- Tietoja
Piikiekkovalmistaja Okmetic on esitellyt uuden tuotteen matkapuhelinten suodinmarkkinoille. Kyse on RFSi-kiekkojen perheen laajentamisesta. Tähtäimessä ovat erityisesti 5G-radioiden entistä ohuemmat taajuussuotimet.
- Tietoja

Wifi-tekniikkaa kehittävä WBA-järjestö eli Wireless Broadband Alliance hehkuttaa kehuu saudien tietoliikennekomission (CITC) päätöstä avata peräti koko 6 gigahertsin alue (5,925–7,125 GHz) lisenssivapaaseen käyttöön.
- Tietoja
Älypuhelinvalmistajat ovat esitellet jo useita taipuisalla näytöllä varustettuja lippulaivamalleja, mutta isoihin myyntilukemiin ne eivät ole yltäneet. Nyt vuorossa on Xiaomi vain Kiinassa myyntiin tulevalla Mi MIX FOLD -laitteellaan. Xiaomin taipuisa ei häviä spekseissä muille, markkinoilla jo oleville laitteille. Prosessori on Snapdragon 888 eli Qualcommin tähän asti tehokkain. Avattuna näyttö on 8,01-tuumainen ja WQHD+-tasoinen. Suljettuna käytössä on 6,52-tuumainen AMOLED-näyttö.
- Tietoja

Valmet ilmoittaa toimittaa maailman ensimmäisen tekoälypohjaisen vianilmaisujärjestelmän saksalaisen Progroupin PM2-paperikoneeseen Eisenhüttendstadtiin Saksaan. Valmet IQ Web Inspection System- eli WIS-konenäköjärjestelmän tavoitteena on lisätä pakkauskartonkikoneen nopeutta entisestään.
- Tietoja
Nykyjärjestelmissä on tavallista, että eri piireille tuodaan kymmeniä, jopa satoja erilaisia tehonsyöttöjä. Näiden suunnittelu manuaalisesti on iso ja työläs urakka. Analog Devicesin työkaluilla tehtävä helpottuu.
- Tietoja
Monella sektorilla on raportoitu komponenttipulasta, mutta autojen valmistuksessa pula on ollut pahin. Tilannetta ei helpota Renesasin Nakan tehtaalla sattunut tulipalo.
- Tietoja
Vaikka vanhaa kunnon SIM-korttia ei nyt ihan vielä ollakaan hautaamassa, ovat uudet tekniikat hiljalleen korvaamassa sitä. Juniper Reseach ennustaa, että vuoteen 2025 mennessä integroitujen eSIM-piirien asennusmäärä kasvaa 3,4 miljardiin. Kasvu tulee olemaan kovaa, sillä tänä vuonna markkinoille tuodaan 1,2 miljardia eSIM-piiriä. Näin Juniper laskee vuosikasvuksi 180 prosenttia.
- Tietoja

Kiinalainen Xiaomi julkisti eilen kolme uutta älypuhelinmallia: Mi 11 Ultra, MI 11i ja MI 11 Lite. Näistä mielenkiintoisin on Ultra, johon valmistaja on käytännössä pakannut kaiken tämänhetkisen osaamisensa.
- Tietoja
Mobiiliverkkojen RF-piirien myynti kasvaa yli 4,2 miljardiin dollariin vuonna 2023. Kasvua selittää erityisesti aktiiviantennien yleistyminen 5G-verkkojen rakentamisen kiihtyessä, kertoo Yole Developpement ennusteessaan. RF-piirien ykkösvalmistajia ovat NXP, Qorvo ja Sumitomo Electric Device Innovation.
- Tietoja
Kuopiolainen Northern Pails esitteli pari vuotta sitten mullistavan Bluetooth-kaiuttimen, joka ensimmäisenä maailmassa kestää kuumaa, kylmää ja kosteutta. Nyt yritys kertoo, että sen kaiutinlasti oli jumissa Suezin kanavaan juuttuneessa laivassa.
- Tietoja
Lausannen polyteknisessä korkeakoulussa on kehitetty galliumnitridipohjainen nanotransistori, joka lupaa paljon tulevalta tehoelektroniikalta. Transistori pystyy käsittelemään jopa 1300 voltin jännitteitä, mutta pysymään silti viileänä.
- Tietoja

KTH:n eli kuninkaallisen teknillisen korkeakoulun tutkijat Tukholmassa ovat kehittäneet antennitekniikkaa, joka vie 5G-yhteyden piiloon. Antennit voivat pian olla osa olohuoneen seinää tai talon julkisivua.
- Tietoja

Hyvin monissa sulautetuissa sovelluksissa olisi isoa etua siitä, että data ja laitteen vaatima virta voitaisiin siirtää samaa kaapelia pitkin. Analog Devices on kehittänyt tekniikan, jolla tämä onnistuu yhdellä parikaapelilla Ethernetin yli.
- Tietoja

Renesas on esitellyt suosittujen 32-bittisten erittäin vähävirtaisten ohjainpiirien perheeseen uutuuden, johon on lisätty Bluetooth 5.0 -tuki. Tämän ansiosta ohjaimen laiteohjelmisto voidaan päivittää nopeasti Bluetooth-linkin yli.
- Tietoja
STMicroelectronics on esitellyt tarkan ja laajakaistaisen operaatiovahvistimen. TSV7722-piirin vahvistuksen kaistanleveys on 22 megahertsiä ja takaisinkytkentänopeus 11 V / μs, joten se soveltuu hyvin suurten nopeuksien signaalien säätöön ja tarkkaan virtamittaukseen tehonmuunninpiireissä ja optisissa antureissa.













