Altera on esitellyt ensimmäiset testipiirinsä, jotka on valmistettu Intelin 14 nanometrin Tri-Gate -prosessissa. Kyse on merkkipaalu FPGA-piirien historiassa. Myös Intelin kannalta sopimusvalmistuksen laajeneminen ohjelmoitaviin piireihin on tärkeä askel.
Alteran mukaan toimiva testipiiri osoittaa, että Intelin prosessi tuo siruihin toivotun suorituskyvyn, alhaisen tehonkulutuksen ja tiheyden. Piirille oli istutettu yhtiön Stratix 10 -siruista tuttuja IP-lohkoja, kuten lähetinvastaanottimia, sekasignaaliosia sekä digitaalista logiikkaa.
Tri-Gate on Intelin oma versio 3d-transistorirakenteesta, johon puolijohteissa ollaan kovaa vauhtia siirtymässä. Ero muiden valmistajien suosimaan FinFET-rakenteeseen ei ole kovin dramaattinen. Molemmissa perinteinen tasomainen portti korvataan hyvin ohuella piievällä tai -sillalla (fin), jonka kolmella eri puolella hallitaan virtoja erillisillä hiloilla.
Uusi prosessi ja erityisesti IP:n istuttaminen uuteen transistorirakenteesen on aina iso riski, minkä takia Altera ja Intel ovat toteuttaneet varsin laajan testipiirien ohjelman. Useiden testitoteutusten jälkeen Altera nyt vahvistaa, että Tri-Gate tuo toimivasti ne edut, joihin sen alunperin uskottiin yltävän.
3d-transistorirakenteesta tulee monia etujaa FPGA-piireille. Tiheä prosessi mahdollistaa enemmän ohjelmoitavaa logiikkaa samassa tilassa ja nopeamman kellotaajuuden, mutta ennen kaikkea 3d-rakenne leikkaa merkittävästi tiheiden FPGA-piirien tehonkulutusta. Se on aina ollut muuten joustavan FPGA-piirin suurin kompastuskivi.
Alteran mukaan siirtyminen nykyisistä piireistä Tri-Gate-prosessissa valmistettuihin piireihin leikkaa tehonkulutusta jopa 70 prosenttia.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
