Julkistaessaan uuden iPhone-älypuhelimen Apple käyttää aina suureellisia mainoslauseita, joilla kasvavaa suorituskykyä kuvataan. Chipworksin analyysi iPhone-prosessorien kehityksestä osoittaa, että vastatakseen omaan huutoonsa Apple joutuu kasvattamaan A-sarjan prosessorin kokoa ja nopeutta kaiken aikaa.
Apple esitteli ensimmäisen A-sarjan sovellusprosessorinsa vuonna 2010. A4-piiri valmistettiin 45 nanometrin prosessissa ja se vei piillä tilaa 53 neliömilliä. Grafiikkaprosessorin osuus suorittimen piialasta oli 10 prosenttia.
Suorittimien koon arviointi on vaikeaa, joten Chipworks on vertaillut, minkä verran piitä kukin A-sarjan prosessorisukupolvi veisi 32 nanometrin prosessissa toteutettuna. Tällöin A4-piirin koko olisi 31 neliömilliä.
Tällä tavalla vertailtuna A5-prosessori olisi vienyt tilaa 71 neliömilliä, A6-piiri 97 neliömilliä ja A8-prosessori 218 neliömilliä. Koska A8-piiri valmistetaan 20 nanometrin prosessissa, sen todellinen piiala on 128 neliömilliä.
Uusien iPhone 6 -sarjan älypuhelimista löytyy uuden polven A9-sovellusprosessori. Se vie 14 nanometrin prosessissa valmistettuna piillä tilaa 94 neliömilliä. Vanhasta A4:sta fyysinen koko on siis alle kaksinkertaistunut. Mutta jos sama määrä transistoreja valmistettaisiin 32 nanometrin prosessissa, sirun koko olisi massiiviset 470 neliömilliä.
94 neliömillin alasta itse kaksiytiminen CPU vie 13 neliömilliä. Grafiikkaprosessori vie 29 neliömilliä eli lähes kolmanneksen piialasta ja yli puolet kuluu kaikkeen muuhun eli digitaali- ja analogiaosiin sekä I/O-liitäntöihin.
Chipworksin mukaan Apple ei ole lähtenyt – ainakaan vielä – kasvattamaan prosessoriytimien määrää. Sen sijaan Applen suunnittelutiimi on todennäköisesti toteuttanut paljon toimintoja dedikoidulla logiikalla. Esimerkiksi M9-anturidataprosessori on osoitus tällaisesta ajattelusta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
