ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

OPINION

Uuden polven integroidut virta-anturit ovat tärkeässä osassa sähköistyvillä markkinoilla

Tietoja
Julkaistu: 10.01.2024
  • Devices
  • Power
  • Business

LEM ilmoitti äskettäin uudesta yhteistyöstä TDK:n kanssa seuraavan sukupolven TMR:een eli tunnelimagneettiresistanssiin perustuvien integroitujen virta-anturien kehittämiseksi sähköistyssovelluksiin. LEM:n tuotehallinnasta globaalisti vastaava Thomas Hargé selventää, mitkä ovat virranmittauksen uudet trendit ja miten kumppanuus TDK:n kanssa voisi lisätä arvoa asiakkaille.

Miten nykyinen sähköistystrendi on vaikuttanut nykyisiin virranmittauksen markkinoihin ja -teknologioihin?

- Maailmanlaajuinen hiilidioksidipäästöjen vähentäminen on tärkeä tekijä, ja maat ympäri maailmaa aloittavat sähköistysvallankumouksen. Olemme väistämättä matkalla kohti sähköistettyä planeettaa, ja tällä on vaikutusta monille markkinoille.

- Tietysti yksi suurimmista aloista kaikessa tässä on henkilöautojen sähköistys. Liikenne on aiheuttanut valtavasti liiallisia CO2-päästöjä, ja autoteollisuuden ennustetaan edustavan puolet koko nykyisistä anturimarkkinoista seuraavan viiden vuoden aikana. Se on mullistavasta uudesta tekniikasta, joka on kehitettävä hyvin lyhyessä ajassa.

Miten LEM on mukauttanut tuotteitaan tai strategioitaan vastaamaan sähköistystrendiä?

- Tehoelektroniikan alusta lähtien LEM on kehittänyt nykyisiä anturitekniikoita rautatie-, auto- ja teollisuussektoreille. Yritys on aina työskennellyt erittäin tiiviisti asiakkaiden kanssa ja keskeisillä markkinoilla optimoiden olemassa olevia teknologioita ja suunnittelemalla ratkaisuja yhdessä loppukäyttäjien kanssa.

- Ainakin viimeisen vuosikymmenen ajan LEM on kehittänyt sovelluskohtaisia virta-antureita sähkö- ja hybridiautoihin. Markkinoiden kiihtyessä LEM on keskittynyt työskentelemään asiakkaiden kanssa parantaakseen näiden antureiden integrointia inverttereihin, sisäisiin latureihin - jotka muuntavat vaihtovirran tasavirtaan ajoneuvon akun lataamiseksi - ja akunhallintajärjestelmiin (BMS).

Voitko tarkentaa virrantunnistuksen teknisiä vaatimuksia eri sovelluksissa ja mitä suuntauksia on tulossa?

- Koko on aina tekijä sähköauton rajallisen tilan vuoksi. Lisäksi kaikkien komponenttien on oltava minimaalisen kokoisia, jotta ajoneuvosta tulee mahdollisimman kevyt energiankulutuksen minimoimiseksi ja autojen latausten välisen ajomatkan pidentämiseksi.

- Parempi integraatio asiakkaiden järjestelmiin voi usein johtaa läpimurtoihin puolijohderatkaisuissa. Siksi LEM on vuodesta 2017 lähtien investoinut merkittävästi puolijohteiden kehityskykyyn kehittääkseen integroituja virta-antureita (ICS). Nämä ovat pohjimmiltaan "virta-antureita sirulla", ja niiden avulla käyttäjät voivat rakentaa pienempiä järjestelmiä.

- Pienempiä tehonmuunnosjärjestelmiä voidaan kehittää myös käyttämällä piikarbidia (SiC) tai galliumnitridiä (GaN). Nämä uudet transistorit kytkevät nopeammin ja antavat suunnittelijoille mahdollisuuden pienentää magneettisten komponenttien (eli kuristimien) kokoa. Tämän seurauksena virta-anturien on oltava paljon nopeampia ja älykkäämpiä kuin aiemmin vaadittiin, samalla kun ne mahdollistavat korkeampien taajuuksien virtojen mittaamisen.

- Jälleen integrointi on avain kompakteihin malleihin, joten nykyinen tunnistustoiminto pienenee ja pienenee. Ohjelmistoja integroidaan yhä enemmän, mikä yksinkertaistaa toimintaa, tarjoaa lisäominaisuuksia ja minimoi sähköauton laitteiston määrän.

- Viimeisenä mutta ei vähäisimpänä, mutta yhtä tärkeänä on se, että useat autoteollisuuden sovellukset vaativat "turvallisen" virranmittauksen. Siksi LEM on kehittänyt ISO26262-yhteensopivia antureita, joiden turvallisuustasot sisältävät laadunhallinnan (QM) ja Automotive Safety Integrity Level (ASIL) C:n.

Miten LEM pysyy edellä eri sovellusten kehittyvien teknisten vaatimusten täyttämisessä?

- Yhteistyö avainasiakkaiden kanssa ja innovatiivisten ratkaisujen kehittäminen on elintärkeää markkinoiden kärjessä pysymiselle ja kysyntään vastaamiselle. Kuten aiemmin on käsitelty, LEM:n panostus puolijohdeteknologiaan on mahdollistanut yrityksen antureidensa miniatyrisoinnin nopeuttamisen.

- Investoimalla uusiin mittausteknologioihin, kuten tunnelimagnetoresistanssiin (TMR) yhteistyössä TDK:n kanssa, yritys pystyy kehittämään nopeampia, tarkempia ja pienemmän tehon antureita. Samaan aikaan LEM on investoinut merkittävästi ohjelmisto-osaamiseen, jotta sen kehittämät järjestelmät olisivat edeltäjiään älykkäämpiä. Esimerkkejä tällaisista investoinneista ovat tarkoitukseen rakennettu T&K-keskus Lyoniin, Ranskaan, ja oman tiimin perustaminen Bulgariaan.

Miten LEM arvioi tämän päivän maisemaa nykyisillä mittausmarkkinoilla?

- LEM on viime vuosina havainnut, kuinka automarkkinoiden kasvu lisääntyneen sähköistyksen myötä on houkutellut useita puolijohdeteollisuuden yrityksiä, jotka laajentavat panostaan alalla. Myös autonvalmistajille komponentteja kehittävien valmistajien määrä on kasvanut jonkin verran, jotka tarjoavat joitain ratkaisuja.

Mitä strategioita LEM käyttää säilyttääkseen kilpailukykynsä ja mukautuakseen muuttuvaan markkinadynamiikkaan?

- Edellä kuvattujen teknologiapuolen ponnistelujen lisäksi LEM on alan ainoa toimija, joka keskittyy pelkästään nykyantureihin. Tämä on johtanut siihen, että yrityksellä on nykyään laajin valikoima nykyisiä antureita, minkä ansiosta se on pystynyt valitsemaan oikean tekniikan jokaiseen uuteen haasteeseen. TMR on toinen teknologia, joka laajentaa tätä ratkaisuvalikoimaa. Lisäksi LEM on kerännyt valtavasti tietotaitoa virranmittauksen alalla. Tällä on ollut keskeinen rooli siinä, että LEM:n insinöörit ovat pystyneet kehittämään tarkkoja ja luotettavia antureita asiakkaiden sovelluksiin.

Miten integroidut virta-anturit ratkaisevat "pienempien, älykkäämpien ja halvempien" laitteiden haasteen?

- LEM katsoo, että ICS:t ovat luonnollinen kehitys virran antureille. Itse asiassa integroidut anturit ovat itse asiassa vain pienempiä versioita edeltäjistään. Asia, jota usein ei ymmärretä, on se, että kaikki virran mittaamiseen liittyvät haasteet voimistuvat miniatyrisoinnilla. Tämän takia on ehdottoman tärkeää, että tällä alalla toimivilla yrityksillä on syvä ymmärrys ja kokemus kriittisistä parametreista, kuten di/dt, dV/dt ja osittaiset purkaukset muutamia mainitakseni.

Voitko antaa esimerkkejä siitä, kuinka ICS-tekniikka vastaa markkinoiden erityisiin haasteisiin?

- Yksi ICS:n parhaista ominaisuuksista on niiden koko. Esimerkiksi tyypillinen sovellus, jossa perinteinen LEM-anturi olisi liian suuri, olisi sähköpyörissä. ICS-tekniikan ansiosta 8-SOIC-anturit (leveys 3,90 mm), kuten GO 20 SME Hall -virtamuuntimet, ovat nyt tarpeeksi pieniä mahtumaan sähköpyörän moottoriin samalla kun ne tarjoavat tarkan vääntömomentin hallinnan. Erittäin matalaprofiilisissa antureissa on galvaaninen erotus primääri- ja toisiopiirien välillä, eristetty testijännite 2500 V RMS ja alhainen virrankulutus. Niillä on myös korkea sietokyky ulkoisia häiriöitä vastaan, erinomainen eristyskyky, ei magneettista hystereesiä ja pieni sähkövastus (0,9 mΩ).

Miten TMR-teknologian käyttö integroitujen piirien anturivalikoimassa vastaa erityisesti sovellusten haasteisiin?

- Useimmat ICS:t käyttävät nykyään Hall-elementtejä mitattavan virran synnyttämän magneettikentän havaitsemiseen. Käytettyään monta vuotta Hall-anturien parantamiseen LEM oli saavuttanut pisteen, jossa yhden parametrin (kuten nopeuden) parantaminen merkitsi kompromisseja muissa (mukaan lukien tarkkuus ja virrankulutus). TMR:n kauneus on, että se tarjoaa kaikki kolme – nopeuden, tarkkuuden ja pienemmän virrankulutuksen - samanaikaisesti. Kompromissit on poistettu, ja se on pitkä matka kohti kykyä vastata tiettyjen sovellusten haasteisiin.

Mitkä sovellukset hyötyvät eniten TMR-tekniikasta ja miksi?

- Sähköajoneuvojen sisäänrakennetut laturit ovat ensimmäinen sovellus, joka hyötyy TMR-tekniikasta, koska ne vaativat erittäin nopean virranmittauksen. Toisena tulevat aurinkoinvertterit, joissa integroidut virta-anturit tarjoavat erinomaisen lämpötilan poikkeaman (mikä on välttämätöntä AC-puolella).

Miten kumppanuus TDK:n kanssa parantaa LEM:n kykyä toimittaa ratkaisuja markkinoille?

- TDK on kehittänyt ajan myötä erittäin syvällistä TMR-teknologian osaamista. Yrityksen TMR-osaamisen ja LEM:n kokemuksen ICS-kehityksestä yhdistelmä mahdollistaa uuden standardin ICS-suorituskyvyssä integroiduille latureille, aurinkoinverttereille ja muille sovelluksille, kuten autonomisiin ajoneuvoihin. LEM valitsi TDK:n kumppanikseen luokkansa parhaan teknologian suorituskyvyn sekä luotettavan toimituksen, autoteollisuuden laadun ja prosessin kypsyyden perusteella. Yhteistyöllä on luotu TMR-pohjainen anturi, joka on nopeampi, tarkempi ja kohinaltaan alhaisempi kuin olemassa olevat ratkaisut.

Miten yhteistyö TDK:n kanssa edistää LEM:n ratkaisujen markkinoilletuloaikaa ja luotettavuutta/laatua?

- Hyvän TMR:n ja huippulaadukkaan ICS:n kehittäminen kestää useita vuosia. Yhdistämällä voimansa yhtiöt käyttävät olemassa olevia teknologioitaan lyhentääkseen merkittävästi aikaa, joka olisi kestänyt, ennen kuin jompikumpi heistä olisi tuonut huippuluokan mullistavan tuotteen markkinoille. TDK kehittää TMR-siruja LEM:lle, joka yhdistää ne integroituihin virta-antureihin aiemmin mainittuja sektoreita varten. Nykyiset anturimarkkinat vaativat suuria määriä ja kustannustehokkaita tuotteita, ja tämä yhteistyö varmasti tuottaa niitä.

MORE NEWS

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

Donut Lab kehuu akkuaan täysin räätälöitäväksi

Donut Lab jatkoi tänään I Donut Believe -videosarjaansa. Odotetut yksityiskohdat esimerkiksi kennon energiatiheydestä jäivät edelleen hämärän peittoon. Tällä kertaa yhtiö esitteli solid state -akkutekniikansa räätälöitävyyttä. Donut Labin mukaan samaa akkukemiaa voidaan sovittaa hyvin erilaisiin sovelluksiin ja muotoihin.

GaN-sotaa kolmella rintamalla

Infineonin ja kiinalaisen Innosciencen välinen GaN-kiista on saanut uuden käänteen. Vielä keväällä asetelma näytti Infineonin kannalta selvältä, kun USA kauppakomissio määräsi Innosciencen tuotteille tuonti- ja myyntikiellon. Nyt Innoscience kertoo saaneensa omia voittojaan sekä Kiinassa että Saksassa.

ST tuo kvanttitason suojauksen älypuhelimiin

STMicroelectronics on esitellyt uuden ST54M-turvasirun, joka on tarkoitettu älypuhelimiin, puettaviin laitteisiin ja muihin henkilökohtaisiin elektroniikkalaitteisiin. Sirun tehtävä on suojata maksamista, digitaalista henkilöllisyyttä, eSIM-yhteyksiä ja muita arjen mobiilipalveluja myös tulevien kvanttitietokoneiden uhkia vastaan.

LUMI on yhä Pohjolan ylivoimaisesti nopein supertietokone

Suomen LUMI on pudonnut maailman nopeimpien supertietokoneiden listalla sijalle 11. Samalla Kajaanissa toimiva kone on Euroopan viidenneksi tehokkain supertietokone ja edelleen ylivoimaisesti Pohjoismaiden nopein järjestelmä.

Kiinalainen LineShine on maailman nopein supertietokone

Kiina on noussut takaisin supertietokoneiden maailmanlistan kärkeen. Shenzhenissä toimiva LineShine ohitti Yhdysvaltain El Capitanin ja nousi kesäkuun TOP500-listauksen ykköseksi.

Kiinalaisessa USB-pikalaturissa sähköiskun vaara

Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes on määrännyt markkinoilta poistettavaksi Sunrsonin 35 watin USB-C-pikalaturin. Kyse on ELED 35 W USB-C Pikalaturi 35W / Mini PD Power charger 35W -nimellä myydystä tuotteesta, jonka mallimerkintä on KKY35P941.

5 voltin ohjauksia ei haluta suunnitella uusiksi

Toshiban uudet M4H-mikro-ohjaimet vastaavat varsin arkiseen mutta tärkeään tarpeeseen. Vanhoja 5 voltin ohjausjärjestelmiä halutaan päivittää tehokkaammiksi ilman, että koko laitearkkitehtuuri rakennetaan uudelleen.

Check Point tuo OpenAI:n kybermallit tietoturvatuotteisiinsa

Check Point alkaa tuoda OpenAI:n edistyneitä kybermalleja osaksi omia tietoturvaratkaisujaan. Yhtiön mukaan kyse on rajatusta ja valvotusta tekoälykäytöstä, jolla pyritään vahvistamaan uhkien ehkäisyä, nopeuttamaan korjaavia toimia ja tukemaan tietoturvatiimien päivittäistä työtä.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Windows 10 sai vuoden jatkoajan
  • Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä
  • Halpa koodi oli vain välivaihe
  • Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki
  • Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet