FPGA-valmistaja Altera on esitellyt järjestelmäpiirin, jossa samaan koteloon on ensimmäistä kertaa ahdettu tehokas ohjelmoitava piiri ja nopeaa DRAM-muistia. Ratkaisu tuo muistisuorituskykyä jopa 10-kertaisesti aiempiin ratkaisuihin verrattuna, joissa DRAM-piiri on erillisenä FPGA:n kyljessä.
Alteran SiP-kotelo (System-in-Package) yhdistää samojen kuorien sisään Stratix 10 -sarjan FPGA-piirin ja SK Hynixin erittäin nopean DRAM-piirin. Vastaavaa ratkaisua ei ole aiemmin nähty.
Sovelluskohteet löytyvät kaikista suurta muistinopeutta vaativista sovelluksista, kuten palvelinkeskuksista, yleisradiolaitteista, verkkolaitteita ja suurteholaskennan järjestelmistä, joilla analysoidaan esimerkiksi big dataa.
Altera on samalla ensimmäinen valmistaja, joka tuo pinotun 3D-muistin suoraan FPGA-piirin rinnalle. Yhtiö kertoo jo tekevänsä töitä yli 10 kumppanin kanssa, jotta uusi ratkaisu liitettäisiin osaksi niiden seuraavan sukupolven tuotteita.
Alteran piirillä FPGA-siru liitetään DRAM-muistiin Intelin kehittämän EMIB-väylän (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) välityksellä. Kyse on erittäin tiheästä siltapiiristä, joka yhdistää siruja saman kotelon sisällä. Liitännät kotelon sisällä jäävät lyhyiksi, joten ratkaisu siirtää dataa nopeasti ja pienemmällä tehonkulutuksella.
Stratix 10 on Alteran lippulaivapiiri, jolla hyödynnetään uutta reititysarkkitehtuuria. Sen, että dataväylää levennettäisiin, tehdään signaalipolusta nopeampi. Tätä arkkitehtuuria Altera kutsuu nimellä Hyperflex.
Idea on yksinkertainen. Datapolkua FPGA-matriisin sisällä liukuhihnoitetaan. Logiikkayksikköjen välille lisätään uusia rekisterejä, ns. hyperrekisterejä, joiden ansiosta signaalipolkujen pisin rekisterien välinen viive lyhenee merkittävästi. Tämän ansiosta matriisin kellotaajuutta voidaan nostaa ylemmäs.
Yhdistettynä SK Hynixin nopeaan DRAM-piiriin samassa SiP-kotelossa Hyperflex-prakenne tuottaa ohjelmoitavan piirin, jonka suorituskyky on aivan eri tasolla kuin mihin FPGA-piireissä on aiemmin totuttu.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
