Kaikki teknologiat tulevat lopulta tiensä päähän. Nyt Objective Analysis -niminen tutkimuslaitos ennustaa, että nykyinen 2D-rakenteisiin perustuva flash-muisti haihtuu pois viiden vuoden aikana. Sen paikan ottaa 3D-arkkitehtuuriin perustuva flash-tekniikka.
Flash-valmistuksessa on yritetty seurata Mooren lakia eli kutistaa transistoreja yhä pienempään. Se on kuitenkin tuonut ongelmia bittien tallennuksen näkökulmasta. Valmistajat ovat ratkaisseet ongelmaa ensin varastoimalla kaksi bittiä samaan soluun (MLC, multi-level cell) ja sittemmin kolme bittiä soluun (TLC, triple-level cell).
Tämä yhdessä geometrian kutistamisen kanssa on johtanut siihen, ettei bittien väliin jää pian elektroneja. Silloin pienempään skaalaaminen päättyy.
Ainoa ratkaisu on rakentaa soluja myös pystysuoraan. Tämä on tuonut monia vaikeuksia piirien valmistuksessa, mutta toisaalta bittien tallennustiheyden kasvattaminen samassa alassa on jopa helppoa.
Objective Analysis ennustaa, että nykyinen muistitikuista ja SSD_levyistä tuttu tekniikka katoaa viiden vuoden aikana. 3D-rakenteisiin perustuvat flashit sen sijaan tulevat valtaavaan alaa nopeasti. Niillä tullaan mahdollisesti korvaamaan myös tietokoneiden DRAM-muisteja.