ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
Oct 29/9 30/9 # Rohde supersquare
Nov # TME (2) square

ETNtv

Watch ECF videos

 
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Ziphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

 2022  # square  (4)
TMSNet  advertisement
ETNdigi
Jan # Farnell sajt skyskrapa
ecf 2023 - reklam
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Tweet

DEVICES

  • Maailman pienin sulautettu flash-muisti

    Toshiba sanoo kehittäneensä maailman pienimmän laitteiden sisään sulautettavan flash-pohjaisen NAND-muistin. Uutuuksien tallennuskapasiteetti yltää aina 128 gigatavuun saakka.

  • Intel nousi jo kakkoseksi tablettisiruissa

    Apple on edelleen tablettien sovellusprosessorin ykkönen A-sarjan suorittimillaan. Kakkossijasta sen sijaan käydään kovaa vääntöä. Vuoden toisella neljänneksellä paikan valtasi Intel Atom-prosessoreillaan.

  • Kännykän optinen zoom oheni

    Jos kännykällä halutaan ottaa laadukasta kuvaa, se vaatii edelleen käytännössä optista zoomausta. Tähän asti se on tarkoittanut paksuja kameramoduuleja, jotka tekevät laitteesta hieman möhkön. Singaporelainen DynaOptics on kehittänyt tekniikan, jolla optinen zoomaus saadaan ohueen tilaan ja siten ohuenkin kännykän kuorien väliin siististi.

  • Kännykän muisti nopeutuu 2016

    JEDEC hyväksyi vastikään uuden mobiililaitteiden SDRAM-standardin. JESD209-4 määrittelee tekniikan, jolla DDR4-väylä tuodaan älypuhelimiin. IHS-tutkimuslaitos uskoo, että DDR4 tulee älypuhelimien ykkösmuistiksi vuonna 2016.

  • Maxim haluaa isompaa roolia

    Analogiapiirien toimittajat olivat ennen enemmänkin sivuroolissa. Jokainen järjestelmä tarvitsee analogiapiirejä, mutta Maxim Integrated haluaa enemmän. - Olemme siirtyneet periferiasta innovaation keskukseen integraation voimalla, kehuu yhtiön teollisuus- ja lääketieteen piireistä vastaava johtaja Chris Neil.

  • Altera uudisti PLD-piirin

    Altera tunnetaan suurena FPGA-valmistajana. Nyt yhtiö on esitellyt uuden piiriperheen PLD-siruihinsa (programmable logic devices). MAX10 kaventaa perinteisten PLD- ja FPGA-sirujen eroa tuomalla piireille lisää järjestelmätason ominaisuuksia.

  • Joka viides wifi-reititin nopeinta ac-tyyppiä

    Maailmalla myydään tänä vuonna 176 miljoonaa wlan-reititintä. Näistä 18 prosenttia eli lähes joka viiden on uusinta ac-tyyppiä. IEEE 802.11ac on WiFi-nimellä markkinoitavan wlan-standardin uusin versio. Se tuo selvästi lisää kapasiteettia langattomaan linkkiin verrattuna edelliseen nopeimpaan versioon, joka oli 802.11n.

  • Apple syö neljänneksen DRAM-kapasiteetista

    Applen uudet tuotteet tulevat imemään ensi vuonna 25 prosenttia mobiilityyppisten SDRAM-muistien tuotantokapasiteetista. Näin ennustaa DRAM-markkinoita seuraava DramExchange.

  • Nokia: vastuu kännykkäkorvauksista Microsoftin

    Reuters uutisoi eilen, että Nokia tuomittiin maksamaan korvausta viallisista matkapuhelimista Meksikossa. Nokia tarkensi tietoja myöhemmin ja kertoi, että vastuu korvauksista kuuluu Microsoftille.

  • Nokia joutuu korvaamaan viallisia kännyköitä

    Uutistoimisto Reuters kertoo, että Nokian Meksikon tytäryhtiö joutuu korvaamaan käyttäjille viallisia matkapuhelimia. Laitteet on ostettu ennen kuin Nokian matkapuhelimet päätyivät Microsoftin omistukseen.

  • Intel sijoitti kiinalaisiin älypuhelinsiruihin

    Intelillä on ollut suuria vaikeuksia saada piireilleen suunnitteluvoittoja älypuhelimissa. Jos kilpailijoita ei voi voittaa, heidän kanssaan kannattaa liittoutua, ajatellaan ilmeisesti prosessorijätin johdossa.

  • Joka toinen ostaa mieluummin phabletin

    Älypuhelimen ja tablettitietokoneen ominaisuuksia yhdistävät phabletit ovat kasvattaneet Accenturen tuoreen tutkimuksen mukaan kysyntäänsä kuluttajien keskuudessa kaikkialla maailmassa, erityisesti kehittyvissä maissa. Phablettien näyttökoko on viidestä seitsemään tuumaa, eli ne ovat perinteisiä 4–5-tuumaisia älypuhelimia suurempia.

  • Näyttö uuden iPhonen kallein komponentti

    Kauan ei tutkimusfirmoilla mennyt uuden iPhonen purkamisessa ja sen komponenttien analyysissä. iPhone 6 luottaa moniin samoihin komponentteihin kuin edeltäjänsä. Kallein yksittäinen komponentti on näyttö. Plus-mallin 5,5-tuumainen ruutu maksaa kaikkiaan 51 dollaria.

  • Kestävä paneeli-PC teollisuuteen

    Saksalainen Penta GmbH tunnetaan kestävistä teollisuuskäyttöön tarkoitetuista paneelitietokoneista. Uusin kone on Giant D-15, joka on koteloitu vaativien IP65-vaatimusten mukaisesti.

  • Broadcom teki modeemeilla jättitappioita

    Broadcom ilmoitti kesällä luopuvansa kännykkämodeemien kehityksestä, mikä tiesi Suomessa jättimäisiä irtisanomisia entisille Nokian modeemikehittäjille. Reutersin haastattelussa Broadcomin pääjohtaja Scott McGregor kertoo, että modeemibisnes aiheutti sille vuositasolla peräti 600 miljoonan dollarin tappiot.

  • Lämpötila-anturi kännykkään ohutkalvosta

    Japanilainen Murata on esitellyt uuden taipuisan lämpötila-anturin älypuhelimiin. Ratkaisu koostuu joustavasta piirilevystä ja siihen pintaliitetystä NFC-termistorista.

  • Iphone rikkoutuu selvästi useammin

    Suomalaiset ovat vuodesta 2007 lähtien hajottaneet älypuhelimiaan 350 miljoonalla eurolla. Amerikkalaisen SquareTraden tutkimuksen mukaan huolimattomimpia ovat iPhonen käyttäjät. iPhonen omistaja rikkoo puhelimensa 24 prosenttia todennäköisemmin kuin Android-puhelimen omistaja.

  • Piirikotelo ratkaisee teholähteissä

    Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin. Markkinoille on tulossa uusia IC-koteloita, jotka tuovat monia etuja vanhempiin tehopiirien koteloihin verrattuna.

  • Luotettavuutta ja suorituskykyä pienemmässä koossa

    Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin.

  • Dataa tallessa pian 447 zettatavua

    Kun kaikki ottavat kuvia ja videoita tallentaen niitä pilveen ja yritysten datamäärä kasvaa koko ajan, tallennetun datan määrä kasvaa edelleen huimaa vauhtia. Taiwanilaisen HGST:n pääjohtaja Vincent Chen arvioi, että vuonna 2020 tallennetun datan määrä on kasvanut 447 zettatavuun.

Sivu 317 / 354

  • 312
  • 313
  • ...
  • 315
  • 316
  • 317
  • 318
  • 319
  • ...
  • 321
 2022  # mobilbox
Sep Oct # Rohde mobilbox
Jan # Farnell  mobilbox f skyskrapa
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kuinka suunnitella ToF-kamerajärjestelmä?

Monessa konenäkösovelluksessa vaaditaan erilaisten kohteiden etäisyyksien tarkkaa mittaamista. Tämä artikkeli tarjoaa yleiskatsauksen jatkuvan säteilyn (Continous Wave) CMOS-pohjaisen ToF-kamerajärjestelmän tekniikkaan ja sen eduista perinteisiin 3D-kuvausratkaisuihin verrattuna.

Lue lisää...

OPINION

4G-signaali sotki televisiokanavat

Syksyllä alkoi televisiokuva yllättäen pätkiä. Tai oikeastaan pikselöityä. Ja sitten hävisi osa kanavista kokonaan, missä erityisesti Ylen HD-kanavien katoaminen harmitti. Syyksi paljastui lopulta jo kymmeniä tuhansia antenneja vaivannut ongelma: 4G-signaali.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valvontakameran kuvaa valvoo yhä useammin tekoäly
  • Suomalaisen BCB Medicalin ohjelmistolle tärkeä EU-sertifikaatti
  • Samsungin uusimman huippupuhelimen voi myös liisata
  • Nappikuulokkeisiin parempaa ääntä pienemmällä virrankulutuksella
  • Autojen komponenttipula ei hellitä tänä vuonna

NEW PRODUCTS

  • Benderin tuotteet Enkom Activen edustukseen
  • Lisää vauhtia USB- ja Ethernet-liittimiin
  • Paikannusmoduuli kestää 105 asteen lämpötilan
  • Kymmenien tuhansien solmujen mesh-verkkoon uusia moduuleja
  • Nopeampi Wi-Fi käyttöön nostalgisesti tikulla
 

NEWSFLASH

twitter
ETN_fi @ETN_fi
ETN_fi This is why Nokia lost the game in mobile phones - an insiders view https://t.co/NB5Wndkx5p
joulu 12 • reply • retweet • favorite
ETN_fi @OnePlus_FI lahjoittaa Pelastusarmeijalle 50 puhelinta jouluapuun. Iso- Britanniassa samanlainen lahjoitus tehdään… https://t.co/LKdl2Pywie
joulu 07 • reply • retweet • favorite
ETN_fi Finnish PM Sanna Marin: We need to cut our dependence on China. https://t.co/598gQXKvlj #Slush2022 #China #electronics #semiconductors
marras 17 • reply • retweet • favorite
ETN_fi https://t.co/ugg6A09vln Need cm level accuracy in your positioning device? Now you can explore this with #ublox two… https://t.co/5rQNxsAu5V
loka 07 • reply • retweet • favorite
ETN_fi EU chip plan would cost €500bn, says NXP CEO https://t.co/j9bD8VpK9c
loka 04 • reply • retweet • favorite
web design services
 
feed-image

Section Tapet