ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

Komponentit
  • Huippunopea muistikortti korvaa kiintolevyn

    Sveitsiläinen Swissbit tunnetaan erityisesti teollisuuden sovelluksiin kehitetyistä muistikorteista, jotka ovat erittäin nopeita ja pitkäikäisiä. Yhtiö kehuu uusimpien CFast-korttiensa jopa korvaavan perinteiset kiintolevyt monissa kohteissa.

  • Alteralta mullistava piiriuutuus

    FPGA-valmistaja Altera on esitellyt järjestelmäpiirin, jossa samaan koteloon on ensimmäistä kertaa ahdettu tehokas ohjelmoitava piiri ja nopeaa DRAM-muistia. Ratkaisu tuo muistisuorituskykyä jopa 10-kertaisesti aiempiin ratkaisuihin verrattuna, joissa DRAM-piiri on erillisenä FPGA:n kyljessä.

  • Jälleen uusi protokolla autoihin

    Rohm sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen lähettimen, joka tukee uutta hidasta ja edullista autojen tietoliikenneprotokollaa. Kyse on CXPI-protokollasta, joka mahdollistaa multiplekserilinkit auton elektroniikkayksikköjen välillä.

  • Nopeaa muunnosta ilman viiveitä

    Monissa sovelluksissa käytetään antureita mittaamaan signaaleja hyvin laajalla dynamiikka-alueella. Näihin instrumentoinnin, datankeruun ja seismologian sovelluksiin Linear Technology on nyt esitellyt AD-muuntimen, jossa on onnistuttu selvästi vähentämään kohinaa mitattavan signaalin ympäriltä.

  • Korvaa mekaaniset napit kosketuksella

    PIC-ohjainpiireistä tunnettu Microchip on esitellyt uudet mTouch-kosketusohjaimet. Niiden avulla voidaan edullisissa ja vähän tehoa kuluttavissa laitteissa helposti ja nopeasti korvata mekaaniset painonapit kosketusnäppäimillä.

  • Rutronik myy maailman pienintä FRAM-muistia

    Komponenttien jakelija Rutronik on lisännyt valikoimaansa Fujitsun äärimmäisen pienen yhden megabitin FRAM-muistin. SPI-liitäntäinen piiri on pakattu 8-nastaiseen kiekkotason- eli WL-CSP-koteloon.

  • Intelin Xpoint-muistin suorituskyky on mullistava

    Intel ja Micron esittelivät heinäkuussa 3D Xpoint -muistin, jonka suorituskykylukemat saivat kaikki ällistymään. Nyt Intel on Oraclen OpenWorld-tapahtumassa vertaillut flash-pohjaisten ja Xpoint-pohjaisten SSD-levyjen suorituskykyä. Ero suorituskyvyissä on valtava.

  • Virtapihein ohjainpiiri näytti voimansa

    Teksasilainen Ambiq Micro kohahdutti mikro-ohjainmaailmassa tämän vuoden alussa esittelemällä Apollo-piiriperheen, jonka tehonkulutuslukemat jäivät nykyohjaimiin verrattuna murto-osaan. Nyt Ambiq kertoo suunnitteluvoitostaan, joka käytännössä todistaa heidän käyttämänsä arkkitehtuurin voiman.

  • Hiekanjyvän kokoinen kiihtyvyysanturi

    Piilaaksolainen mCube on esitellyt 3-akselisen kiihtyvyysanturin, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Väitteelle on katetta, sillä MC3571-piirin ulkoiset mitat ovat 1,1 x 1,1 milliä. Korkeutta anturipiirillä on 0,74 milliä.

  • Huijannut Toshiba luopuu CMOS-kuvapiireistä

    Valheella on lyhyet jäljet, tiedetään nyt myös japanilaisessa Toshibassa. Yhtiö kaunisteli tulolukujaan eri divisioonissa reilun miljardin dollarin verran. Kiinni jäätyään se joutuu viilaamaan organisaatiotaan kevyemmäksi.

  • Conradilta laadukkaita ledipaneeleja

    Elektroniikan tukkukauppias Conrad Business Supplies on laajentanut valaisinratkaisujensa valikoimaa tuomalla tarjolle uuden ledipaneelien sarjan, jota valmistaa alan johtava tekijä Barthelme. Uutuuspaneeleissa käytetään Osramin ledejä eri muodoissa ja kokoonpanoissa.

  • Autoihin tulee gigabitin verkko ensi vuonna

    Autosta on todella tulossa yksi verkottuneimpia laitteita jo lähivuosina. Broadcom on nyt esitellyt oman sadan megabitin ethner-ratkaisunsa, mutta ensi vuonna auton ethernetissä siirrytään jo gigabitin nopeuksiin uuden standardin myötä.

  • Yksi modeemi siirtää dataa sähköverkossa kaikkialla

    Monissa sovelluksissa dataa on helpointa siirtää käyttöön sähkölinjaa pitkin. Renesas Electronics on esitellyt kolmannen polven PLC-modeeminsa (Power Line Communications), joka tukee laajasti eri protokollia sekä taajuuskanavia kaikkialla maailmassa.

  • Uusi ennätys ledien valovoimassa

    Kun ledejä käytetään jo stadionienkin valaistukseen, on selvää että niiden suorituskyky kasvaa kovaa vauhtia. Amerikkalainen LED Engin on esitellyt näyttämö- ja arkkitehtuurikäyttöön ledin, jonka valovoima on alan uusi ennätys.

  • Luotettavampaa mobiilimaksamista älykellolla

    Itävaltalainen ams on esitellyt uuden NFC-piirin, joka yhtiön mukaan tuo luotettavamman mobiilimaksamisen älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. AS3921-piiri tukee ams:n itse kehittämää boostedNFC-tekniikkaa.

  • AMD:n uusin lisää tehoa sulautetuissa

    AMD voi olla suurissa vaikeuksissa PC-koneissa, mutta sulautettuihin sovelluksiin yhtiö esittelee koko ajan tehokkaampia ratkaisuja. R-sarjan uudet prosessorit tuovat jopa neljänneksen enemmän suorituskykyä erilaisiin teollisuuden laitteisiin tehonkulutusta nostamatta.

  • Auton kamerasta tulee ihmissilmää parempi

    Amerikkalaisella ON Semiconductorilla kuvapiirien uudesta ISG-divisioonasta (Image Sensing Group) vastaava Taner Ozcelik sanoo, että autojen CMOS-kuvapiireistä tulee lopulta ihmissilmää parempia. Maailman ensimmäinen ADAS-järjestelmiin tarkoitettu kahden megapikselin CMOS-kamera on yksi askel tällä tiellä.

  • Uusi flash-muisti rikkoo nopeusennätykset

    Micron on esitellyt uuden XTRMFlash-piiriperheen, joka rikkoo NOR-tyyppisten muistien aiemmat nopeusennätykset. Yhtiön mukaan uusi muisti mullistaa teollisuuden sovellukset, koska jatkossa ne pystyvät käynnistymään välittömästi.

  • Applen prosessori rikkoi yliopiston patentteja

    Apple on tuomittu maksamaan 234 miljoonan dollarin korvaukset Wisconsinin yliopsiton tutkimusyritykselle. Syynä on yliopiston kehittämien, patentoitujen tekniikoiden luvaton käyttö A7-, A8- ja A8X-prosessoreissa.

  • Intel pääsee vihdoin iPhoneen

    Intelin saavutuksia kännykkäpiireissä voi kuvata sanalla masentava. Joitakin suunnitteluvoittoja yhtiö on saanut, mutta silti kännykkädivisoona teki viime vuonna jättimäiset 4,2 miljardin dollarin tappiot. Ensi vuonna kaikki voi olla toisin: Intel on pääsemässä seuraavaan iPhoneen XMM 7360 -modeemipiirillään.

Sivu 344 / 384

  • ...
  • 340
  • 341
  • 342
  • 343
  • 344
  • ...
  • 346
  • 347
  • 348
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan
  • Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa
  • Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille
  • Tekoälybuumi jatkuu – Keysight lisää apurit RF-suunnitteluun
  • Bittium jatkaa armeijan analogisten radioiden uusimista

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet