Teollinen laskenta on murroksessa, ja Qualcomm Dragonwing IQ-X näyttää, miten nopeasti muutos voi tapahtua. Tria Technologiesin Tiitus Aho kirjoitta, että teollisuuden raskaimmat reuna- ja automaatiojärjestelmät ovat perinteisesti nojanneet Intelin ja AMD:n x86-prosessoreihin. Vuosikymmeniä x86 on määrittänyt suorituskyvyn ja ohjelmistoympäristön reuna- ja teollisuus-PC:ssä. Nyt tuo asetelma alkaa muuttua tavalla, jota ei voi enää ohittaa.
Aho nostaa esiin Dragonwing IQ-X -sarjan ytimen: Qualcommin Oryon-suorittimen, joka tuo Arm-arkkitehtuurin ensimmäistä kertaa suorituskykyluokkaan, jossa se kilpailee tasavertaisesti x86-järjestelmien kanssa – vieläpä teollisuuslämpötiloissa. Samalla Hexagon NPU tarjoaa 45 TOPSin tekoälykiihdytyksen, ja Adreno-grafiikka tuo modernin käyttöliittymä- ja visualisointisuorituskyvyn kompaktissa ja vähän kuluttavassa paketissa. Ahon mukaan lopputulos on selvä: suorituskyky ei ole enää x86:n yksinoikeus, ja Arm tarjoaa selvästi enemmän laskentaa wattia kohden.
Tria tuo Dragonwingin käytännön suunnittelutyöhön COM-HPC Mini -moduulina, HMM-IQX-korttina, jota Aho kuvaa markkinoilla ainutlaatuiseksi yhdistelmäksi laskentatiheyttä, teollisuuskestävyyttä ja modernia I/O-arkkitehtuuria. 95 × 70 millimetrin kokoiseen moduuliin mahtuu jopa 12 Oryon-ydintä, 64 gigatavua LPDDR5X-muistia, teratavu UFS-tallennusta sekä PCIe Gen4, USB4 ja TSN-tuki. Hän korostaa, että kyse ei ole enää perinteisestä ”sulautetusta kortista”, vaan täysiverisestä teollisen tason tietokoneesta, joka skaalautuu kevyistä ohjaimista raskaaseen reuna-AI:hin ilman erillisiä kiihdytyskortteja.
Ahon mukaan tämä muuttaa erityisesti neljää aluetta: drone- ja UAV-järjestelmiä, autonomisia ja liikkuvia robotteja, tehdasautomaatiota sekä kompakteja edge-palvelimia. Teho-per-watti-suhde, hiljainen passiivijäähdytys ja natiivin AI-laskennan yhdistelmä mahdollistaa suunnittelua, jossa ei enää tarvitse valita suorituskyvyn ja energiatehokkuuden välillä. Lisäksi Windows 11 IoT Enterprise -tuki tekee uudelle arkkitehtuurille siirtymisen selvästi aiempaa helpommaksi.
Aho tiivistää, että Arm on nyt saavuttanut teollisen PC-maailman suorituskykytason ilman kompromisseja. Samalla COM-HPC Mini luo selkeän polun seuraaville prosessorisukupolville ja tarjoaa pitkän tuotanto- ja tuki-elinkaaren, jota teollisuus vaatii. Hänen mukaansa tämä on ensimmäinen kerta, kun teollisen laskennan markkina saa todellisen vaihtoehdon x86-arkkitehtuurille – vaihtoehdon, joka on yhtä nopea, mutta viileämpi, hiljaisempi ja energiatehokkaampi.
Ahon katsaus on selvä: Dragonwing IQ-X ja Tria HMM-IQX eivät ole vain uusi moduuli ja uusi prosessori, vaan merkki siitä, että Arm-arkkitehtuuri on noussut täyteen valtavirtaan teollisuustietokoneissa. Ja kun reuna-AI:n laskentatarve kasvaa, tämä muutos vain kiihtyy.
Tiitus Ahon kirjoitus löytyy täältä.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.