Flash-muisteja ei juuri enää skaalata yhä pienempiin geometrioihin, vaan lisää kapasiteettia tuodaan ennen kaikkea lisäämällä piiriin uusia rakenteita pystysuorassa. Toshiba sanoo nyt aloittaneensa ensimmäisten 64 metallointikerroksen 3D-flashien näytepiirien toimituksen asiakkailleen.
3D-flasheja valmistavat Samsung, Toshiba ja amerikkalainen Micron, joka on tullut kisaan mukaan viimeisimpänä. Samsung on toimituksissaan ja volyymeissään selvästi pisimmällä omilla VNAND-piireillään.
Toshiban edellinen 3D-flashpiiri perustui 48 metallointikerrokseen. Uusi versio on markkinoiden ensimmäinen näytetoimituksiin ehtinyt 3D-NAND-piiri, jossa kerroksia on 64.
Toshiban mukaan uusi rakenne mahdollistaa 256 gigabitin piirien valmistamisen. Yhteen soluun Toshiba ahtaa 3 bittiä eli kyse on TLC-arkkitehtuurista (triple-level cell). Aiempaan verrattuna kapasiteetti kasvaa 40 prosenttia suuremmaksi.
Toshiban mukaan uutta muistia tullaan käyttämään SSD-levyissä, älypuhelimissa, tableteissa ja muistitikuissa. Yhtiön mukaan seuraava iso askel on 512 gigabitin piirin toteutus, mikä myös onnistuu 64 kerroksen 3D-rakenteella.
Toshiba tulee valmistamaan uudet BiCS-muistinsa Yokkaichissa sijaitsevassa Fab2-tehtaassa, joka otettiin virallisesti käyttöön vasta heinäkuun alussa. 64 kerroksen piirien volyymituotannon yhtiö arvioi alkavan kesään 2017 mennessä.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
