Micron ja Altera kertovat demonneensa onnistuneesti ratkaisua, jossa Alteran FPGA-piiri ja Micronin kehittämä hybridimuistikuutio toimivat saumattomasti yhteen. Demo osoittaa, että lupaava hybridimuisti taipuu myös käytännön sovelluksiin.
Hybridimuistikuutio (HMC, Hybrid Memory Cube) on ratkaisu, jossa liitännän ja logiikan päälle pinotaan kerroksittain dram-piirejä. Tuloksena on muisti, jonka datansiirron nopeus on jopa 15-kertainen nykyisiin DDR3-luokan pc-muisteihin verrattuna, vaikka tehonkulutus jää jopa 70 prosenttia pienemmäksi.
Demoa varten Altera kehitti Stratix V -sarjan ohjelmoitaville piireilleen HMC-liitännän. Kaikkiaan FPGA-piirille luotiin 16 HMC-vastaanotinta, joiden kautta data saatiin kulkemaan kuution mahdollistamalla vauhdilla.
Onnistuneen demon myös Altera lupaa täyden HMC-tuen tuleville kymmenennen sukupolven FPGA-piireilleen. Ensimmäisenä HMC-väylä tullaan istuttamaan Arria 10 -siruille. Piirit tullaan valmistamaan Intelin 14 nanometrin prosessissa ja niiden kellotaajuus yltää yli gigahertsiin.
Micron on toimittanut näytteitä HMC-kuutioistaan jo jonkin aikaa. Yhtiö aikoo ryhtyä kuutioiden volyymituotantoon ensi vuonna.
Myös Samsung kaavailee vastaavan tekniikan tuomista kaupalliseen tuotantoon.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
