ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

Komponentit
  • Intelille läpimurto kännyköissä

    Intel on panostanut satoja miljoonia, yrityskauppojen myötä miljardeja dollareita saadakseen jonkinlaisen merkittävän jalansijan älypuhelinten prosessorien toimittajana. Nyt amerikkalaislähteet kertovat, että Intel toimittaa vähintään kolmasosan tulevan uuden iPhonen modeemipiireistä.

  • Uusi ajuri tekee ledistä välkkymättömän

    Dialog Semiconductor on esitellyt ledien ohjauspiirin, joka poistaa ledivalojen välkkymisen aina 90 watin valotehoon asti. Piiristä on olemassa sekä tavallinen että valoa himmentävä versio.

  • Uusi muisti tuo PC-tehon älypuhelimeen

    Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä uutta 256 gigatavun flash-muistiaan älypuhelimiin. Piirin avulla mobiililaitteen suorituskyky kasvaa tasolla, johon aiemmin on totuttu vain PC-mikroissa.

  • VTT:n johdolla kehitetään optisia komponentteja

    Teknologian tutkimuskeskus VTT ja Aalto-yliopisto ovat aloittaneet yhdessä kotimaisten yritysten kanssa Tekes-hankkeen, jossa kehitetään skaalautuvia ja energiatehokkaita optisia kytkentä- ja tiedonsiirtoratkaisuja datakeskuksiin. Optista teknologiaa tarvitaan tukemaan esimerkiksi pilvipalveluiden ja mobiilin suoratoiston yleistymisen aiheuttamaa räjähdysmäistä datamäärien kasvua.

  • Regulaattorimoduuli jäähtyy nopeasti

    Linear Technology on esitellyt mikromoduuliksi koteloidun regulaattorin, joka jäähtyy erittäin tehokkaasti. Se on tarkoitettu esimerkiksi jopa 300-400 ampeerin virtaa vaativien uusien FPGA-piirien virran säätämiseen.

  • Piiri kutistaa tutkakameran 100 kertaa pienemmäksi

    Esimerkiksi satelliiteissa käytetään tutkakameroita, jotka saattavat painaa jopa 200 kiloa. Singaporelaistutkijat ovat kehittäneet piirin, joka kutistaa tällaisen kameran koon noin sadasosaan. Silti se tuottaa yhtä laadukkaita ja jopa parempilaatuisia otoksia.

  • Huippunopea tarkennus kännykkäkameraan

    ON Semiconductor on esitellyt uuden CMOS-kameran älypuhelimiin Barcelonan Mobile World Congressissa. 13 megapikselin uutuus tarkentaa kohteeseensa vain 300 millisekunnissa.

  • Apple vahvisti Samsungin asemaa kännykkäpiireissä

    Kännyköiden DRAM-muistien toimitusten arvo pieneni viime vuoden viimeisellä neljänneksellä vain prosentin vuodentakaisesta. Markkinajohtaja on Samsung, jonka LPDDR4-piirien tuotanto meni pitkälti Applen uusiin iPhone-puhelimiin.

  • Pieni on kaunista: tehokkain 8-bittinen

    Nürnbergin eilen alkaneilla Embedded World -messuilla esitellään laajalti uusia 32-bittisiä ohjainpiirejä, muttei 8-bittinenkään ole vielä kuollut. Atmel esitteli 8-bittisen tinyAVR-ohjaimen yhden kilon flash-muistilla, jota se kehuu markkinoiden suorituskykyisimmäksi.

  • Liikeanturi syö yhä vähemmän kännykän akusta

    Älypuhelin tarvitsee monia sovelluksia varten jatkuvaa tietoa liikkeestään ja asennostaan. STMicroelectronics kehuu kutistaneensa 6-akselin liikeanturiratkaisunsa tehonkulutusta peräti puolella.

  • Uusi muisti kukistaa flashin

    Esineiden internetiin liitetyt laitteet tarvitsevat oman muistinsa, mutta nykytekniikat tahtovat olla aivan liian tehosyöppöjä siihen. Adesto Technologies on kehittänyt uuden muistin, joka kuluttaa 10-100 kertaa nykyisiä haihtumattomia muistitekniikoita vähemmän virtaa.

  • Ledikatuvalot vaativat oikeaa piirisuojausta

    Ledivalaisimet maksavat itsensä nopeasti takaisin, mutta se edellyttää oikein tehtyä laitesuunnittelua. Valaisimet pitää suojata virta- ja jännitepiikeiltä ja suojausmoduulien vaihtamisen tarve pitää pystyä ilmaisemaan huoltohenkilöstölle.

  • Halvempia latureita uuteen USB-väylään

    Tehokomponentteja kehittävä Intersil on esitellyt uuden tehomuuntimen, joka mahdollistaa entistä edullisempien kahteen suuntaan virtaa liikuttavan laturin kehittämisen uuteen C-tyypin USB-väylään. ISL9237-piiri on yhtiön mukaan markkinoiden ensimmäinen laatuaan.

  • Teratavun nopea muisti läppäriin

    Kannettavien tietokoneiden massamuistit nopeutuvat ja niiden kapasiteetti kasvaa. Toshiban uusi SG5-sarja on tästä hyvä esimerkki. Se tuo M.2-formaatissa ensimmäistä kertaa jopa teratavun tallennustilan kannettavaan.

  • CMOS-kuvapiiri on 10 000 kertaa aiempaa herkempi

    Panasonic sanoo kehittäneensä uuden CMOS-pohjaisen kuva-anturin, joka on 10 000 kertaa tähänastisia kuvapiirejä herkempi. Anturi kykenee ottamaan kuvia erittäin hämärissä oloissa.

  • Pienin kondensaattori ennätyslukemiin

    Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 0201-koon keraamisen kondensaattorin, joka kykenee varastoimaan 1000 pikofaradin varauksen. Tässä pienimmässä koossa lukema on uusi 25 voltin kondensaattorien ennätys.

  • Älypuhelinprosessori kutistui puettavaan

    Qualcomm hallitsee suvereenisti älypuhelinten sovellusprosessorien markkinoita, mutta päällepuettavissa laitteissa markkina on paljon aukinaisempi. Nyt sandiegolaisyritys on viilannut Snapdragonista myös puettaviin laitteisiin räätälöidyn version.

  • Maailman nopein DRAM-muisti

    Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä DRAM-muistia, joka on maailman nopein. Uudessa neljän gigatavun DRAM-moduulissa hyödynnetään tuoretta HBM2-väylätekniikkaa.

  • Neljä reguloitua lähtöä minikoossa

    Monissa suunnitteluissa ongelmana on se, että teholähteelle on käytössä se tila piirikortilla, mikä muilta komponenteilta sattuu jäämään yli. Linear Technologyn uusi ohjain mahdollistaa neljän syötön ohjaamisen erittäin pienessä tilassa piirikortilla.

  • Uusi muisti moninkertaistaa tallennustiheyden

    Uusimmat tasomaiset eli planaariset flash-muistipiirit ystyvät tallentamaan jo yhden gigabitin neliömillille. Micron esitteli ISSCC-konferenssissa tekniikkaa, jolla neliömillille saadaan 4,29 gigabittiä dataa. Kyse on uudenlaisesta 3D-muistitekniikasta.

Sivu 340 / 384

  • 335
  • 336
  • 337
  • 338
  • ...
  • 340
  • 341
  • 342
  • 343
  • 344
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille
  • Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan
  • Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa
  • Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille
  • Tekoälybuumi jatkuu – Keysight lisää apurit RF-suunnitteluun

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet