Oulun yliopiston mikroelektroniikan tutkimusyksikössä on kehitetty keraamikomponenttien uusi valmistusmenetelmä, joka avaa mahdollisuuden toteuttaa elektroniikan ja tietoliikennetekniikan sovelluksiin runsaasti uusia ominaisuuksia. Menetelmän ansiosta keraamikomponentteja voidaan tehdä suoraan myös 3D tulostamalla tai osaksi painettavaa elektroniikkaa.
Uusi valmistusmenetelmä on kuvattu Hanna Kähärin väitöskirjassa, joka tarkastetaan ensi perjantaina. Kähärin kehittämällä uudella valmistusmenetelmällä on tehty litiummolybdaatista antenni, jonka ominaisuudet vastaavat täysin korkeammassa lämpötilassa valmistettua keraamiantennia.
Tähän saakka keraamikomponenttien valmistus on vaatinut erittäin korkean lämpökäsittelyn 850-2000 asteessa, minkä vuoksi niihin on ollut mahdotonta suoraan yhdistää lämpöherkkiä nykymateriaaleja kuten elektroniikalle elintärkeitä puolijohteita ja polymeereja.
Tohtorikoulutettava Hanna Kähärin kehittämällä valmistusmenetelmällä keraamikomponenttien valmistus onnistuu huoneenlämmössä. Valmistus tapahtuu liuottamalla ensin pieni määrä keraamijauhetta nesteeseen ja puristamalla se sitten kovaksi ja tiiviiksi.
Uusi valmistusmenetelmä mahdollistaa monimutkaisten ja -muotoisten keraamikomponenttien valmistuksen. Esimerkiksi älypuhelimen muovikuoreen on mahdollista toteuttaa juuri halutunlaisia sähköisiä ominaisuuksia käyttämällä menetelmällä tehtyjä keraamimateriaaleja. Integroitaessa keraamikomponentit suoraan kannettavien älylaitteiden muihin materiaaleihin erilliset liitokset vähenevät ja laitteen luotettavuus paranee. Lisäksi toimintoja voidaan pakata entistä pienempään tilaan. Uusi menetelmä vähentää myös valmistukseen tarvittavan energian määrää 15-30-kertaisesti.
Valmistusmenetelmän perusidean ydin on keraamijauheen osittainen liukeneminen. Puristamisen jälkeen komponentti kuivuu huoneenlämmössäkin riittävän tiiviiksi ja kovaksi koon muuttumatta.
Keraamikomponenttien uusi valmistusmenetelmä on syntynyt mikroelektroniikan tutkimusyksikön European Research Council (ERC) Ultimate Ceramics - tutkimusprojektissa, jota johtaa professori Heli Jantunen.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
