet, teknologinen murros ja asiakkaiden odotukset vaativat ketteryyttä, laajaa tuotevalikoimaa ja globaalisti optimoitua toimitusketjua.
Samalla kehityksen taustalla tapahtui hiljainen mutta symbolisesti merkittävä muutos jo maaliskuussa, kun legendaarinen JUMPtec-brändi teki paluun sulautettujen järjestelmien kenttään. Kontronin tytäryhtiönä toimiva JUMPtec esitteli Intel Core Ultra -prosessoreihin perustuvan COM Express Basic Type 6 -moduulin Embedded World 2025 -messuilla Nürnbergissä. Tämä oli yhtiön paluu esiintymislavoille yli vuosikymmenen hiljaiselon jälkeen.