Langattoman lataamisen Qi-standardia on paranneltu 2-versiolla, jossa latausalustaan lisätään puhelinta tai muuta laitetta paremmin paikallaan pitävät magneetit. Uusi tekniikka on tulossa markkinoille vielä loppuvuoden aikana julkaistavissa premium-tason älypuhelimissa.
Wireless Power Consortiumin uusi Qi2-standardi tuo merkittäviä etuja auto- ja kuluttajasovelluksissa, kuten ohjaamon langattomassa latauksessa, älypuhelimissa ja EarPods-koteloissa, kannettavissa kaiuttimissa ja terveydenhuollon laitteissa paremman tehokkuuden ja turvallisuuden ansiosta.
Infineon on nyt ensimmäisenä puolijohdevalmistajana esitellyt referenssialustan, joka tukee Qi2 MPP -profiilia (Magnetic Power Profile). Alusta on erittäin pitkälle integroitu, halkaisijaltaan alle 43 millimetrin kokoinen, ja se pohjaa Infineonin WLC1 -ohjaimeen.
Alustan piirillä on tarvittava flash-muisti, 4,5 V - 24 V DC -syötön buck-boost -ohjain, invertteriporttiohjaimet ja virrantunnistin. Siinä on analogiset suojausoheislaitteet, USB PD- ja LIN- sekä sarjaliitännät, jotka mahdollistavat tehokkaan ja älykkään virransyötön.
Infineonin Qi2-alusta lataa 15 watin teholla. Kortti on taaksepäin yhteensopiva BPP-perustehoprofiilin kanssa, joten vastaanottimet, joissa ei ole MPP-tukea, voivat ladata langattomasti 5 watin teholla.
Infineon esittelee uutta alustaansa Piilaakson OktoberTech-tapahtumassaan Mountain View'ssa 25. lokakuuta.