Intelin saavutuksia kännykkäpiireissä voi kuvata sanalla masentava. Joitakin suunnitteluvoittoja yhtiö on saanut, mutta silti kännykkädivisoona teki viime vuonna jättimäiset 4,2 miljardin dollarin tappiot. Ensi vuonna kaikki voi olla toisin: Intel on pääsemässä seuraavaan iPhoneen XMM 7360 -modeemipiirillään.
Joidenkin tietojen mukaan Intelillä ja Applella on jo sopimus asiasta. Se veisi 450 megabitin LTE-Advanced -yhteyksien tukevan modeemin vuoden kuluttua julkaistavan iPhone 7:n kuorien sisään.
XMM 7360 tukee 3GPP:n Release 9- ja 10-määrityksiä. Parhaimmillaan se tukee kolmen 20 megahertsin kanavan yhdistämistä yhdeksi linkiksi, jolloin teoreettinen datanopeus kasvaa 450 megabittiin sekunnissa.
Applen iPhone on nykyään noussut samaan asemaan kuin Nokian kännykät olivat takavuosina. Jokainen siruvalmistaja halusi logonsa Nokian kalvoille, jotka listasivat komponenttitoimittajia.
Intel on kertonut aloittavansa 7360-modeemipiirinsä toimitukset tämän vuoden loppuun mennessä.