En tiedä, mitä syitä kenelläkään olisi murtautua toisen tietokoneelle, mutta jos tällainen tarve olisi, yksi keino on ylivoimainen murtautumiseen. Jätetään lojumaan lähelle USB-tikku, jolla on murtautumisen mahdollistavia tiedostoja tai sovelluksia.

Intel yritti vuosia tunkeutua kaikenlaisiin kannettaviin laitteisiin älypuhelimista älykelloihin. Tulokset ovat olleet vähemmän mairittelevia prosessorijätille. Uusin ohilaukaus on älykello Basis Peak, joka ehdittiin jo vetää markkinoilta sen aiheutettua palovammoja käyttäjilleen.

Magneettista RAM-muistia pidetään yhtenä tulevaisuuden lupaavimmista tekniikoita. Yksi alueen pioneereja eli Everspin on ryhtynyt toimittamaan asiakkailleen MRAM-piirejä, joissa datankirjoitus tapahtuu peräti 100 tuhatta kertaa NAND-flashia nopeammin.

Tukiasemat virittyvät korkeammille taajuuksille, kun mobiiliyhteyksissä halutaan tarjota 5G-palveluita kuluttajille. Korkeammat taajuudet mahdollistavat suuremman datanopeuden, mutta toisaalta vahvistimille on tarjolla vähemmän tehoa. Saksalainen Fraunhofer-instituutti ratkoo ongelmaa uusilla materiaaleilla.

USB-liitäntä hallitsee kulutuselektroniikkaa, mutta väylä on tunkeutunut yhä tiukemmin myös kaikenlaisiin muihin sulautettuihin laitteisiin. Silicon Labs on esitellyt uuden USBXpress-siltapiirin, joka tekee USB:n istuttamisen hyvin helpoksi esimerkiksi maksupäätteisiin, lääketieteen laitteisiin, datankeruulaitteisiin ja peliohjaimiin.

Polar on lanseerannut uuden Android Wear -pohjaisen älykellon. Polar M600 tuo toisaalta uutta urheilukelloon, mutta toisaalta Android Wear -alustan viat ovat samat kuin muillakin valmistajilla.

IBM:n tutkijat ovat kehittäneet piirin, joka kykenee ensimmäistä kertaa erottelemaan nanoluokan biologisia partikkeleita. Käytännössä nanoDLD-piiri on laboratorio yhdellä 2 x 2 sentin kokoisella sirulla.

Toshiba ilmoitti vastikään siirtyvänsä pian NAND-piirien rakenteessa 64 metallointikerrokseen. Tämä kasvattaa 3D-flashien kapasiteettia merkittävästi, vaikka pienempään prosessiin skaalaaminenkaan ei enää onnistuisikaan. NAND-muistien kehityksen kärjessä kulkee kuitenkin Samsung, ja vielä selvällä marginaalilla.

Ledit tulivat autojen valoihin takavalojen ja jarruvalojen kautta. Nyt ledeillä toteutetaan ajovaloja ja pian näin on kaikissa autoissa. Leditekniikka nauttii normaalista puolijohdealan kehityksestä, jossa komponentit saavat lisää suorituskykyä ja tulevat jatkuvasti halvemmaksi.

Älypuhelinmarkkinoiden valtaaminen oli aina iso tavoite Microsoftin entiselle pääjohtajalle Steve Ballmerille. Nykyinen vetäjä Satya Nadella näkee kännykät lähinnä riippakivenä, josta pitää päästä eroon.

C-tyypin USB-liitin yleistyy nopeasti älypuhelimissa ja tuleva Macbook-tietokonekin siirtyy – ainakin huhujen mukaan – käyttämään uutta liitintä. Mutta moni PC-valmistaja empii tekniikan käyttöönottoa, koska se kasvattaa laitteen kustannuksia.

Korealainen Samsung onnistui tekemään sen, mitä moni analyytikko epäili: yritys käänsi älypuhelinmyyntinsä kasvuun ja kannattavaksi. Erityisen tärkeää suunnanmuutoksessa oli uuisen Galaxy S7 -lippulaivamallien hyvä menekki.

Microsoftin Windows 10 -käyttöjärjestelmä esiteltiin virallisesti tasan vuosi sitten. Samalla tänään loppuu Microsoftin tarjous, jossa vanhoja Windowseja käyttävät saavat ilmaiseksi päivittää koneensa Windows 10:een.

Applen pääjohtaja Tim Cook pääsi eilen hehkuttamaan, että iPhone-älypuhelimia on myyty tasan miljardi kappaletta. Saavutus on upea, mutta samalla Cookin täytyy olla huolissaan siitä, että iPhonen suosio ja myyntiluvut näyttävät kääntyneen laskuun.

Flash-muisteja ei juuri enää skaalata yhä pienempiin geometrioihin, vaan lisää kapasiteettia tuodaan ennen kaikkea lisäämällä piiriin uusia rakenteita pystysuorassa. Toshiba sanoo nyt aloittaneensa ensimmäisten 64 metallointikerroksen 3D-flashien näytepiirien toimituksen asiakkailleen.

Viime vuotta kutsuttiin yleisesti puolijohdealan hulluksi vuodeksi, kun erilaisiin yrityskauppoihin käytettiin toistasataa miljardia dollaria. Ei jää tämäkään vuosi vaille isoja yrityskauppoja, sillä Analog Devicesin ja Linear Technologyn fuusio luo markkinoiden suurimman analogiapiireihin keskittyvän valmistajan.

Kiinalaisen Huawein markkinaosuus kasvoi Suomessa tammikuun 2015 reilusta prosentista lähes neljäsosaan koko markkinasta vuoden 2016 ensimmäisellä puoliskolla. Nousu on historiallinen, sillä aiemmin vastaavaan ei ole kyennyt yksikään matkapuhelinvalmistaja.

C-tyypin USB-liitin valloittaa nyt maailmaa nopealla vauhdilla. Tämä näkyy myös liitinten tarjonnassa, jossa painopiste on siirtynyt USB-standardin suorituskykyiseen päähän. Uudet liittimet tukevat datansiirtoa 10 gigabitin sekuntinopeudella ja lataamista jopa 100 watin teholla.

PC-myynnin vaisuus on vaikuttanut selvästi DRAM-muistien hintoihin. DramExchange-tutkimuslaitos kertoo, että vuoden alusta lähtien DRAM-piirien keskihinnat ovat pudonneet jo 20 prosenttia.

Biometrinen tunnistus on hiljalleen lyönyt läpi erilaisissa mobiililaitteissa. Tähän asti yse on ollut lähinnä sormenjälkiskannereista, mutta Samsungin teva Note 7 -malli tunnistaa käyttäjänsä silmän värikalvon eli iiriksen perusteella.