Intel haluaa vahvistaa asemaansa mikropiirien sopimusvalmistajana. Nyt se on sopinut FPGA-yritys Alteran kanssa 14 nanometrin prosessissa valmistettavista yhdistelmäpiireistä, joissa samaan koteloon istutetaan FPGA-piirejä, ASIC-piirejä, DRAM- ja SRAM-muisteja, prosessoreita ja analogiakomponentteja.
Altera haluaa tuoda markkinoille monisirupiirejä, joilla sen Stratix 10 -sarjan ohjelmoitavan piirin rinnalla olisi erilaisia edistyneitä komponentteja. Nämä keskustelisivat toistensa kanssa uuden liitäntätekniikan välityksellä.
Tällaisia suuria järjestelmäpiirejä kohti FPGA-valmistajat Altera ja Xilinx ovat menneet jo jonkin aikaa. Se on myös keino tarjota suorituskykyisiä ratkaisuja laitevalmistajille edullisemmin, mikä on ollut aina FPGA:n kompastuskivi.
Uutta on se, että Altera liittoutuu 14 nanometrissä Intelin kanssa. Tähän asti Altera on luottanut piiriensä valmistuksessa taiwanilaisen TSMC:n prosesseihin kilpailija Xilinxin tavoin.
Altera sanoo pystyvänsä Intelin prosessissa tuomaan markkinoille maailman tiheimpiä yhden sirun FPGA-piirejä ja useamman sirun SoC-piirejä. Molemmat yritykset tuovat yhteistyöhön osaamistaan kotelointitekniikoissa.
Intelille valmistuskapasiteetin myyminen on tietysti hyvä uutinen. Jo tammikuussa yhtiö ilmoitti laittavansa Fab42-laitoksen rakentamisen jäihin kysynnän heikentyessä. Kalliiden tehtaiden pyärittäminen kannattavasti edellyttää korkeaa käyttöastetta. Siihen Altera-sopimuskin osaltaan auttaa.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.