Intelin ja Applen yhdessä kehittämän Thunderbolt-väylän vauhti kasvaa. Alpine Ridge -koodinimellä kehitettävän väylän kolmosversio kaksinkertaistaa nykynopeuden 20 gigabitista 40 gigabittiin sekunnissa. USB jää nopeudessa jälkeen yhä selvemmin.
Thunderbolt on alunperin Intelin Light Peak -nimellä kehittämä oheislaiteväylä, joka kisaa ennen kaikkea kolmannen sukupolven USB-väylän kanssa. Väylän leveys mahdollistaa nyt yli 5 gigatavun siirtämisen sekunnissa, joten linkkiä pitkin voidaan siirtää useita 4K-videosignaaleja yhtäaikaisesti.
Intelin Apline Ridge -ohjaimen ominaisuuksissa lukee, että piiri tukee kolmannen polven PCIe-yhteyksiä. Tämä tarkoittaa käytännössä, että Thunderboltin yi laitteisiin voidaan liittää tehokkaita grafiikkakortteja tai erittäin nopeita SSD-kiintolevyjä.
Applen kannalta hieno uutinen on se, että Thunderbolt 3 tulee järjestelmän lataamista aina 100 wattiin asti. Sen ansiosta esimerkiksi MacBook-kannettavat pärjäätäv jatkossa yhdellä kaapelilla: erillistä latauskaapelia ei enää tarvita.
Intel lupaa uuden polven Thunderboltin tarjolle ensi vuonna Skylake-piirisarjojen mukana. Analyytikkojen mukaan USB-ohjaimissa päästään siihen mennessä 3.1-polven toimituksiin. Ne tukevat 10 gigabitin datalinkkiä sekä sadan watin lataustehoa uuden Thunderboltin tavoin.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
