Korealainen SK Hynix kertoo aloittavansa kolmiulotteisten NAND-flash-piirien tuotannon ensi syksynä. Ilmoitus vahvistaa trendiä, jossa 3D-piirien osuus flash-muisteista kasvaa nopeasti. Tänä vuonna jo joka viiden NAND-piiri on 3D-tyyppiä.
SK Hynix ilmoitti 3D-tuotannon aloittamisesta osavuosikatsauksensa yhteydessä. Yhtiön 3D-TLC-piiri valmistetaan 36 metallointikerroksen avulla ja sen kapasiteetti on 128 gigabittiä. Tarkoitus on, että ensi vuonna piirit vauhdittavat useiden valmistajien SSD-kiintolevyjä.
3D-flashit yleistyvät hyvin nopeasti, käytännössä sitä vauhtia kuin valmistajat saavat linjansa tuotantokuntoon. Viime vuonna 3D-piirien osuus NAND-tuotannosta oli vain neljä prosenttia. Vuonna 2016 jo jopa 65 prosenttia NAND-biteistä on pakattu 3D-koteloihin.
Samsung on ollut edelläkävijä 3D-piireissä. Sen V-NAND-tekniikka julkistettiin jo elokuussa 2013 ja piirejä on hyödynnetty SSD-levyissä jo pidemmän aikaa. Intelin ja Micronin oma 3D-tekniikka on tulossa kaupallisiin levyihin lähiaikoina. Sandiskin ja sen kumppanin Toshiban versio 3D-flashista tulee sen sijaan markkinoille vasta ensi, mahdollisesti vastaa seuraavana vuonna.
3D-rakenne on yksi keino pitää NAND-piirien valmistus kannattavana. SK Hynixin osavuosikatsauksen luvut kertovat omaa kieltään kehityksestä ja valmistuksen vaatimuksista: NAND-bittien toimitukset kasvoivat vuoden toisella neljänneksellä kahdeksan prosenttia, mutta keskihinnat putosivat kuusi prosenttia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
