Monessa raskasta laskentaa vaativassa sovelluksessa tarvitaan liukulukulaskentaa, mutta sen toteuttaminen ohjelmoitavalla FPGA-piirillä on tähän asti ollut kömpelöä ja aikaavievää. Altera sanoo mullistavansa markkinat uusilla kovakoodatuilla DSP-lohkoillaan, jotka tuovat liukulukulaskennan piireille helposti.
Mikäli kehittäjä on tarvinnut liukulukulaskentaa esimerkiksi tutka- tai lääketieteen sovelluksessaan, tällainen laskentayksikkö on aiemmin pitänyt FPGA-suunnittelussa kiinteän pilkun DSP-lohkoiksi. Tämä on ollut aikaa vievää prosessi, joka myös haaskaa satoja logiikkaelementtejä jokaista laskentayksikköä kohti.
Alteran ratkaisussa jo toimituksissa oleviin Arria 10- ja Stratix 10 -piireihin on istutettu kovakoodattuja liukulukulohkoja jo olemassa olevien DSP-yksiköiden päälle. Ratkaisu on vaatinut esimerkiksi liitäntälogiikan muuttamista, mutta sen suorituskykyä lisäävä vaikutus on merkittävä.
Aleran mukaan uudet liukulukuyksiköt eivät käytännössä kasvata piirin piialaa eivätkä lisää tehonkulutusta. Suunnittelijan kannalta parasta on se, että liukuluyksiköt voidaan tuoda suunnitteluun suoraan esimerkiksi Simulink-mallina. Yhtiön arvion mukaan tämä lyhentää suunnittelijan työhön kuluvaa aikaa kuukausia, parhaimmillaan jopa 12 kuukautta.
Uudistuksen myötä Altera lupaa Arria 10 -piirien liukulukusuorituskyvyn nousevan aina 1,5 teraflopsiin. Stratix 10 -siruilla lukema nousee peräti 10 teraflopsiin. Käytännössä suunnittelija pääsee halutessaan eroon erillisistä DSP-prosessoreista ilman, että järjestelmän tehonkulutus kasvaa.
Altera tuo uudistetut DSP Builder -työkalut tarjolle vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. 20 nanometrin prosessissa valmistetut Arria 10- ja Stratix 10 -piirit tulevat kaupallisesti tarjolle ensi vuoden aikana.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.