VTT:n johdolla on jo vuosia kehitetty painetun elektroniikan valmistusta ja sovellusalueita. Nyt tutkimuskeskus kertoo uudesta yritysprojektista, jossa on onnistuttu kehittämään edelleen elektroniikan rullalta-rullalle -painomenetelmää. Painotekniikalla onnistuu myös transistorien valmistaminen.
Painettavan Paalutus 2 -projektissa kehitettiin ns. rullalta rullalle -ylivalua. Käytännössä tämä tarkoittaa johtimien, piirikortin ja myös esimerkiksi anturien painamista kalvolle, jonka jälkeen ladotaan tarvittavat elektroniikan komponentit ladontakoneella ja ylivaletaan rakenne muovilla.
- Saadut tulokset osoittavat, että joustavalle kalvolle ladottuina komponentit on helppo ylivalaa kestäviksi tuotteiksi, toteaa projektipäällikkö Tapio Ritvonen VTT:ltä.
Oulun ammattikorkeakoulu teki ylivalun valmistusprosessissa aikaansaaduille tuotteille laajoja testisarjoja, joissa tutkittiin rakenteiden kestävyyttä esimerkiksi suolasumutuksen ja erilaisten mekaanisten testien avulla.
Hankkeessa kehitettiin myös painettava ja mallinnettu transistori rullalta rullalle -painoprosessilla. Samalla testattiin tarkkuuspainamista, joka havaittiin maailman tarkimmaksi, kun saavutettiin 2 mikrometrin viivaleveys yhtä leveillä raoilla. Oulun yliopisto kehitti projektissa teollisen tuotannon laadunvarmistukseen suunnitellun synkronoidun termografiaan perustuvan mittauksen, jossa lämpökamera paikantaa mahdolliset virheet painetussa johtavassa rakenteessa.
Yritysosapuolista hankkeessa mukana ollut mittalaitetoimittaja Focalspec koki konkreettisesti hyötyvänsä tuotekehityksessään näköalapaikasta viimeisimpien teknologisten ratkaisujen kehityksessä ja testauksessa. Clothing+ puolestaan keskittyi painettujen johtimien datansiirto-ominaisuuksiin puettavissa tuotteissa.
Hankkeessa oli myös mukana joustavia ledivalokalvoja valmistava Flexbright, jonka käyttämä teknologia on kehitetty yhteistyössä painettavan elektroniikan tutkimuskeskus PrintoCentin ja VTT:n Oulun yksikön kanssa. Flexbright kehitti projektissa myös toiminnallisen demon, jossa valokalvoihin yhdistettiin äly ja langaton ohjaus mahdollisia esineiden internetin (IoT) sovelluksia varten.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
