ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

OPINION

Uuden polven integroidut virta-anturit ovat tärkeässä osassa sähköistyvillä markkinoilla

Tietoja
Julkaistu: 10.01.2024
  • Devices
  • Power
  • Business

LEM ilmoitti äskettäin uudesta yhteistyöstä TDK:n kanssa seuraavan sukupolven TMR:een eli tunnelimagneettiresistanssiin perustuvien integroitujen virta-anturien kehittämiseksi sähköistyssovelluksiin. LEM:n tuotehallinnasta globaalisti vastaava Thomas Hargé selventää, mitkä ovat virranmittauksen uudet trendit ja miten kumppanuus TDK:n kanssa voisi lisätä arvoa asiakkaille.

Miten nykyinen sähköistystrendi on vaikuttanut nykyisiin virranmittauksen markkinoihin ja -teknologioihin?

- Maailmanlaajuinen hiilidioksidipäästöjen vähentäminen on tärkeä tekijä, ja maat ympäri maailmaa aloittavat sähköistysvallankumouksen. Olemme väistämättä matkalla kohti sähköistettyä planeettaa, ja tällä on vaikutusta monille markkinoille.

- Tietysti yksi suurimmista aloista kaikessa tässä on henkilöautojen sähköistys. Liikenne on aiheuttanut valtavasti liiallisia CO2-päästöjä, ja autoteollisuuden ennustetaan edustavan puolet koko nykyisistä anturimarkkinoista seuraavan viiden vuoden aikana. Se on mullistavasta uudesta tekniikasta, joka on kehitettävä hyvin lyhyessä ajassa.

Miten LEM on mukauttanut tuotteitaan tai strategioitaan vastaamaan sähköistystrendiä?

- Tehoelektroniikan alusta lähtien LEM on kehittänyt nykyisiä anturitekniikoita rautatie-, auto- ja teollisuussektoreille. Yritys on aina työskennellyt erittäin tiiviisti asiakkaiden kanssa ja keskeisillä markkinoilla optimoiden olemassa olevia teknologioita ja suunnittelemalla ratkaisuja yhdessä loppukäyttäjien kanssa.

- Ainakin viimeisen vuosikymmenen ajan LEM on kehittänyt sovelluskohtaisia virta-antureita sähkö- ja hybridiautoihin. Markkinoiden kiihtyessä LEM on keskittynyt työskentelemään asiakkaiden kanssa parantaakseen näiden antureiden integrointia inverttereihin, sisäisiin latureihin - jotka muuntavat vaihtovirran tasavirtaan ajoneuvon akun lataamiseksi - ja akunhallintajärjestelmiin (BMS).

Voitko tarkentaa virrantunnistuksen teknisiä vaatimuksia eri sovelluksissa ja mitä suuntauksia on tulossa?

- Koko on aina tekijä sähköauton rajallisen tilan vuoksi. Lisäksi kaikkien komponenttien on oltava minimaalisen kokoisia, jotta ajoneuvosta tulee mahdollisimman kevyt energiankulutuksen minimoimiseksi ja autojen latausten välisen ajomatkan pidentämiseksi.

- Parempi integraatio asiakkaiden järjestelmiin voi usein johtaa läpimurtoihin puolijohderatkaisuissa. Siksi LEM on vuodesta 2017 lähtien investoinut merkittävästi puolijohteiden kehityskykyyn kehittääkseen integroituja virta-antureita (ICS). Nämä ovat pohjimmiltaan "virta-antureita sirulla", ja niiden avulla käyttäjät voivat rakentaa pienempiä järjestelmiä.

- Pienempiä tehonmuunnosjärjestelmiä voidaan kehittää myös käyttämällä piikarbidia (SiC) tai galliumnitridiä (GaN). Nämä uudet transistorit kytkevät nopeammin ja antavat suunnittelijoille mahdollisuuden pienentää magneettisten komponenttien (eli kuristimien) kokoa. Tämän seurauksena virta-anturien on oltava paljon nopeampia ja älykkäämpiä kuin aiemmin vaadittiin, samalla kun ne mahdollistavat korkeampien taajuuksien virtojen mittaamisen.

- Jälleen integrointi on avain kompakteihin malleihin, joten nykyinen tunnistustoiminto pienenee ja pienenee. Ohjelmistoja integroidaan yhä enemmän, mikä yksinkertaistaa toimintaa, tarjoaa lisäominaisuuksia ja minimoi sähköauton laitteiston määrän.

- Viimeisenä mutta ei vähäisimpänä, mutta yhtä tärkeänä on se, että useat autoteollisuuden sovellukset vaativat "turvallisen" virranmittauksen. Siksi LEM on kehittänyt ISO26262-yhteensopivia antureita, joiden turvallisuustasot sisältävät laadunhallinnan (QM) ja Automotive Safety Integrity Level (ASIL) C:n.

Miten LEM pysyy edellä eri sovellusten kehittyvien teknisten vaatimusten täyttämisessä?

- Yhteistyö avainasiakkaiden kanssa ja innovatiivisten ratkaisujen kehittäminen on elintärkeää markkinoiden kärjessä pysymiselle ja kysyntään vastaamiselle. Kuten aiemmin on käsitelty, LEM:n panostus puolijohdeteknologiaan on mahdollistanut yrityksen antureidensa miniatyrisoinnin nopeuttamisen.

- Investoimalla uusiin mittausteknologioihin, kuten tunnelimagnetoresistanssiin (TMR) yhteistyössä TDK:n kanssa, yritys pystyy kehittämään nopeampia, tarkempia ja pienemmän tehon antureita. Samaan aikaan LEM on investoinut merkittävästi ohjelmisto-osaamiseen, jotta sen kehittämät järjestelmät olisivat edeltäjiään älykkäämpiä. Esimerkkejä tällaisista investoinneista ovat tarkoitukseen rakennettu T&K-keskus Lyoniin, Ranskaan, ja oman tiimin perustaminen Bulgariaan.

Miten LEM arvioi tämän päivän maisemaa nykyisillä mittausmarkkinoilla?

- LEM on viime vuosina havainnut, kuinka automarkkinoiden kasvu lisääntyneen sähköistyksen myötä on houkutellut useita puolijohdeteollisuuden yrityksiä, jotka laajentavat panostaan alalla. Myös autonvalmistajille komponentteja kehittävien valmistajien määrä on kasvanut jonkin verran, jotka tarjoavat joitain ratkaisuja.

Mitä strategioita LEM käyttää säilyttääkseen kilpailukykynsä ja mukautuakseen muuttuvaan markkinadynamiikkaan?

- Edellä kuvattujen teknologiapuolen ponnistelujen lisäksi LEM on alan ainoa toimija, joka keskittyy pelkästään nykyantureihin. Tämä on johtanut siihen, että yrityksellä on nykyään laajin valikoima nykyisiä antureita, minkä ansiosta se on pystynyt valitsemaan oikean tekniikan jokaiseen uuteen haasteeseen. TMR on toinen teknologia, joka laajentaa tätä ratkaisuvalikoimaa. Lisäksi LEM on kerännyt valtavasti tietotaitoa virranmittauksen alalla. Tällä on ollut keskeinen rooli siinä, että LEM:n insinöörit ovat pystyneet kehittämään tarkkoja ja luotettavia antureita asiakkaiden sovelluksiin.

Miten integroidut virta-anturit ratkaisevat "pienempien, älykkäämpien ja halvempien" laitteiden haasteen?

- LEM katsoo, että ICS:t ovat luonnollinen kehitys virran antureille. Itse asiassa integroidut anturit ovat itse asiassa vain pienempiä versioita edeltäjistään. Asia, jota usein ei ymmärretä, on se, että kaikki virran mittaamiseen liittyvät haasteet voimistuvat miniatyrisoinnilla. Tämän takia on ehdottoman tärkeää, että tällä alalla toimivilla yrityksillä on syvä ymmärrys ja kokemus kriittisistä parametreista, kuten di/dt, dV/dt ja osittaiset purkaukset muutamia mainitakseni.

Voitko antaa esimerkkejä siitä, kuinka ICS-tekniikka vastaa markkinoiden erityisiin haasteisiin?

- Yksi ICS:n parhaista ominaisuuksista on niiden koko. Esimerkiksi tyypillinen sovellus, jossa perinteinen LEM-anturi olisi liian suuri, olisi sähköpyörissä. ICS-tekniikan ansiosta 8-SOIC-anturit (leveys 3,90 mm), kuten GO 20 SME Hall -virtamuuntimet, ovat nyt tarpeeksi pieniä mahtumaan sähköpyörän moottoriin samalla kun ne tarjoavat tarkan vääntömomentin hallinnan. Erittäin matalaprofiilisissa antureissa on galvaaninen erotus primääri- ja toisiopiirien välillä, eristetty testijännite 2500 V RMS ja alhainen virrankulutus. Niillä on myös korkea sietokyky ulkoisia häiriöitä vastaan, erinomainen eristyskyky, ei magneettista hystereesiä ja pieni sähkövastus (0,9 mΩ).

Miten TMR-teknologian käyttö integroitujen piirien anturivalikoimassa vastaa erityisesti sovellusten haasteisiin?

- Useimmat ICS:t käyttävät nykyään Hall-elementtejä mitattavan virran synnyttämän magneettikentän havaitsemiseen. Käytettyään monta vuotta Hall-anturien parantamiseen LEM oli saavuttanut pisteen, jossa yhden parametrin (kuten nopeuden) parantaminen merkitsi kompromisseja muissa (mukaan lukien tarkkuus ja virrankulutus). TMR:n kauneus on, että se tarjoaa kaikki kolme – nopeuden, tarkkuuden ja pienemmän virrankulutuksen - samanaikaisesti. Kompromissit on poistettu, ja se on pitkä matka kohti kykyä vastata tiettyjen sovellusten haasteisiin.

Mitkä sovellukset hyötyvät eniten TMR-tekniikasta ja miksi?

- Sähköajoneuvojen sisäänrakennetut laturit ovat ensimmäinen sovellus, joka hyötyy TMR-tekniikasta, koska ne vaativat erittäin nopean virranmittauksen. Toisena tulevat aurinkoinvertterit, joissa integroidut virta-anturit tarjoavat erinomaisen lämpötilan poikkeaman (mikä on välttämätöntä AC-puolella).

Miten kumppanuus TDK:n kanssa parantaa LEM:n kykyä toimittaa ratkaisuja markkinoille?

- TDK on kehittänyt ajan myötä erittäin syvällistä TMR-teknologian osaamista. Yrityksen TMR-osaamisen ja LEM:n kokemuksen ICS-kehityksestä yhdistelmä mahdollistaa uuden standardin ICS-suorituskyvyssä integroiduille latureille, aurinkoinverttereille ja muille sovelluksille, kuten autonomisiin ajoneuvoihin. LEM valitsi TDK:n kumppanikseen luokkansa parhaan teknologian suorituskyvyn sekä luotettavan toimituksen, autoteollisuuden laadun ja prosessin kypsyyden perusteella. Yhteistyöllä on luotu TMR-pohjainen anturi, joka on nopeampi, tarkempi ja kohinaltaan alhaisempi kuin olemassa olevat ratkaisut.

Miten yhteistyö TDK:n kanssa edistää LEM:n ratkaisujen markkinoilletuloaikaa ja luotettavuutta/laatua?

- Hyvän TMR:n ja huippulaadukkaan ICS:n kehittäminen kestää useita vuosia. Yhdistämällä voimansa yhtiöt käyttävät olemassa olevia teknologioitaan lyhentääkseen merkittävästi aikaa, joka olisi kestänyt, ennen kuin jompikumpi heistä olisi tuonut huippuluokan mullistavan tuotteen markkinoille. TDK kehittää TMR-siruja LEM:lle, joka yhdistää ne integroituihin virta-antureihin aiemmin mainittuja sektoreita varten. Nykyiset anturimarkkinat vaativat suuria määriä ja kustannustehokkaita tuotteita, ja tämä yhteistyö varmasti tuottaa niitä.

MORE NEWS

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin

Muistipiirien kallistuminen näkyy nyt rajusti myös Raspberry Pin hinnoissa. Yhtiö nostaa 16 gigatavun Raspberry Pi 5 -korttitietokoneen hintaa peräti 80 dollarilla. Uusi hinta on 385 dollaria, mikä tarkoittaa yli 26 prosentin korotusta yhdellä kertaa.

Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin

Tampereen yliopisto ja suomalainen puolijohdeyritys SemiQon kehittävät yhdessä taiwanilaisten kumppanien kanssa uudenlaista hafnium-pohjaista muistiteknologiaa. Tavoitteena on vähentää tekoälypiirien ja datakeskusten energiankulutusta tuomalla muisti ja laskenta nykyistä lähemmäksi toisiaan. Kolmivuotinen hanke on saanut 3,1 miljoonan euron rahoituksen.

Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

Mikroe on esitellyt uuden LTE Cat.1 10 Click -laajennuskortin, jolla sulautettuihin järjestelmiin voidaan lisätä 4G-yhteys. LTE Cat 1bis -tekniikan ansiosta tiedonsiirto onnistuu yhdellä vastaanottoantennilla jopa 10 megabitin sekuntinopeudella.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit
  • Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin
  • Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet