Micron ja Altera kertovat demonneensa onnistuneesti ratkaisua, jossa Alteran FPGA-piiri ja Micronin kehittämä hybridimuistikuutio toimivat saumattomasti yhteen. Demo osoittaa, että lupaava hybridimuisti taipuu myös käytännön sovelluksiin.
Hybridimuistikuutio (HMC, Hybrid Memory Cube) on ratkaisu, jossa liitännän ja logiikan päälle pinotaan kerroksittain dram-piirejä. Tuloksena on muisti, jonka datansiirron nopeus on jopa 15-kertainen nykyisiin DDR3-luokan pc-muisteihin verrattuna, vaikka tehonkulutus jää jopa 70 prosenttia pienemmäksi.
Demoa varten Altera kehitti Stratix V -sarjan ohjelmoitaville piireilleen HMC-liitännän. Kaikkiaan FPGA-piirille luotiin 16 HMC-vastaanotinta, joiden kautta data saatiin kulkemaan kuution mahdollistamalla vauhdilla.
Onnistuneen demon myös Altera lupaa täyden HMC-tuen tuleville kymmenennen sukupolven FPGA-piireilleen. Ensimmäisenä HMC-väylä tullaan istuttamaan Arria 10 -siruille. Piirit tullaan valmistamaan Intelin 14 nanometrin prosessissa ja niiden kellotaajuus yltää yli gigahertsiin.
Micron on toimittanut näytteitä HMC-kuutioistaan jo jonkin aikaa. Yhtiö aikoo ryhtyä kuutioiden volyymituotantoon ensi vuonna.
Myös Samsung kaavailee vastaavan tekniikan tuomista kaupalliseen tuotantoon.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
