Toshiba ilmoitti vastikään siirtyvänsä pian NAND-piirien rakenteessa 64 metallointikerrokseen. Tämä kasvattaa 3D-flashien kapasiteettia merkittävästi, vaikka pienempään prosessiin skaalaaminenkaan ei enää onnistuisikaan. NAND-muistien kehityksen kärjessä kulkee kuitenkin Samsung, ja vielä selvällä marginaalilla.
Samsung kertoi tulosjulkistuksensa yhteydessä saavansa 64 metallointikerroksen VNAND-piirinsä volyymituotantoon noin puoli vuotta ennen Toshibaa. Näin Samsungin seuraavan polven SSD-levyt saavat hyvän etumatkan Toshiban SSD-kumppanin eli Western Digitalin levyihin verrattuna.
Samsungin roadmapissa neljännen polven VNAND-piirien massatuotanto alkaa vielä kuluvan vuoden loppuun mennessä. Toshiban kaavailuissa sama tapahtuu kesään 2017 mennessä.
Samsungin mukaan muutokset tuotannossa ovat vaikuttamassa siihen, että tämän vuoden lopulla piireistä tulee jopa pulaa. Valmistajat ovat siirtymässä 3D-piirien tuotantoon, mutta vielä sen kapasiteetti ei riitä vastaamaan jatkuvasti kasvavaan kysyntään, joka tulee sekä älypuhelimien että SSD-levyjen suunnasta.
Samsungin tämän hetken tihein VNAND-piiri on 256-gigabittinen. Yhtiö ei ole asiaa vahvistanut, mutta oletettavasti tuleva neljännen polven siru on kapasiteetiltaan jo 512 gigabitin piiri.
Ei kehitys tietenkään tähän lopu. Toshiba on jo kertonut suunnittelevansa 128 metallointikerroksen 3D-piiriä. Se voi tapahtua myös pinoamalla kaksi 64 kerroksen sirua päällekkäin.
Kuluttajan kannalta tämä tietää hyvää. Flash-muisteista saadaan yhä tiheämpiä ja ennen pitkää myös merkittävästi edullisempia.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
