ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

OPINION

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

Tietoja
Julkaistu: 30.06.2017
  • Sulautetut

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Alan johtavat yritykset ovat jo menossa kohti lisäarvoa tuottavia ratkaisuja, jotka jakavat ohjelmistolähtöisen innovaation perinteisen prosessoriarkkitehtuurin ja uudelleenkonfiguroitavien, laskentaa helpottavina moottoreina toimivien laitekiihdyttimen välillä.

Tämä yhdistelmä ei ole vain keskeinen kehitysvaihe, se lupaa olla erittäin ratkaiseva askel mikroelektroniikan historiassa.

FPGA:n kehitys

Xilinx ja Actel olivat ohjelmoitavan FPGA-logiikan pioneereja 1980-luvulla, kun FPGA-piirejä käytettiin pääasiassa pienivolyymisissä teollisuussovelluksissa ja prototypoinnissa, joissa ne toimivat periaatteessa käyttökelpoisena "laastarina"; jolla järjestelmäsuunnitteluja paikattiin ohjelmoitavilla logiikkaresursseilla.

1990-luvulla Altera ja Lucent käynnistivät FPGA:n toisen aallon uusilla markkinoille tuoduilla toiminnoilla kuten verkkoliikenteen hallinnalla ja pakettien prosessoinnilla. FPGA-piireistä tuli reitittimien, kytkimien ja muiden tietoliikennelaitteiden olennaisia komponentteja samalla kun FPGA-arkkitehtuureihin alettiin sulauttaa SRAM-lohkoja, suuria MAC-osioita, sofistikoituneita konfiguroitavia IO-liitäntöjä ja SerDes-lohkoja, joiden avulla niistä tuli tehokkaampia näissä uusissa rooleissaan.

Vuodesta 2005 lähtien FPGA levisi nopeasti kaikille elektroniikan alueille. Se alkoi tuoda merkittäviä parannuksia suorituskykyyn, tehonkulutukseen ja kustannuksiin. FPGA-piirien kasvava toiminnallinen rikkaus on tuonut myös aiemmin vain DSP- ja grafiikkaprosessoreille ja mikro-ohjaimille varatut segmentit niiden ulottuville.

Tällä FPGA-piirien evoluutiolla liimalogiikasta ja prototypoinnista järjestelmäsuunnittelun keskeiseksi komponentiksi on olut merkittäviä seurauksia koko puolijohdealalle. Datakeskusarkkitehdit ovat alkaneet enenevässä määrin käyttää FPGA-piirejä ohjelmoitavana ohjelmistona sellaisissa sovelluksissa kuin tietoturva, koneoppiminen ja ohjelmistollisesti määritellyt verkot (SDN, software defined networks). Kun markkinoilla on edullisia, vähän tehoa kuluttavia FPGA-piirejä, voimme odottaa, että FPGA:sta tulee seuraava SoC- ja ASIC-suunnitteluihin sulautettava toiminto.

FPGA:n ja prosessorin yhdistäminen

Kun FPGA-piirien suorituskyky, tehonkulutus ja hinta ovat parantuneet merkittävästi, niiden integrointi CPU-arkkitehtuureihin on väistämätöntä.

Varhaiset FPGA-piirit olivat kalliita, tehosyöppöjä ja toiminnallisuudeltaan rajoittuneita, ja usein huono valinta arvosovelluksiin. Näin ei kuitenkaan enää ole. FPGA-piirien viimeisimmät sukupolvet ovat ottaneet isoja edistysaskelia koon, nopeuden ja hinnan suhteen.

FPGA-arkkitehtuurin integrointi CPU:lle on yhä houkuttelevampi vaihtoehto. Jotta voisi ymmärtää miksi näin on ja miten se tehdään, pitää ensin verrata CPU:n ja FPGA:n toiminnallisuuksia.

Mikä on CPU?

CPU:lla (Central Processing Unit) viitataan usein tietokoneen "aivoihin". Se vastaa ohjelmaksi kutsutun tallennettujen käskyjen suorittamisesta peräkkäin. Jokaisessa CPU:ssa on joko perustyyppinen tai modifioitu Harvard-arkkitehtuuri, jossa komennot ja data on tallennettu eri muisteihin.

Mikro-ohjaimet ja mikroprosessorit suorittavat ohjaustason sovelluksia, joilla hallinnoidaan järjestelmätasoa, kun taas kaikki mediaprosessorit (grafiikka-, DSP- ja muut mediaprosessorit) pohjaavat CPU-arkkitehtuureista tuttuun ALU-yksikköön eli aritmetiikka-logiikkayksikköön. Tämä laajentaa mediaprosessorien toiminnallisuutta datasovelluksissa, joissa liikutellaan suuria määriä dataa ja lasketaan monimutkaisempaa aritmetiikkaa.

Vuosien aikana näille arkkitehtuureille on kehitetty erittäin luovia toimintoja, joilla prosessorien suorituskykyä on paranneltu. Logiikkaa ja rekistereitä on lisätty, jotta on saatu tuki monisäikeisyydelle, käskyjen superskalaariseen suorittamiseen on otettu useita liukuhihnoja, joilla on kasvatettu kellojaksoa kohti suoritettavien käskyjen määrää. Samalla SIMD- (single instruction, multiple data) ja VLIW-käskykannat (very long instruction word) nousivat hyödyntämään datan ja käskyjen rinnakkaista käsittelyä.

Suurin haaste prosessoritoteutuksille viimeisen vuosikymmenen aikana on ollut moniydinarkkitehtuurien kehitys. Tämä arkkitehtuuri tuo kuitenkin yhä vähemmän etuja, sillä prosessointikyky ei skaalautu lineaarisesti jokaisen lisätyn CPU-ytimen myötä. Lopulta uusien CPU-ydinten lisääminen ei ole paras mahdollinen ratkaisu.

Mikä on FPGA?

FPGA-piiri on perustaltaan logiikkalohkojen matriisi, joka on liitetty toisiinsa uudelleen konfiguroitavilla reitityskanavilla, jotka voidaan liittää uudelleen suorittamaan hyvin spesifejä toimintoja.

CPU- ja FPGA-piireillä on useita yhteneväisyyksiä: ne käyttävät muistin ja logiikan yhdistelmää pitämään yllä (hold) ja käsittelemään (execute) datakäskyjä. CPU-piirit käyttävät logiikkaa, rekistereitä ja muisteja kootakseen dataa ja käskyjä, ja sitten suorittavat jatkuvasti vaihtuvaa valikoimaa ohjelmistotehtäviä sekä järjestelmän ohjauksessa, että datan käsittelyssä. CPU:t on optimoitu nopeaan kontekstin vaihtamiseen käskyissä ja datassa vain muutamassa kellojaksossa. FPGA sen sijaan vaatii uuden bittivirran ajamisen konfigurointi-RAM-muistiin, mikä on suhteellisen hidas prosessi. Tämän takia FPGA-piirejä käytetään pääasiassa datan käsittelyssä, jossa ne emuloivat digitaalisia logiikkatoimintoja, joilla suoritetaan säännöllisesti toistettavia prosesseja. Itse asiassa FPGA-piirejä käytetään lähes yksinomaan prosessoimaan kuormia, joita toistetaan tuhansien kellojaksojen ajan.

FPGA:n ja CPU:n integrointi

Alalla on selvästi käynnissä väistämätön CPU:n ja FPGA-matriisin tiiviimpi integraatio. Intelillä ja Microsoftilla käynnissä oleva työ havainnollistaa hyvin CPU- ja FPGA-teknologioiden toisiaan täydentävät luonteet.

Intel osti Alteran lähes 17 miljardilla dollarilla kehittääkseen moduuleita, jotka käyttävät sekä Alteran FPGA-piirejä että Intelin mikroprosessoreita kiihdyttääkseen datakeskusten toiminnallisuutta. Microsoftin Catapult-ohjelma puolestaan esittää, että datakeskuspalvelimien laskentakyky voisi kasvaa kaksinkertaiseksi, jos jokaiseen palvelimeen integroitaisiin FPGA-piiri kiihdyttämään Bing-hakuja, Azure-pilvipalveluja ja Microsoft 365 -toimistosovelluksia.

Tämä paremman suorituskyvyn, alhaisempien kustannusten ja pienemmän tehokulutuksen tarve osoittaa, että alalla on paljon uskoa näihin arkkitehtuureihin. Siksi on väistämätöntä, että nämä kaksi arkkitehtuuria alkavat yhdistyä samassa piirissä, jossa FPGA-matriisi integroidaan CPU:lle IP-lohkoina parantamaan suorituskykyä.

Sulautetun FPGA:n aikakausi

Voidaan huoletta sanoa, että FPGA-osion sulauttaminen järjestelmäpiireille on järjestelmäintegraation luonteva kehityskulku mikroelektroniikassa. Tästä syystä Achronix on kehittänyt sulautetun Speedcore FPGA-piirin eli eFPGA:n (embedded FPGA), joka antaa SoC-suunnittelijoille mahdollisuuden määritellä FPGA-lohkon optimaalinen koko, tehonkulutus ja resurssien konfiguroinnin, jota heidän oma sovelluksensa vaatii. Speedcore-käyttäjät voivat määritellä LUT-hakutaulukkojen lukumäärän, sulautettujen muistilohkojen ja DSP-lohkojen määrän, sekä määritellä Speedcore-elementtien suhteen, IO-porttien liitännät ja ylipäätään tehdä valikoituja kompromisseja tehonkulutuksen ja suorituskyvyn välillä.

Sulautetun FPGA-osion edut SoC-piirillä valuvat myös järjestelmätasolle. Piirikortin kehitys yksinkertaistuu, kun erilliset FPGA-piirit poistuvat: suunnittelussa voidaan käyttää edullisempia, vähemmän kerroksia sisältäviä kortteja. Lisäsäästöjä tehonkulutukseen ja kustannuksiin saadaan järjestelmätasolla, kun päästään eroon monista tukitoimintoja tekevistä erilliskomponenteista kuten tehon regulaattoreista, kellosignaalin generaattoreista, passiivisista komponenteista ja erillisten FPGA-piirien jäähdytyksestä. Tämän kaiken lisäksi päästään eroon signaalin eheyteen liittyvistä ongelmista FPGA-piirin ja läheisten komponenttien välillä.

Sulautetun FPGA:n toteuttamisen vaatii metodologioita, taitoja ja teknologioita, joiden kokonaisuus voi vaikuttaa jopa pelottavalta. Toisaalta kyky yhdistää SoC-suunnitteluosaamista, johtavaa FPGA-rautaa ja ohjelmistoja menestyksekkäästi on todella arvokasta.

Kirjoittaja Alok Sanghavi toimii tuotemarkkinoinnin päällikkönä Achronix Semiconductorissa.

MORE NEWS

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi

Rohde & Schwarz tuo kolmivaihetehon analyysin suoraan MXO-sarjan oskilloskooppeihin. Uusi ohjelmisto näyttää tehon lisäksi myös sen, mitä jännite- ja virtakäyrissä todella tapahtuu – eikä vian syytä tarvitse enää metsästää kahdella eri mittalaitteella.

Tekoäly nosti Nokian kasvuun

Nokian liikevaihto kasvoi toisella neljänneksellä yhdeksän prosenttia ilman valuuttakurssien vaikutusta. Kasvun moottoriksi nousivat tekoäly- ja pilvipalveluasiakkaat, joille suuntautunut myynti yli kaksinkertaistui vuodessa. Samalla Nokia sai näiltä asiakkailta uusia tilauksia 2,8 miljardilla eurolla.

Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta

Samsungin uusi Galaxy Z Fold8 on suunniteltu toimimaan puhelimena, tablettina ja lukulaitteena samassa paketissa. Yhtiö on muuttanut näytön mittasuhteita sen mukaan, miten laitetta käytetään eri tilanteissa. Suomessa ajatus voi saada vastakaikua, sillä joka viides kuluttaja haluaisi älypuhelimensa korvaavan mahdollisimman monta muuta laitetta.

OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

OnePlus lopettaa uusien tuotte-Amerikassa. Nykyinen käyttäjäkunta pyritään kuitenkin pitämään konsernin sisällä. OPPO ottaa vastuulleen tuen, houkuttelee suomalaisia Find-sarjan puhelimiin 200 euron alennuksella ja kansainvälisten tietojen mukaan siirtää OnePlus-laitteet vähitellen ColorOS-käyttöjärjestelmään.

USB-avain korvaa salasanan ja allekirjoittaa sähköisesti

Infineonin uusi turva-avain ei tyydy vain kirjautumaan käyttäjän puolesta. SECORA ID Key S USB yhdistää samaan USB- ja NFC-laitteeseen salasanattoman FIDO2-tunnistautumisen, PKI-varmenteet ja hyväksytyn sähköisen allekirjoituksen. Avoimen Java Card -ympäristön ansiosta valmistajat voivat lisäksi ohjelmoida avaimeen omia sovelluksiaan.

UWB-piiri korvaa erillisen läsnäoloanturin

Infineon yhdistää tarkkaan paikannukseen käytettävän UWB-radion ja läsnäolotunnistuksen samalle piirille. Uusi AIROC TSL100 voi esimerkiksi avata auton, päätellä käyttäjän olevan auton sisä- tai ulkopuolella sekä tunnistaa matkustajan, jalan liikkeen tai tunkeutujan ilman erillistä anturijärjestelmää.

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Donut Labin kennon jännite on säädettävissä

Donut Lab on jatkanut I Donut Believe -videosarjaansa, jossa he avaavat CES-messuilla esitellyn kiinteän elektrolyytin akkutekniikkansa saloja. Tällä viikolla esiteltiin kennon bipolaarisuutta, jonka ansiosta kennon jännite on säädettävissä sovelluksen tarpeen mukaan.

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Nokian AI-radio lupaa kaksinkertaistaa taajuuksien kapasiteetin

Nokia tuo tekoälykiihdyttimet osaksi radioverkon perustaajuuslaskentaa. Yhtiön mukaan uusi AI-RAN-alusta voi parantaa taajuuksien käytön tehokkuutta yli 100 prosenttia vuoteen 2028 mennessä. Käytännössä operaattori voisi siirtää samalla taajuuskaistalla jopa kaksinkertaisen määrän dataa ilman koko radioverkon uusimista.

Samsungin perus-SSD yltää lähes PCIe 4 -huippuihin

Samsung tuo lippulaivaluokan siirtonopeudet kuluttajille tarkoitettuun SSD-perusmalliinsa. Uusi Samsung 990 lukee dataa parhaimmillaan 7 250 megatavua sekunnissa eli yltää lähelle PCIe 4.0 x4 -liitännän käytännön suorituskykyrajaa.

Tekoälyagentti voidaan kaapata projektitiedostolla

Tekoälyagenttien kyky lukea projektin ohjeita ja liittää uusia työkaluja automaattisesti on samalla uusi ohjelmistojen toimitusketjuriski. Check Point Researchin mukaan tavallinen Markdown- tai JSON-tiedosto voi ohittaa agentin turvarajat, käynnistää komentoja ja liittää siihen haitallisen MCP-palvelimen ennen kuin kehittäjä ehtii nähdä varoitusta.

Joko tämä piiri tekee Teslasta täysautomaattisen?

Tesla on saanut valmiiksi seuraavan sukupolven AI5-tekoälyprosessorinsa suunnittelun. Piirin on määrä antaa yhtiön tuleville autoille moninkertaisesti nykyistä enemmän laskentatehoa, mutta yksin se ei tee Teslasta autonomista. AI5 voi kuitenkin poistaa robottiauton tieltä yhden keskeisen esteen, eli auton oman tietokoneen rajallisen suorituskyvyn.

Ensimmäiset HDMI 2.2 -laitteet tulevat markkinoille tänä vuonna

HDMI 2.2 -standardi julkistettiin jo viime vuonna, mutta ensimmäiset sitä tukevat kuluttajalaitteet ovat vasta tulossa markkinoille. Uusi liitäntä kaksinkertaistaa HDMI 2.1:n maksimikaistan 96 gigabittiin sekunnissa, mutta samalla televisioiden ja näyttöjen ominaisuuksien vertailusta tulee aiempaa hankalampaa.

Lämpösäteilyä voidaan ohjelmoida

Osaka Metropolitan Universityn johtama tutkijaryhmä on simuloinut rakennetta, jolla lämpösäteilyn suuntaa ja voimakkuutta voidaan ohjata ja valittu toimintatila säilyttää ilman jatkuvaa virransyöttöä. Kyse ei vielä ole valmistetusta komponentista, vaan laskennallisesti mallinnetusta GST–InAs-metamateriaalirakenteesta.

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet