Intel julkisti varhain tänä aamuna virallisesti joukon uusia Skylake-mikroarkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Piirien esittelytilaisuudessa niitä verrattiin viiden vuoden takaisiin mikrojen moottoreihin ja parannukset ominaisuuksissa ja suorituskyvyssä ovat kyllä vaikuttavia.
Skylake-esittelyssä huomio kiinnittyy kuitenkin ensiksi siihen, miten Intel yrittää vakuuttaa PC:n voivan edelleen hyvin. - Hybridilaitteita ostetaan tosi innokkaasti, korosti markkinointipomo Karen Regis moneen otteeseen. Markkinoilla on yli miljardia PC-konetta, jotka ovat kolme vuotta vanhoja tai sitäkin vanhempia.
Voi kuitenkin olla, ettei syy Wintel-kombon lamaan ole Intelissä vaan tuossa termin W-osassa. Windows XP:n teknisen tuen lopetus piristi PC-kauppaa, mutta vain hetkiseksi. Windows 10:n vaikutusta ei voi vielä sanoa.
Entiseen tapaan Skylake tulee tarjolle Y-, U-, H- ja S-sarjana. Y-sarjan piirit ovat Core m -siruja, joita käytetään kevyemmissä laitteissa tableteista tikkutietokoneisiin. Karen Regisin mukaan piheimmillään 4,5 watin tehobudjettiin yltävä Y-sarjan piiri tuo Core-prosessorin suorituskyvyn ”compute stickiin” asti.
U-sarja (Core i3 ja i5) tulee minimikroihin ja ultrakannettaviin, H-sarja (Core i5) tehokannettaviin ja S-sarja pöytäkoneisiin. Ja kuten Intel on aiemmin kertonut, Skylake tuo Xeonin ensimmäistä kertaa brändinä myös kannettaviin tietokoneisiin. Kaikki S-sarjan piirit käyttävät samaa 37,5 x 37,5 -millistä LGA1151-kantaa, joten niiden hyödyntäminen edellyttää uutta emolevyä.
Viisi vuotta sitten Intelin vähävirtaisin ULP-piiri kulutti tehoa 18 wattia. Haswellissa – mikroarkkitehtuuri ennen Broadwellia - lukema putosi 11,5 wattiin ja nyt kuudennen polven Core-piireissä alimmillaan 4,5 wattiin. Samaan aikaan suorituskyky on kasvanut yli kaksinkertaiseksi ja lämmöntuotto (thermal power) on pudonnut neljäsosaan eli suorittimien tehokkuus on viidessä vuodessa kasvanut 8-kertaiseksi.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
