Grafeenista on povattu materiaalia, joka korvaa piin tulevissa mikropiireissä. Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat nyt valmistaneet grafeenista piirejä, joiden kytkentänopeus yltää terahertsiluokkaan. Sirut voisivat operoida suoraan optisia signaaleja.
Varausten sijaan valolla operoitaessa voitaisiin teoriassa valmistaa merkittävästi nykyistä nopeampi mikropiirejä, tehokkaampaa logiikkaa ja tiheämpiä muisteja. Suuri ongelma tämän haaveen toteuttamisessa on ollut uusien materiaalien löytymisen lisäksi jo löydettyjen hankala hallinta.
MIT:n tutkijat sijoittivat grafeenikalvon kahden ferrosähköisen kerroksen väliin. Materiaalien liitospinnassa voidaan kontrolloida pintaplasmoniaaltoja. Aaltojen liike mitataan terahertseissä, mitä on pidetty ihanteellisena tulevaisuuden tietokonesirujen nopeutena.
MIT:n mukaan hybridimateriaalin avulla voitaisiin valmistaa kytkentäpiirejä, jotka ovat erittäin nopeita, mutta kuluttavat erittäin vähän virtaa. Tekniikka avaa tietä myös muisteille, joiden tiheys olisi nykyisiin verrattuna 10-kertainen.
Löydökset esiteltiin Applied Physics Lettersin artikkelissa. Projektia ovat rahoittaneet Yhdysvaltain kansallinen tiedesäätiö sekä USA:n Ilmavoimien tieteellisen tutkimuksen osasto.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
