ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Historiallinen käänne: tabletti ohittaa läppärin

    Microsoft julkisti oman Tablet PC -konseptinsa jo 2002, mutta oikeastaan vasta Applen iPad vuonna 2010 käynnisti tablettitietokoneiden markkinan. Tänä vuonna tapahtuu historiallinen käänne, kun tabletista tulee suosituin mobiilitietokone.

  • Uusi kotelo ohentaa ja parantaa luotettavuutta

    FPGA-valmistaja Altera ja sen valmistuskumppani TSMC sanovat kehittäneensä uuden kotelotekniikan, joka paitsi ohentaa suurten piirien koteloita myös parantaa piirin toiminnan luotettavuutta ja suorituskykyä. Uusi tekniikka mahdollistaa alle puolen millin paksuiset kotelot.

  • Intelin tikku-PC:tä voi nyt tilata

    Intel esitteli vuoden alussa Las Vegasin CES-messuilla tikkuun ahdetun PC-koneen, joka kaipaa lisäksi vain näytön tuekseen. Nyt moni amerikkalainen verkkokauppa - mukana esimerkiksi Amazon - on alkanut ottaa sisään tikun ennakkotilauksia.

  • CMOS-kuvapiirit kolmen suuren hallussa

    Kolme suurinta valmistajaa pitää hallussaan peräti 63 prosenttia CMOS-kuva-anturien markkinoista. Yole Developpementin mukaan Sony onnistui viime vuonna vahvistamaan asemaansa 8,85 miljardin dollarin markkinoiden johtajana.

  • Maailman nopein M2M-mokkula

    Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt neljännen polven LTE-veroissa toimivan M2M-moduulin, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi. Toby-L280-mokkula tukee luokan 4 LTE-yhteyksiä taajuuskanavalla 28.

  • Eristetyyny ratkaisee yksittäisen komponentin ongelmat

    Joskus piirikorteilla on yksittäisiä komponentteja, jotka pitäisi EMI-eristää muista tai joista pitäisi saada lämpö tehokkaasti johdettua pois. Laird on esitellyt nnovatiivisen ratkaisun tähän ongelmaan. Coolzorb-tyyny asennetaan suoraan komponentin päälle.

  • Maailman ensimmäinen bluetooth-piiri päällepuettaviin

    Päällepuettavat laitteet liitetään älypuhelimiin yleensä bleutooth-linkillä. Dialog Semiconductor sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen ratkaisun, jossa kaikki päälluettavan bluetooth-linkin vaatimat komponentit sijiatsevat yhdellä, erittäin vähävirtaisella piirillä.

  • Hiukkaskiihdytin luottaa RapidIO-väylään

    Sveitsin Cernissä sijaitsevaa hiukkaskiihdytintä käynnistellään paraikaa uuteen kokeeseen. Samalla Euroopan ydintutkimusorganisaatio ilmoitti, että se tyskentelee Integrated Device Technologyn kanssa hiukkaskiihdyttimen parantamiseksi kolmivuotisessa projektissa.

  • CCD-kuvakenno kuolee pois

    Sony on ilmoittanut lopettavansa CCD-kuvakennojen valmistuksen vuoteen 2020 mennessä. Käytännössä päätös merkitsee hyvin pitkälle sitä, että CCD tekniikkana kuolee pois. Jäljellä on enää muutama valmistaja.

  • Uusi ARM-ohjain - paristo kestää vuosikymmeniä

    Atmel on yksi tunnetuimmista ARM-ohjainpiirien toimittajista. Nyt Atmel sanoo kehittäneensä alan vähävirtaisimman Cortex-M-ytimeen pohjaavan ohjainpiirin. Sen avulla esimerkiksi nappiparistopohjaisen laitteen käyttöikä pitenee vuosista vuosikymmeniin.

  • Suomesta maailman ohuin johtava kalvo

    Helsingin Konalassa toimiva Canatu on julkistanut läpinäkyvän, johtavan kalvomateriaalin, jota yritys kehuu maailman ohuimmaksi. Nanonupputekniikkaan perustuvan kalvon paksuus on vain 23 mikronia.

  • Philips luopuu ledikomponenteista 3,3 miljardilla dollarilla

    Kuten viime viikolla jo uutisoitiin, Philips luopuu valaisinledien liiketoiminnastaan. Hollantilaiskonserni myy Lumileds-nimellä toimivan ledikomponentteihin keskittyneen Lumiledsin 3,3 miljardilla dollarilla GO Scale Capital -rahastolle.

  • Maailman nopein 8051-prosessori

    Intelin sulautettuihin sovelluksiin vuonna 1980 esittelemä 8051-mikroprosessori voi edelleen olla suosituin suoritin, kun kaikki mahdolliset laitteet lasketaan yhteen. Digital Core Design sanoo kehittäneensä 8051-prosessorin, joka on peräti 29 kertaa alkuperäistä nopeampi ja suorituskykyisempi.

  • Sarjaliitäntä pois päältä - huikea säästö tehonkulutuksessa

    Piirien sisällä, piirien välillä, korttien välillä ja palvelimien välillä käytetään sarjaliitäntää tiedonsiirtoon. Lähetinvastaanottimet ovat jatkuvasti päällä, vaikka se ovat toimettomina 50-70 prosenttia ajasta. Semiconductor Research Corporationin tutkijat keksivät yksinkertaisen keinon pienentää merkittävästi sarjaliitännän tehonkulutusta.

  • Maailman tehokkain näytönohjain

    PNY Technologies on lanseerannut maailman tehokkaimman työasemille suunnatun näytönohjaimen. NVIDIA Quadro M6000 yltää peräti 7 teraflopsin maksimisuorituskykyyn. Teho on tarkoitettu kaikkein vaativimpiin suunnittelu- ja arkkitehtuurivisualisointeihin.

  • Hieman yli miljoona tehotyöasemaa

    Tehotyöasemaksi kutsutaan mikroa, jonka suorituskyky riittää esimerkiksi CAD-suunnitteluun tai ohjelmistokehitykseen. Jon Peddie Researchin mukaan tällaisia koneita myytiin loka-joulukuussa 1,03 miljoonaa kappaletta.

  • Intel tekemässä 10 miljardin jättiostosta?

    Amerikkalaisten talouslehtien mukaan Intel on ostamassa FPGA-yritys Alteraa. Analyytikkojen mukaan kyse olisi 10 miljardin dollarin jättikaupasta. Kyse olisi Intelin historian suurimmasta yritysostosta ja samalla puolijohdealan suurimmasta fuusiosta. Huhujen lähdettyä liikkeelle Alteran osakekurssi pomppasi lähes kolmanneksen kasvuun.

  • Maailman pienin kondensaattori

    Ranskalainen IPDiA on esitellyt maailman pienikokoisimman kondensaattorit. 0101-kokoinen uutuus on yhden nanofaradin kondensaattori. Sitä voidaan hyödyntää esimerkiksi DC-suotimena aina 10 gigahertsin mikroaaltoalueen tehosovelluksissa.

  • Suomi vaihtoi kännykät tukiasemiin

    Nokian taantuma iski kovaa suomalaiseen elektroniikka- ja teknologiavientiin. Nyt krapula lienee ohi, sillä viime vuonna korkean teknologian tuotteiden vienti kasvoi Tullin ulkomaankauppatilaston mukaan kahdeksan prosenttia yli 3,8 miljardiin euroon. Samalla Suomi on muuttunut kännykkämaasta tukiasemamaaksi.

  • Uusi rakenne ahtaa 10 teratavua SSD-levylle

    Intel ja Micron ovat kehittäneet uuden 3D-flashien tekniikan, jolla saadaan jopa kolminkertainen tallennustiheys nykyisiin NAND-tekniikoihin verrattuna. Tekniikalla saadaan tavalliselle 2,5 tuuman SSD-kiintolevylle tuotua jopa 10 teratavun tallennuskapasiteetti.

Sivu 424 / 478

  • ...
  • 420
  • 421
  • 422
  • 423
  • 424
  • ...
  • 426
  • 427
  • 428
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan
  • Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa
  • Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille
  • Tekoälybuumi jatkuu – Keysight lisää apurit RF-suunnitteluun
  • Bittium jatkaa armeijan analogisten radioiden uusimista

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet