Osana uusimpia 5G-standardeja eli 3GPP:n Release 17 -määrityksiä markkinoille on tulossa erityisesti 5G NR -verkkoihin suunniteltu IoT-tekniikka. Sitä kutsutaan nimellä RedCap. Taiwanilainen MediaTek on nyt ensimmäisenä esitellyt kaupalliset piirit, joissa RedCap voidaan viedä erilaisiin puettaviin ja IoT-laitteisiin.
MediaTek T300 -piirisarja on maailman ensimmäinen 6 nanometrin RFSOC-prosessissa (Radio Frequency System-On-Chip) yhden sirun ratkaisu RedCapille. TSMC:n valmistamalle sirulle on integroitu yksiytiminen Arm Cortex-A35 -suoritinydin. Modeemiosa tukee jopa 227 megabitin downlink- ja 122 megabitin uplink-tiedonopeuksia.
Sekä T300-sarja että M60 5G-modeemi IP tukevat 3GPP R17 -standardia. Hyödyntämällä MediaTekin UltraSave 4.0 -tekniikkaa M60-modeemi kuluttaa jopa 70 prosenttia vähemmän virtaa kuin aiemmat 5G-verkon modeemit. 4G LTE -verkon IoT-modeemeihin verrattuna tehonkulutus putoaa jopa 75 prosenttia.
RedCapin pienempi, IoT-liikenteeseen sopiva tehonkulutus perustuu ennen kaikkea kapeampaan kanavanleveyteen. Perus-5G:ssä kanava voi olla jopa 100 megahertsin levyinen tai enemmän, RedCap-kanavien leveys voi olla 5-20 megahertsiä toteutuksen ja sovelluksen tarpeiden mukaan.
Kapeampi kanavan leveys vaikuttaa suoraan saavutettaviin maksimidatanopeuksiin. Nämä pienemmät tiedonsiirtonopeudet ovat kuitenkin riittäviä monille IoT-sovelluksille, joita varten RedCap on suunniteltu. MediaTekin M60-modeemi osoittaa, että esimerkiksi puettaviin laitteisiin on saatavissa jopa satojen megabittien datalinkki.