USB on yhä suosituin liitäntätekniikka mikroille, kännyköille ja moninaisille oheislaitteille. Tänä vuonna USB:n vauhti kiihtyy entisestään. Markkinoille ovat tulossa ensimmäiset USB 3.1-standardiin pohjaavat Superspeed-tuotteet. Ne siirtävät dataa 10 gigabitin sekuntinopeudella.
Nykyiseen USB 3.0:een verrattuna uuden standardin datanopeus on kaksinkertainen. Sen avulla voidaan siirtää gigatavuja dataa muutamassa sekunnissa. 3.1-standardin mukaisen ensimmäisen fyysisen piiriosan (PHY) esitteli ASMedia jo tammikuussa USB-IF:n vuosikokouksessa.
Tulevaa 10 gigabitin USB-linkkiä odotellessa markkinoilla tapahtuu paljon myös USB 3.0-standardin alla. Nyt odotellaan, että viiden gigabitin USB integroidaan mobiililaitteisiin. Nopeamman datayhteyden lisäksi 3.0-standardi siirtää aiempaa enemmän virtaa, joten esimerkiksi älypuhelimen lataaminen tulee nopeutumaan.
Piirivalmistajista Cypress Semiconductor kertoo saaneensa USB-IF-sertifioinnin uudelle HX3-ohjaimelleen. Se tähtää hieman älypuhelinta suurempiin laitteisiin - näyttöihin, telankointiasemiin, tulostimiin ja vastaaviin - ja sisältää monia uusia tekniikoita.
HX3-piiri tukee esimerkiksi Ghost Charging -toimintoa, jonka avulla voidaan ladata laitteita ilman USB-isäntäohjainta. Tuki ACA-Dock-toiminnolle (Accessory Charger Adaptor Dock) tarkoittaa, että ohjaimen avulla voidaan ladata OTG-isäntälaitteita (USB On-The-Go).
Shared Link -toiminnon avulla HX3-piiri tukee kahdeksaa yhtäaikaista yhteyttä. Tehoa ohjain kuluttaa tällä täydellä kuormalla vain 735 milliwattia, Cypress kehuu.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
