Intel on yrittänyt älypuhelimien piireihin huonolla menestyksellä jo vuosia. Nyt huhutaan siitä, että Intelin modeemipiiri olisi pääsemässä seuraavaan iPhoneen. Kännykkäpiirejä toimittavan CEVAn markkinointijohtaja Richard Kingston uskoo, että nyt on Intelin viimeinen mahdollisuus.
- Kyllä se siltä näyttää. Jos Intel ei nyt pääse iPhoneen, se voi hyvin luopua kännykkämarkkinoista kokonaan. Intel voi tietenkin viedä LTE-piirinsarjansa muille alueille, Kingston arveli.
Kingstonin mukaan kännykkäpiireissä ei oikein ole muita rakoja, joihin Intel voisi tunkea. - Qualcommilla ja Applella on niin dominoiva asema, että kaikki muut haluavat palauttaa piirien suunnittelun talon sisälle. Näin tekee esimerkiksi Samsung, jolla on ollut suuria vaikeuksia high end -älypuhelimiensa kanssa.
Tämä kännykkämarkkinoiden muutos on tietysti sellainen, joka sopii hyvin DSP-prosessoritoimittajana aiemmin tunnetulle CEVAlle. Sen ydin on nykyään selvästi käytetyin lisensoitava DSP-ydin kantataajuuspiireissä. Ja tämä markkina on vasta lähdössä lentoon.
- Qualcommilla on ollut 95 prosentin osuus LTE-puhelimien modeemeissa. Mutta LTE-kännykkä on vasta 10 prosentilla käyttäjistä, eikä suuri massa voi ostaa huippukallita Applen tai Samsungin laitteita.
Halvemmissa kännyköissä käytetään yhäuseammin esimerkiksi kiinalaisen Spreadtrumin piirisarjoja, ja niissä modeemi pohjaa CEVA TeakLite-sarjan ytimiin. Kiinalaiset tuntuvat myös ymmärtävän, mitä itse kannattaa ja voi tehdä.
- Kiinasta tulee kasvavalla vauhdilla startuppeja, joilla on pääomaa ja myös ymmärrystä IP-markkinoista. Siis siitä, ettei kaikkea kannata kehittää itse. Varman IP:n lisensoiminen tulee nopeammaksi ja halvemmaksi, Kingston kehuu.
Kehitys näkyy suoraan CEVAn luvuissa. Viime vuonna markkinoille tuli yksitoista miljoonaa sen DSP-piiriin pohjaavaa LTE-kännykkää. Tänä vuonna lukea on jo noussut yli 43 miljoonan, vaikka vuotta on vielä neljännes jäljellä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
