Intel haluaa vahvistaa asemaansa mikropiirien sopimusvalmistajana. Nyt se on sopinut FPGA-yritys Alteran kanssa 14 nanometrin prosessissa valmistettavista yhdistelmäpiireistä, joissa samaan koteloon istutetaan FPGA-piirejä, ASIC-piirejä, DRAM- ja SRAM-muisteja, prosessoreita ja analogiakomponentteja.
Altera haluaa tuoda markkinoille monisirupiirejä, joilla sen Stratix 10 -sarjan ohjelmoitavan piirin rinnalla olisi erilaisia edistyneitä komponentteja. Nämä keskustelisivat toistensa kanssa uuden liitäntätekniikan välityksellä.
Tällaisia suuria järjestelmäpiirejä kohti FPGA-valmistajat Altera ja Xilinx ovat menneet jo jonkin aikaa. Se on myös keino tarjota suorituskykyisiä ratkaisuja laitevalmistajille edullisemmin, mikä on ollut aina FPGA:n kompastuskivi.
Uutta on se, että Altera liittoutuu 14 nanometrissä Intelin kanssa. Tähän asti Altera on luottanut piiriensä valmistuksessa taiwanilaisen TSMC:n prosesseihin kilpailija Xilinxin tavoin.
Altera sanoo pystyvänsä Intelin prosessissa tuomaan markkinoille maailman tiheimpiä yhden sirun FPGA-piirejä ja useamman sirun SoC-piirejä. Molemmat yritykset tuovat yhteistyöhön osaamistaan kotelointitekniikoissa.
Intelille valmistuskapasiteetin myyminen on tietysti hyvä uutinen. Jo tammikuussa yhtiö ilmoitti laittavansa Fab42-laitoksen rakentamisen jäihin kysynnän heikentyessä. Kalliiden tehtaiden pyärittäminen kannattavasti edellyttää korkeaa käyttöastetta. Siihen Altera-sopimuskin osaltaan auttaa.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
