Toshiba on kokenut isoja muutoksia. Toshiba Electronics Europen liiketoiminnan strategisesta suunnittelusta vastaava johtaja Peter Lieberwirth kertoo haastattelussa yrityksessä viime kuukausina tapahtuneista muutoksista sekä organisaation tulevaisuuden strategiasta.

Voitko koota yhteen kaikki muutokset, jotka Toshibaa ovat kohdanneet viime kuukausina?

Suuressa kuvassa Toshiba on modernisoinut liiketoimintayksiköidensä organisaation lisätäkseen joustavuutta ja nopeutta päätöksentekoon, sekä parantaakseen liikkeenjohtoa ja riskien hallintaa. Tämän kehityksen tueksi neljä talon sisäistä yritystä on irrotettu omiksi täysin omistetuiksi tytäryhtiöikseen. Nämä tytäryhtiöt ovat Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation, Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation, Toshiba Digital Solutions Corporation, ja Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation. Viimeksi mainitusta on irrotettu erikseen viideksi organisaatio, Toshiba Memory Corporation, joka on nyt vastuussa kaikista sulautettuihin ja loppukäyttäjän muistiratkaisuihin liittyvästä, mukaan lukien SSD-levyt.

Me kuvaamme Toshiba Electronics Europea (TEE) Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationin eurooppalaiseksi elektroniikan komponenttien liiketoiminnaksi. Tämä liiketoiminta koostuu erillispuolijohteista, järjestelmäpiireistä ja kiintolevyistä, ja sen tuotevalikoima kattaa alueen teho- ja optokomponenteista sovellusprosessoreihin, tietoliikennepiireihin sekä kuluttajien ja yritysten tallennusratkaisuihin.

Mikä on TDSC:n strategia?

Yleisellä tasolla strategiamme on keskittymä vahvoilla markkina-alueille ja kasvaa jatkuvasti ja olla vakaasti kannattava tuomalla positiivinen antimme asiakkaidemme liiketoimintaan. Käytännössä tämä tarkoittaa puolijohde- ja HDD-vahvuuksiemme varaan rakentamista teollisuudessa, energiateollisuudessa ja datakeskusten teknologioissa, autoteollisuuden tuotavalikoimamme laajentamista, sekä vahvuuksiemme säilyttämistä mobiili- ja pelitekniikan sekä IoT:n alueella.

Millaisia teknologioita katsotte verkkolaitteiden alueella?

Haluamme auttaa asiakkaitamme ratkaisemaan avainasemassa olevia haasteita tietoturvan, liitettävyyden ja verkottuneisuuden, tehotiheyden ja energiatehokkuuden alueella, sekä tietysti kustannustehokkuudessa.

Otetaan esimerkiksi ratkaisumme älykkäässä tehossa, jotka menevät paljon komponenttien toimittamista pidemmälle. Tietysti haluamme jatkaa tätä ottamalla käyttöön älykästä kotelointia, älykkäitä topologioita ja koko järjestelmän käsittäviä ratkaisuja.

Hyvä esimerkki tästä on järjestelmäratkaisu, jonka olemme kehittäneet inverttereiden energiatehokkuuden ja tehotiheyden parantamiseksi. Käyttämällä patentoitua A-SRB:ksi nimettyä tekniikkaa (advanced synchronous reverse blocking) tämä ratkaisu keskittyy pienentämään kytkentähäviöitä ja sitä voidaan hyödyntää aurinkokennojen inverttereissä, DC-DC-muuntimissa, tekokertoimen korjauksessa ja moottorinohjauksessa.

A-SRB -ratkaisut voivat parantaa invertterin tehokkuutta.

Lähestymistapa nojaa osaamiseemme suuri- ja pienijännite-MOSFETeissa, kytkimissä, hila-ajureissa, mikro-ohjaimissa ja pakkaustekniikassa, joiden kautta meillä on kaikki tarvittava ohjaus-, tietoliikenne-, mittaus- ja älyosaaminen, joilla kehittää nopeasti skaalautuva ratkaisu. Käyttämällä A-SRB-referenssiä on ollut mahdollista demonstroida noin 4 prosentin energiatehokkuuden parannus vaihtoehtoisiin lähestymistapoihin verrattuna, mikä on merkittävä saavutus, kun ottaa huomioon ne korkeat hyötysuhteet, joilla monet invertterit jo toimivat.

Pitääkö keskittymisemme infrastruktuuriin sisällään myös järjestelmäpiirit ja ASSP-piirit?

SoC-kehitys säilyy tärkeänä osa sitä, mitä me teemme, eikä vähiten oman FFSA-kehitysalustamme (Fit Fast Structured Array) takia. Tämä alusta tarjoaa ”kolmannen tien” FPGA- ja ASIC-kehityksen välillä, joka yhdistää hyödyt molemmista ja on erityisen houkutteleva keksisuurien volyymien ja teollisten vaatimusten ratkaisujen kehitykseen.

FFSA-rakenne perustuu kustomointiin varattujen ylempien metallikerrosten yhdistämiseen kaikille asiakkaille yhteisten kerrosten kanssa. Tämän ansiosta osa laitemaskeista voidaan valmistaa etukäteen, joten iso osa kokonaiskustannuksista voidaan jakaa monen eri räätälöinnin kesken. Tämä lyhentää sekä kehitys- että valmistusaikaa ja varmistaa paljon yksilöllistä ASIC-kehitystä pienemmät NRE-kulut. Lisäksi, kun käytössä on ASIC-kehitysmetodologia ja solukirjastot, FFSA-suorituskyky ja tehonkulutustasot ovat lähes ASIC-piirien tasolla.

AASP-piireissä yksi alueista, joilla olemme menestyksekkäästi kasvattaneet fokustamme, on dedikoitujen langattomien tietoliikennepiirien tarjonta. Esimerkiksi Bluetooth-piirien perheemme sisältää ultra-vähävirtaisia yhden sirun BLE-ratkaisuja (Bluetooth Low Energy), jotka vastaavat kaikkiin energiatehokkuuden, koon, tietoliikenteen ja turvallisuuden vaatimuksiin, joita mesh-verkkojen ja Bluetooth-majakoiden kaltaiset sovellukset edellyttävät.

Mainitsit autoelektroniikan komponenttitarjonnan laajentamisen. Voitko antaa esimerkkejä?

Tarjoamme joukon ratkaisuja autoelektroniikan asiakkaillemme. Esimerkiksi ADAS-vaatimuksiin tulemme parantamaan ja laajentamaan kuvantunnistusprosessorien Visconti-perhettä. Tämä tuoteperhe aloitti jo vuonna 2004 ja nyt uusimman polven piirimme tukevat laitetason konenäkökiihdytystä, jolla autamme asiakkaitamme vastaamaan Euro NCAP 2018- ja sitä seuraaviin vaatimuksiin. Valitsemalla Viscontin suunnittelijat voivat helpommin toteuttaa ratkaisuja esimerkiksi liikennemerkkien ja -valojen tunnistamisesta jalankulkijoiden ja pyöräilijöiden tunnistamiseen niin päivänvalossa kuin yöllä.

Toshiban kuvaprosessorit vastaavat Euro NCAP 2018- ja sitä seuraaviin vaatimuksiin.

Keskitymme myös Ethernet-yhteyksien vaatimuksiin autossa, sillä niitä tarvitaan kasvattamaan autojen sisäisen dataliikenteen kaistanleveyttä, jossa kulkee yhä enemmän videota, audiota ja dataa. Ethernet on kentällä todistettu tekniikka, joka tukee suuria datanopeuksia, mutta mahdollistaa myös kaapeloinnin ja verkkoliitäntöjen yksinkertaistamisen, minkä avulla voidaan pienentää kustannuksia. Toshiba siltapiirit auttavat suunnittelijoita AVB-vaatimusten (audio visual bridging) toteuttamiseen IEEE 802.1AS- ja IEEE 802.1Qav-standardien mukaisesti, jotka on kehitetty varmistamaan luotettava yhteys. Nämä piirit lähettävät audio-, video- ja kaikkia datasignaaleja, ja pitävät sisällään myös tekniikat PCIe- ja HSIC-Ethernet AVB -yhteyksien siltaamiseen.

Lisäksi tarjoamme multimediakäyttöön yhden laajimmista nelikanavaisista autoelektroniikan audiotehovahvistinten sarjoista. Tämä piirit vastaavat asiakkaiden vaatimuksiin laadukkaasta, pienisäröisestä audiolähdöstä ja niissä käytetään patentoituja suunnitteluja, joilla varmistetaan korkea hyötysuhde ja vahvistusominaisuudet koko audiospektrin alueella.

Lopulta jatkamme myös laitteiden ja ratkaisujen kehittämistä, joiden avulla autoissa voidaan käyttää yhä enemmän sähkömoottoreita. Moottorikäyttöjemme uusin DC/BLDC-sukupolvi tukee jopa ASIL-D-määrityksiä ja äänettömän toiminnan edellyttämää siniaaltokäyttöä.

Miten näet elektroniikkateollisuuden tulevaisuuden?

Nyt on äärimmäisen jännittävä aika olla mukana elektroniikkateollisuudessa. IoT:stä autonomisiin autoihin puolijohteet ovat niiden teknologisten muutosten ytimessä, jotka vaikuttavat suuresti elämiimme. Yhdistämällä yhä enemmän keskittymistä strategisesti tärkeille markkinoilla, jatkuvaa panostusta tutkimukseen ja tuotekehitykseen ja kasvavaan sovelluskohtaisten ratkaisujen valikoimaan uskon, että Toshiba on hyvässä asemassa hyötymään uusista ja nousevista mahdollisuuksista. Pystymme tarjoamaan teknologioita ja asiantuntemusta, joiden avulla suunnittelijat voivat vastata päivittäisiin suunnittelun haasteisiin.