Kymmenen suurinta puolijohdetaloa laittoi viime vuonna 15,8 prosenttia liikevaihdostaan tutkimukseen ja tuotekehitykseen. Intel panostaa rahamääräisesti selvästi eniten. Viime vuonna yhtiö tutki 10,6 miljardilla dollarilla eli noin 7,7 miljardilla eurolla.
IC Insights -tutkimuslaitoksen mukaan Intel sijoitti viime vuonna 22 prosenttia liikevaihdostaan tutkimukseen. Edellisvuodesta yhtiö kasvatti tutkimusmenojaan viidellä prosentilla, vaikka liikevaihto hieman kutistuikin vuoden aikana.
Toiseksi eniten tutkimukseen panostaa sandiegolainen Qualcomm, joka tutki yhteensä lähes 3,4 miljardilla dollarilla. Summa on 20 prosenttia kännykkäpiirien kehittäjän liikevaihdosta ja ehkä hieman yllättäen suurempi kuin Samsungin 2,8 miljardin dollarin tutkimuspanostus.
Lähes Samsungin tutkimuskuluihin yltää Broadcom, jonka tutkimusmenot olivat lähes 2,5 miljardia dollaria. Broadcomin liikevaihdosta tuotekehitykseen sijoitettiin peräti 30 prosenttia.
Kymmenen suurimman puolijohdeyrityksen listalla suhteessa eniten tutkimuskulujaan on leikannut STMicroelectronics. Vuodessa yhtiön t&k-kulut kutistuivat neljänneksellä. Tämä selittää yhtiön ankaralla kulukuurilla, jolla kannattavuutta on yritetty saada kuntoon. Voidaan tietysti miettiä sitä, onko tutkimuksesta leikkaaminen paras tapa parantaa kannattavuutta.
Selvästi eniten tutkimusmenojaan kasvatti viime vuonna Micron. 64 prosentin lisäys selittyy pitkälti sillä, että DRAM-markkinoiden kasvaessa Micron iski rahaa myös uusien tekniikoiden kehittämiseen.
Yhteensä kymmenen suurinta puolijohdetaloa investoivat viime vuonna tutkimukseen 28,7 miljardia dollaria.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.