LTE-verkkojen yleistyminen, sovellusprosessorien suorituskyvyn kasvu ja näyttöjen hintojen lasku muuttavat älypuhelimien ruutujen tarkkuutta. Displaysearch ennustaa, että 720x1280 pikseliä erottelevat HD- ja 1080x1920 pistettä näyttävät täysteräväpiirtoruudut yleistyvät puhelimissa tänä vuonna.
Tänä vuonna markkinoille tulee 570 miljoonaa älypuhelinta, josta löytyy joko HD- tai FullHD-ruutu. Displaysearch arvioi lisäksi, että tänä vuonna myydään jo 41 miljoonaa 2K-näytöllä varustettu puhelinta.
Kännykkänäyttöjä valmistavilla yrityksille, kuten esimerkiksi AUO:lla, JDI:llä ja Samsungilla on jo tuotannossa 2K-paneeleja. Samoin sovellusprosessorien ja grafiikkasuorittimien uudet piirit tulevat yli 1080p-tason resoluutioita.
Joskus tarve suuremmalle näytölle tulee odottamattomasta suunnasta. Esimerkiksi China Mobile vaatii, että LTE-puhelimen pitää tukea kahta eri LTE-tekniikkaa (FDD ja TD), TD-SCDMA:ta sekä 3G- ja GSM-tekniikoita. Tämä tarkoittaa, että laitteiden piirikorteista tulee väistämättä aiempaa suurempia.
Elektroniikan kasvaessa 4,5 tuumaa näyttää muodostuvan seuraavan polven älypuhelimien näyttöjen minimikooksi. Toisaalta laitteisiin voidaan tuoda pinta-alaltaan suurempia, mutta ohuempia akkuja.
Ensi vuonna kännykkänäyttöjen tarkkuus kasvaa entisestään, kun ensimmäiset 4K-näytöt tulevat kuluttajien käsiin. Ultraterävällä mäytökkä varustettuka luureja myydään ensi vuonna 23 miljoonaa, Displaysearch arvioi. Niiden osuus kokonaismarkkinoista kasvaa Pohjois-Amerikassa yli viiteen prosenttiin ja Euroopassakin lähelle viittä prosenttia.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.