Grafeenista on povattu materiaalia, joka korvaa piin tulevissa mikropiireissä. Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat nyt valmistaneet grafeenista piirejä, joiden kytkentänopeus yltää terahertsiluokkaan. Sirut voisivat operoida suoraan optisia signaaleja.
Varausten sijaan valolla operoitaessa voitaisiin teoriassa valmistaa merkittävästi nykyistä nopeampi mikropiirejä, tehokkaampaa logiikkaa ja tiheämpiä muisteja. Suuri ongelma tämän haaveen toteuttamisessa on ollut uusien materiaalien löytymisen lisäksi jo löydettyjen hankala hallinta.
MIT:n tutkijat sijoittivat grafeenikalvon kahden ferrosähköisen kerroksen väliin. Materiaalien liitospinnassa voidaan kontrolloida pintaplasmoniaaltoja. Aaltojen liike mitataan terahertseissä, mitä on pidetty ihanteellisena tulevaisuuden tietokonesirujen nopeutena.
MIT:n mukaan hybridimateriaalin avulla voitaisiin valmistaa kytkentäpiirejä, jotka ovat erittäin nopeita, mutta kuluttavat erittäin vähän virtaa. Tekniikka avaa tietä myös muisteille, joiden tiheys olisi nykyisiin verrattuna 10-kertainen.
Löydökset esiteltiin Applied Physics Lettersin artikkelissa. Projektia ovat rahoittaneet Yhdysvaltain kansallinen tiedesäätiö sekä USA:n Ilmavoimien tieteellisen tutkimuksen osasto.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.