USB-muistitikuille ja SD-korteille on saatu jatkuvasti lisää kapasiteettia, kun flash-muistin valmistusprosessissa on siirrytty yhä pienempiin viivanleveyksiin. Nyt tämä tasomainen (planar) flash on kuitenkin tullut tiensä päähän. Kaikki valmistajat ovat siirtymässä pinottuihin 3D-piireihin.
Piilaaksossa järjestetyssä Flash Summit konferenssissa kävi käytännössä ilmi, etteivät yhtiöt enää kehitä planaarisia NAND-siruja tiheämmiksi. Tämän takia 128 gigabitin planaarinen NAND on oikeastaan viimeinen suuriin volyymeihin yltänyt vanha NAND-siru.
Tässä kuussa Samsung aikoo ryhtyä valmistamaan 256 gigabitin versiota kolmiulotteisesta V-NAND-piiristään. Siinä metallointeja on jo 48 kerroksessa, kun ensimmäisen polven V-NANDissa niitä oli 36. Uusi rakenne tuo SSD-levyille kaksinkertaisen suorituskyvyn ja puolta pienemmän tehonkulutuksen.
Samsungin uudessa muistissa yhteen soluun istutetaan kolme tallennusbittiä. Toshiba ehti jo viime viikolla ilmoittaa lähes identtisen 3D-piirin valmistuksen aloittamisesta.
Analyytikkojen mukaan yritykset – etunenässä Samsung – myivät ensimmäisen polven 3D-piirejä tappiolla. Nyt julkistetut toisen polven sirut ovat ensimmäiset, joissa valmistuskustannukset laskevat viimeisimpien planaaristen piirien alapuolelle.
Syy 3D-piireihin siirtymiseen on selvä. Kun prosessi kutistuu, bittejä alkaa planaarisessa sirussa vuotaa solusta, eikä valmistaja enää voi taata niiden luotettavuutta. 3D-siruissa valmistusprosessi voi olla selvästi vanhempi ja silti sen avulla saadaan pinoamisen myötä entistä tiheämpiä piirejä aikaiseksi. Vanhat prosessit ovat tietenkin kypsiä ja niissä valmistuksen saantokin on aivan eri luokkaa.
Analyytikoiden arvion mukaan 3D-piirit muodostavat valtaosan markkinoiden NAND-tuotannosta vuonna 2018.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
