Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin. Markkinoille on tulossa uusia IC-koteloita, jotka tuovat monia etuja vanhempiin tehopiirien koteloihin verrattuna.
Siinä missä perinteinen 30 watin teholähde oli toteutettu mosfeteilla TO-220-kotelossa, jäähdytyslevyllä ja erillisellä SO-8-koteloidulla ohjaimella, tänään mosfet ja ohjainpiiri on yhdistetty yhteen, moderniin IC-koteloon, joka käyttää piirikortin kuparijohtimia jäähdytyselementteinä parantaen sen lämpöominaisuuksia.
Tällaiset uudet komponentit parantavat tuotteen suorituskykyä ja alentavat sen kustannuksia ilman, että valmistajan tarvitsee investoida uusiin tuotantolaitteisiin tai erikoisprosesseihin päästääkseen hyödyntämään uusia suunnitelmia.
Yksi esimerkki uuden sukupolven tehopiirien koteloista on Power Innovationsin eSIP (single-in-line), jonka lämpöimpedanssi on yhtä matala kuin perinteisen TO-220:n, mutta jonka 10 millimetrin korkeus on vain puolet TO-220:n korkeudesta. Tämä formaatti sopii ihanteellisesti ohuempiin elektroniikkalaitteisiin kuten LCD-näyttöihin, litteisiin televisioihin ja digipäätteisiin.
Power Integrationsin markkinointipäällikkö Edward Ong on kirjoittanut tehokoteloita käsittelevän teknisen artikkelin. Teksti löytyy artikkeliosuudestamme.