Kun koneessa vaaditaan erittäin tehokasta laskentaa, Intelin Xeon Phi -prosessorin kylkeen pakataan hybridimuistikuutio HMC: Se käyttäytyy periaatteessa kuin sirulle integroitu, erittäin nopea L3-tason välimuisti. Nyt muistikuutiosta on tulossa tarjolle jo kolmannen polven kehitysversio.
Hybridimuistikuution ensimmäinen standardi julkistettiin toukokuussa 2013. Itse konsortion perustivat Altera, Micron, Open-Silicon, Samsung ja Xilinx lokakuussa 2011. Kuutiossa on kyse muistista, jossa DRAM-piirit pinotaan päällekkäin samaan koteloon. Liitännät sirujen välillä tehdään TSV-läpiviennein. Etuna on se, että polut muistin osista toiseen ovat hyvin lyhyitä, mikä nopeuttaa datanhakua.
Ensimmäisen polven muistikuutio siirsi dataa 15 gigabittiä sekunnissa ja toinen polvi kaksinkertaisti vauhdin. DDR4-muisteihin verrattuna kaistanleveys on viisinkertainen, DDR3-piireihin verrattuna 15-kertainen.
Ennakkotietojen mukaan ensi vuonna muistikuution kaistanleveys kasvaa 45-100 gigabittiin sekunnissa. Samalla muistin kapasiteetti kasvaa ainakin kaksinkertaiseksi: tällä hetkellä yhdessä kuutiossa on neljä DRAM-piiriä ja yksi ASIC-tyyppinen muistiohjain.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
