Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä DRAM-muistia, joka on maailman nopein. Uudessa neljän gigatavun DRAM-moduulissa hyödynnetään tuoretta HBM2-väylätekniikkaa.
Muistien väylätekniikoita hallinnoiva JEDEC julkisti vastikään HBM-väylän (High Bandwidth Memory) toisen polven määritykset, jotka tuovat monia parannuksia ensimmäisen polven HBM-liitäntään. Molemmat liitännät tukevat kahden, neljän tai 8 DRAM-piirin istuttamista logiikkapiirin päälle, mutta HBM2 mahdollistaa aina 8 gigabitin pinojen kokoamisen.
Suurin nopeuslisäys tulee siitä, että HBM2-väylässä yhden datalinjan nopeus kasvaa 1,6 tai jopa kahteen gigabittiin liitinnastaa kohti. Tämä tarkoittaa, että Samsungin uuden muistin kaistanleveys on 256 gigatavua sekunnissa. Ensimmäisen polven HMB-muisteihin verrattuna kaistanleveys on kaksinkertainen.
JEDECin mukaan HBM2-määritykset tlevat hyödyttämään erityisesti grafiikkakortteja ja tehotyöasemia. Uudella liitännällä DRAM-muistin kaistanleveys voidaan kasvattaa jopa 512 gigatavuun tai yhteen teratavuun sekunnissa.
HBM-muisteissa data siirtyy piirien välillä TSV-läpivienteinä. Yhdellä 8 gigabitin sirulla on yli 5000 läpivientiä. Esimerkiksi grafiikkakorttien GDDR5-piireiltä dataa voidaan lukea 36 gigatavun sekuntinopeudella. Tähän verrattuna uusi HBM2-tekniikka mahdollistaa peräti 36-kertaisen kaistanleveyden.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
