Piipohjainen CMOS-piiritekniikka on tulossa tiensä päähän. IBM:n tutkijat ovat nyt tehneet läpimurron, jonka ansiosta hiilinanoputkiin perustuvat piirit voivat skaalautua aina 1,8 nanometriin asti. Uusi innovaatio voi myös pidentää kuuluisan Mooren lain elinikää.
IBM:n tutkijat onnistuivat kutistamaan transistorin liitäntöjä ilman, että hiilinnaoputkipiirin suorituskyky heikkenee. Tähän asti hiilinanoputkitransistorin liitännän kutistuessa sen resistanssi on estänyt suorituskyvyn nostamisen.
Lokakuun Science-lehdessä esitetty tutkimus viittaa siihen, että hiilinanoputkissa liitäntöjen resistanssiongelma olisi ratkaistu ainakin 1,8 nanometrin viivanleveyteen asti. Tämä tarkoittaa, että nykyelektroniikka saa neljä prosessisukupolven lisää elinaikaa.
Piitransistoreita on kutistettu pienempään jo vuosikymmenten ajan, mutta tämä skaalaaminen alkaa tulla fyysisten rajoitustensa aleelle. IBM on aiemmin jo osoittanut, että hiilinanoputket toimivat erinomaisesti kytkiminä alle 10 nanometrin kokoluokassa eli noin puolta pienemmän mittakaavassa kuin nykyiset edistyksellisimmät piisirut.
Aiemmin viime kesänä IBM esitteli jo 7 nanometrin prosessissa valmistetun hiilinanoputkiin perustuvan testisirun. Näin pieniä rakenteita valmistetaan EUV-valotuksella.
TILAA UUTISKIRJE JA VOITA DELL XPS 13 -KANNETTAVA
Tilaa Elektroniikkalehden uutiskirje ja osallistu samalla arvontaan, jossa voit voittaa Dellin huippulaadukkaan kannettavan XPS 13 -tietokoneen. Kampanja jatkuu Teknologia15-messujen päätöspäivään eli 8.10.2015 asti, jolloin voittaja on selvillä.
Tilaaminen onnistuu tästä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
