ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

OPINION

Uuden polven integroidut virta-anturit ovat tärkeässä osassa sähköistyvillä markkinoilla

Tietoja
Julkaistu: 10.01.2024
  • Devices
  • Power
  • Business

LEM ilmoitti äskettäin uudesta yhteistyöstä TDK:n kanssa seuraavan sukupolven TMR:een eli tunnelimagneettiresistanssiin perustuvien integroitujen virta-anturien kehittämiseksi sähköistyssovelluksiin. LEM:n tuotehallinnasta globaalisti vastaava Thomas Hargé selventää, mitkä ovat virranmittauksen uudet trendit ja miten kumppanuus TDK:n kanssa voisi lisätä arvoa asiakkaille.

Miten nykyinen sähköistystrendi on vaikuttanut nykyisiin virranmittauksen markkinoihin ja -teknologioihin?

- Maailmanlaajuinen hiilidioksidipäästöjen vähentäminen on tärkeä tekijä, ja maat ympäri maailmaa aloittavat sähköistysvallankumouksen. Olemme väistämättä matkalla kohti sähköistettyä planeettaa, ja tällä on vaikutusta monille markkinoille.

- Tietysti yksi suurimmista aloista kaikessa tässä on henkilöautojen sähköistys. Liikenne on aiheuttanut valtavasti liiallisia CO2-päästöjä, ja autoteollisuuden ennustetaan edustavan puolet koko nykyisistä anturimarkkinoista seuraavan viiden vuoden aikana. Se on mullistavasta uudesta tekniikasta, joka on kehitettävä hyvin lyhyessä ajassa.

Miten LEM on mukauttanut tuotteitaan tai strategioitaan vastaamaan sähköistystrendiä?

- Tehoelektroniikan alusta lähtien LEM on kehittänyt nykyisiä anturitekniikoita rautatie-, auto- ja teollisuussektoreille. Yritys on aina työskennellyt erittäin tiiviisti asiakkaiden kanssa ja keskeisillä markkinoilla optimoiden olemassa olevia teknologioita ja suunnittelemalla ratkaisuja yhdessä loppukäyttäjien kanssa.

- Ainakin viimeisen vuosikymmenen ajan LEM on kehittänyt sovelluskohtaisia virta-antureita sähkö- ja hybridiautoihin. Markkinoiden kiihtyessä LEM on keskittynyt työskentelemään asiakkaiden kanssa parantaakseen näiden antureiden integrointia inverttereihin, sisäisiin latureihin - jotka muuntavat vaihtovirran tasavirtaan ajoneuvon akun lataamiseksi - ja akunhallintajärjestelmiin (BMS).

Voitko tarkentaa virrantunnistuksen teknisiä vaatimuksia eri sovelluksissa ja mitä suuntauksia on tulossa?

- Koko on aina tekijä sähköauton rajallisen tilan vuoksi. Lisäksi kaikkien komponenttien on oltava minimaalisen kokoisia, jotta ajoneuvosta tulee mahdollisimman kevyt energiankulutuksen minimoimiseksi ja autojen latausten välisen ajomatkan pidentämiseksi.

- Parempi integraatio asiakkaiden järjestelmiin voi usein johtaa läpimurtoihin puolijohderatkaisuissa. Siksi LEM on vuodesta 2017 lähtien investoinut merkittävästi puolijohteiden kehityskykyyn kehittääkseen integroituja virta-antureita (ICS). Nämä ovat pohjimmiltaan "virta-antureita sirulla", ja niiden avulla käyttäjät voivat rakentaa pienempiä järjestelmiä.

- Pienempiä tehonmuunnosjärjestelmiä voidaan kehittää myös käyttämällä piikarbidia (SiC) tai galliumnitridiä (GaN). Nämä uudet transistorit kytkevät nopeammin ja antavat suunnittelijoille mahdollisuuden pienentää magneettisten komponenttien (eli kuristimien) kokoa. Tämän seurauksena virta-anturien on oltava paljon nopeampia ja älykkäämpiä kuin aiemmin vaadittiin, samalla kun ne mahdollistavat korkeampien taajuuksien virtojen mittaamisen.

- Jälleen integrointi on avain kompakteihin malleihin, joten nykyinen tunnistustoiminto pienenee ja pienenee. Ohjelmistoja integroidaan yhä enemmän, mikä yksinkertaistaa toimintaa, tarjoaa lisäominaisuuksia ja minimoi sähköauton laitteiston määrän.

- Viimeisenä mutta ei vähäisimpänä, mutta yhtä tärkeänä on se, että useat autoteollisuuden sovellukset vaativat "turvallisen" virranmittauksen. Siksi LEM on kehittänyt ISO26262-yhteensopivia antureita, joiden turvallisuustasot sisältävät laadunhallinnan (QM) ja Automotive Safety Integrity Level (ASIL) C:n.

Miten LEM pysyy edellä eri sovellusten kehittyvien teknisten vaatimusten täyttämisessä?

- Yhteistyö avainasiakkaiden kanssa ja innovatiivisten ratkaisujen kehittäminen on elintärkeää markkinoiden kärjessä pysymiselle ja kysyntään vastaamiselle. Kuten aiemmin on käsitelty, LEM:n panostus puolijohdeteknologiaan on mahdollistanut yrityksen antureidensa miniatyrisoinnin nopeuttamisen.

- Investoimalla uusiin mittausteknologioihin, kuten tunnelimagnetoresistanssiin (TMR) yhteistyössä TDK:n kanssa, yritys pystyy kehittämään nopeampia, tarkempia ja pienemmän tehon antureita. Samaan aikaan LEM on investoinut merkittävästi ohjelmisto-osaamiseen, jotta sen kehittämät järjestelmät olisivat edeltäjiään älykkäämpiä. Esimerkkejä tällaisista investoinneista ovat tarkoitukseen rakennettu T&K-keskus Lyoniin, Ranskaan, ja oman tiimin perustaminen Bulgariaan.

Miten LEM arvioi tämän päivän maisemaa nykyisillä mittausmarkkinoilla?

- LEM on viime vuosina havainnut, kuinka automarkkinoiden kasvu lisääntyneen sähköistyksen myötä on houkutellut useita puolijohdeteollisuuden yrityksiä, jotka laajentavat panostaan alalla. Myös autonvalmistajille komponentteja kehittävien valmistajien määrä on kasvanut jonkin verran, jotka tarjoavat joitain ratkaisuja.

Mitä strategioita LEM käyttää säilyttääkseen kilpailukykynsä ja mukautuakseen muuttuvaan markkinadynamiikkaan?

- Edellä kuvattujen teknologiapuolen ponnistelujen lisäksi LEM on alan ainoa toimija, joka keskittyy pelkästään nykyantureihin. Tämä on johtanut siihen, että yrityksellä on nykyään laajin valikoima nykyisiä antureita, minkä ansiosta se on pystynyt valitsemaan oikean tekniikan jokaiseen uuteen haasteeseen. TMR on toinen teknologia, joka laajentaa tätä ratkaisuvalikoimaa. Lisäksi LEM on kerännyt valtavasti tietotaitoa virranmittauksen alalla. Tällä on ollut keskeinen rooli siinä, että LEM:n insinöörit ovat pystyneet kehittämään tarkkoja ja luotettavia antureita asiakkaiden sovelluksiin.

Miten integroidut virta-anturit ratkaisevat "pienempien, älykkäämpien ja halvempien" laitteiden haasteen?

- LEM katsoo, että ICS:t ovat luonnollinen kehitys virran antureille. Itse asiassa integroidut anturit ovat itse asiassa vain pienempiä versioita edeltäjistään. Asia, jota usein ei ymmärretä, on se, että kaikki virran mittaamiseen liittyvät haasteet voimistuvat miniatyrisoinnilla. Tämän takia on ehdottoman tärkeää, että tällä alalla toimivilla yrityksillä on syvä ymmärrys ja kokemus kriittisistä parametreista, kuten di/dt, dV/dt ja osittaiset purkaukset muutamia mainitakseni.

Voitko antaa esimerkkejä siitä, kuinka ICS-tekniikka vastaa markkinoiden erityisiin haasteisiin?

- Yksi ICS:n parhaista ominaisuuksista on niiden koko. Esimerkiksi tyypillinen sovellus, jossa perinteinen LEM-anturi olisi liian suuri, olisi sähköpyörissä. ICS-tekniikan ansiosta 8-SOIC-anturit (leveys 3,90 mm), kuten GO 20 SME Hall -virtamuuntimet, ovat nyt tarpeeksi pieniä mahtumaan sähköpyörän moottoriin samalla kun ne tarjoavat tarkan vääntömomentin hallinnan. Erittäin matalaprofiilisissa antureissa on galvaaninen erotus primääri- ja toisiopiirien välillä, eristetty testijännite 2500 V RMS ja alhainen virrankulutus. Niillä on myös korkea sietokyky ulkoisia häiriöitä vastaan, erinomainen eristyskyky, ei magneettista hystereesiä ja pieni sähkövastus (0,9 mΩ).

Miten TMR-teknologian käyttö integroitujen piirien anturivalikoimassa vastaa erityisesti sovellusten haasteisiin?

- Useimmat ICS:t käyttävät nykyään Hall-elementtejä mitattavan virran synnyttämän magneettikentän havaitsemiseen. Käytettyään monta vuotta Hall-anturien parantamiseen LEM oli saavuttanut pisteen, jossa yhden parametrin (kuten nopeuden) parantaminen merkitsi kompromisseja muissa (mukaan lukien tarkkuus ja virrankulutus). TMR:n kauneus on, että se tarjoaa kaikki kolme – nopeuden, tarkkuuden ja pienemmän virrankulutuksen - samanaikaisesti. Kompromissit on poistettu, ja se on pitkä matka kohti kykyä vastata tiettyjen sovellusten haasteisiin.

Mitkä sovellukset hyötyvät eniten TMR-tekniikasta ja miksi?

- Sähköajoneuvojen sisäänrakennetut laturit ovat ensimmäinen sovellus, joka hyötyy TMR-tekniikasta, koska ne vaativat erittäin nopean virranmittauksen. Toisena tulevat aurinkoinvertterit, joissa integroidut virta-anturit tarjoavat erinomaisen lämpötilan poikkeaman (mikä on välttämätöntä AC-puolella).

Miten kumppanuus TDK:n kanssa parantaa LEM:n kykyä toimittaa ratkaisuja markkinoille?

- TDK on kehittänyt ajan myötä erittäin syvällistä TMR-teknologian osaamista. Yrityksen TMR-osaamisen ja LEM:n kokemuksen ICS-kehityksestä yhdistelmä mahdollistaa uuden standardin ICS-suorituskyvyssä integroiduille latureille, aurinkoinverttereille ja muille sovelluksille, kuten autonomisiin ajoneuvoihin. LEM valitsi TDK:n kumppanikseen luokkansa parhaan teknologian suorituskyvyn sekä luotettavan toimituksen, autoteollisuuden laadun ja prosessin kypsyyden perusteella. Yhteistyöllä on luotu TMR-pohjainen anturi, joka on nopeampi, tarkempi ja kohinaltaan alhaisempi kuin olemassa olevat ratkaisut.

Miten yhteistyö TDK:n kanssa edistää LEM:n ratkaisujen markkinoilletuloaikaa ja luotettavuutta/laatua?

- Hyvän TMR:n ja huippulaadukkaan ICS:n kehittäminen kestää useita vuosia. Yhdistämällä voimansa yhtiöt käyttävät olemassa olevia teknologioitaan lyhentääkseen merkittävästi aikaa, joka olisi kestänyt, ennen kuin jompikumpi heistä olisi tuonut huippuluokan mullistavan tuotteen markkinoille. TDK kehittää TMR-siruja LEM:lle, joka yhdistää ne integroituihin virta-antureihin aiemmin mainittuja sektoreita varten. Nykyiset anturimarkkinat vaativat suuria määriä ja kustannustehokkaita tuotteita, ja tämä yhteistyö varmasti tuottaa niitä.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet